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    smt技术员年终总结5篇汇编.docx

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    smt技术员年终总结5篇汇编.docx

    smt技术员年终总结5篇汇编Smt技术员年终总结(一)2020年进入*公司,伴随着公司的不断发展壮大,现在又即将走过2023,迎来2024新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时*企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就20xx年工作做个回顾、总结。以便做的'好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2024年做的更好。一、2023年总结:1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结PCB拼板规范要求提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。2、SMT各种作业标准和规范的制定。通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定钢网的使用与管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备,如:X-RAY,锡膏测厚仪、AOl等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。4、对设备的维护与保养。对回流焊、AOl等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。5、对工艺、AOl技术员工作的指导与监督。指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化,减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。二:2024年规划1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信20xx年我会做的更好;更相信20xx年*能够取得更辉煌的成绩。Smt技术员年终总结(二)回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,首先感谢各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得到锻炼、成长,以下是我对2023年的工作总结:一、SMT工艺方面1、2012年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCBLayoUt提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品质、效率得到进一步改善;3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质;4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核;5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈,下批次生产时进行追踪、确认。二、SMT设备方面1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次);2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患;3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象;4、协助技术员定期检查Europlacer的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象;5、培训并指导印刷机、贴片机、AOKX-RAY的程序制作及异常报警处理,提高技术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。三、工作问题及不足1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊接质量;2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质;3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成抛料;4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件;5、部分客户之PCB器件间距设计较小,EUrOPlaCer因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致有缺件、抛料等不良;6、EUrOPIaCer贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站,影响稼动率及生产效率;7、AOl程序制作需较长时间,且软件bug较多,系统不稳定,2012年出现三次程序全部清空现象,影响检验效率和效果;8、X-RAY不能正常稳定工作,影响SMT正常工艺检测及分析;四、2024年工作计划1、进一步提升SMT工艺能力,完善及优化工艺流程,让作业更加快速、有效、简便;2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档,后续出现异常,便于追溯、分析和解决;3、制定详细的设备保养计划,在不影响生产计划的情况下,分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养,提高设备工作性能;4、积极协助、配合生产部门,力争第一时间解决工艺异常和设备异常,确保产品的焊接质量和生产效率;Slnt技术员年终总结(三)20XX年进入*这个大家庭,伴随着*的不断发展壮大,现在又即将走过20XX迎来20XX新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SnIt工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时*企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如工作积极性不高,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就20XX年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在20XX年做的更好。从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过评估的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结pcb拼板规范要求提供给公司IayoUt参考。通过随时和IayOUt工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定钢网的使用与管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备,如:x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPm上升现象,分析为PCb毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法o对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150PPm左右。对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化,减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。1、持续推动Snrt生产工艺的优化工作。20XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、SnIt品质的管控。对Smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPm值在现有设备状况下控制在100以内。5、设备的维护、更新。Smt有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信20XX年我会做的更好;更相信20XX年*能够取得更辉煌的成绩。Sint技术员年终总结(四)站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对23年工作的一个总结:22年下半年至今,我主要负责Smt贴片,XXX,XXX,XXX,XXX,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如Smt贴片,刚开始接触贴片XXX时老出错,C2、C6、C3、c4和08gfcic3、c6混料,后来经过自己慢慢摸

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