CRPG-WI-033 IC类检验规范.docx

1.0目的：掌握各类IC的检验标准,使来料质量他符合我公司的品质要求.2.0适用他Bh适用于公司料号为J开头的各类ICo3.0检验仪器和设备：数显卡尺、万用表、电烙铁、防静电手环，4.0检验项目及技术要求：4.1外观：4.1.1.包装标识与实物一致,无混料：来料型号规格与公司料号一致；产品上面的统印与实物相符,丝印清晰不容易被擦拭掉，包装是否完好，包装是否漏气受潮（密封包装的）.4.1.2来料与样M一致，特别注意封装方式及引脚数仪、排列方式。4.1.3引脚无氧化、生锈现象，引脚要平整无变形,产品无破损.4. 1.4产品型号由于生产厂家不同或者生产日期不同而有差异这是正常现象.4.2尺寸：IC的外形尺寸（长宽高）和引脚尺寸（脚距和列距）应符合图纸或者样品要求（一般情况卜.如果封装方式正确可以不需测后）-1.3装配：引脚能顺利的插入相应的PCB板或者贴片IC引脚与焊&相符：44可焊性：弓I脚经焊接后，上锡面应大于95%以上.贴片IC引脚没有氧化可以不做可焊性试验.45功能测试：IC能实现自己具有的功能5.0检0方法15.1 外观:目测法,手试。5. 2尺寸：按图纸标准，用卡尺测成IC引脚脚距、外形尺寸等关键尺寸。5. 3装配：IC引脚能捅入PCB或者与焊盘相符.5.4可焊性：使用2个样品试验,用电烙铁或者锡炉正常加锡（245±5C.3s±0.5s）,检查上锡情况并检查引脚，5.5功能：有功能测试要求的IC,依照工程提供的测试治具及要求，对IC迸行功能流试。6.0抽样方案：6.1 外观检验：每盘或没包都必须进行外观检查，核对物料信息，对于物料丝印及P1.N脚以CB/T2828.1-2003正常检查一次抽样方案，一般检查水平I1.AQ1.=O.63取样.6.2 功能检测：有工艺和功能测试要求的13依照工艺要求对物料诳行功能测试。抽样方熨以工艺要求为准.7.0AQ1.判定标准:致命缺陷AC=ORE=I值缺降B=O.4轻缺陷C=1.0序号检验项目缺陷内容判定1外观包装标识与实物不一致，混料B产品上面的丝印与实物不相符B来料型号规格与公司料号不一致B引脚有氧化、生恢现象，引脚有变形现象B产品有破损B封装方式、引脚数量与要求不一样B没有起始标志B2尺寸脚距、外形尺寸等超过标准B3装配引脚不能插入PCB或者IC不能插到底（贴住PCB）、贴片IC引脚与焊盘偏差超过"4.B4可焊性经上蜴检验，上锡面积小于80%B经上锡检验，上锡面积80%-95%C经焊接后引脚松动B5功能不能完成具有的功能B埔制部门品质部编制人谢勤审核人秦向东