芯片封装工（中级）理论考试题库（浓缩400题）.docx

芯片封装工（中级）理论考试题库（浓缩400题）一、单选题1.H1.C电路老炼是指O。A、按H1.C产品技术要求在额定温度和时间内对电路通电工作的方式B、将H1.C产品在高温条件下放置数小时C4将H1.C产品在高温条件下加电测试D、将H1.C产品在高温下工作数小时后，再放在低温下工作数小时答案：A2.厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除'晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能。，从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。A、降低8、升高C4保持不变答案：A3 .因生产安全事故受到损害的从业人员除依法享有工伤社会保险外，。.A、有权向本单位提出赔偿要求；B、可以解除劳动合同；C、提出对责任人的处理要求。答案：A4 .安全生产法规定生产经营单位的从业人员应当严格遵守本单位的O。A、安全生产规章制度和操作规程Bv劳动纪律C4技术标准答案：A5 .SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接O。Ax30minB、2hCx1hD、1.5h答案：B6有效复合中心的能级必生近（）。A、禁带中部B4导带C、价带D、费米能级答案：A7 .气密密封方法常用。和玻璃熔封工艺方法。非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。A4钎焊'熔焊、平行缝焊B4钎焊'激光焊'超声焊C4平行缝焊'点焊、激光焊D4平行缝焊'点焊、超声焊答案：A8 .从业人员在作业过程中不应当O.A、遵守安全生产规章制度和操作规程；B4服从管理；C4不怕困难，勇于牺牲；D4正确侬戴和使用劳动防护用品.答案：C9 .柯伐合金用于各类管壳材料，合金由下列组成0。A、Fe-CO-SnB¼Fe-Co-NiC、Fe-W-CuD¼Fe-W-Sn答案：B10 .国内外常用的焊球材料主要分为0和0两类.A、有铅和无铅B4有铅和有锡C4有铅和无锡D4无铅和有锡答案：A11 .从金届利用的历史来看，先是青铜器时代，而后是铁器时代，铝的利用是近百年的事。这个先后A贤序跟下列有关的是。.14 .实验室用氧化，内配制50g质量分数为6%的氯化钠溶液。下列说法中不正确的是。.A、所需玩化钠的质量为加Bv氯化钠放在托盘天平的左盘称量C、俯视量筒读数会使所配溶液偏稀D4所需玻璃仪器有烧杯、玻璃棒、量筒等答案：C15 .塑封内部互连用金丝是因为O.A、金延展性好Bv金耐腐蚀C4金丝的耐磨性好D、水汽首先腐蚀芯片表面的铝层答案：D16 .柯伐合金用于各类管壳材料，合金由下列组成O.A¼Fe-CO-SnB、Fe-Co-NiC¼Fe-Co-CuD、Fe-PB-Sn答案：B17 .铝具有较强的抗腐蚀性能，主要是因为O.A4与氧气在常温下不反应B4铝性质不活泼C4铝表面能形成了一层致密的氧化膜D4铝耐酸耐碱答案：C18 .芯片共晶焊接工艺中所用的金-错合金熔点为()A4320CBs356C4380CD428CrC答案：B19 .金锡共晶焊料的塔点为。.A4150CBv28CrCC4350CDx400°C答案：B20 .下面情况下的材料中，室温时功函数最大的是。A4含弱IX1.oI5cm-3的硅B、含磷IX1.oI6cm-3的硅G含硼IX1.OI5cm-3,或IX1.O1.6cm3的硅D'纯净的硅答案：A21 .半导体温差致冷器的作用是。A、整流B,致冷C4抽真空Ds分压答案：B22 .O封装不需由外壳厂进行配套.因而工作量大为降低.A4熔封B、平行封焊C4焊料焊D、塑料答案：D23 .球栅阵列封装英文简称是O.AvQFPBsOIPC、DIPDsBGA答案：D24 .目前航天用陶瓷封装工艺线的净化等级为。级。Av千级B、万级C、十万答案：B25 .焊料焊的。性能比熔焊差.A4机械冲击B4耐腐蚀性C4耐盐雾D、耐老化答案：A26 .低熔玻璃届于O.A、冷焊Bv有机树脂封装C4熔焊D4焊料焊答案：D27 .引出端识别标志很少采用O.A4凹口Bs凸点C4缺角Ds文字答案：D28 .CCGA主要焊柱80Pb20Sn材质主要特点是0.A、较硬Bs较软C、较长Ds较短答案：A29 .改进环焊电极度平行可以防止O.A、熔化金属飞溅Bv电极触头沾熔C、产生焊料缝空隙D、提升打火答案：C30 .基片应具有良好的绝缘性能，即要有高的。°A、强度导电性C'密度Dv绝缘电阻率答案：A31 .平行缝焊的焊轮推顶角可影响。的大小。A.焊接压力和焊点Bv焊接速度C4焊接电流D4焊接温度答案：A32 .化学反应速率等于逆反应速率，意味若（）.答案：A36 .锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度()无路的情况下.At0-5CBx5°CC、WI(TCDsO-I(TC答案：D37 .贮能焊封装底座为铜材料,壳帽为4J29不能直接封焊,应采取的措施是(C).A4铜假银Bv铜底座加4J29封装环C4先假银而后假金Dx帽镀银层加厚答案：C38 .芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为O。A4280CBx220°CC4320CDs350C答案：A39 .生产'经营,储存、运输、使用危险化学品和处置废弃危险化学品单位的O对本单位危险化学品的安全负贵。A4保卫部门负责人C、指关键工序的所有过程D4指生产过程中的衔接环节答案：B138 .金属与半导体形成欧姆接触的一种方式是使半导体的参杂浓度大于O.A41015cm3Bs1017cm3C»1019cm3Dx1021cm3答案：C139 .一块半导体寿命=15s,光照在材料中会产生非平衡载流子，光照突然停止30US后，其中非平衡载流子将衰减到原来的O。A、1/4B、1/eCv1e2D41/2答案：C140 .陶瓷扁平封装代号是()。A、WB、PCxFD4K答案：CAt正确B、错误答案：B3 .非离子性污染物是不会被电离为离子的一类物质.OA、正确Bs错误答案：A4 .因生产安全事故受到损害的从业人员，向本单位提出赔偿要求，可以在依法享有工伤社会保险或者依照有关民事法律获得赔偿两者之间任选一种。（）A、正确Bv错误答案:B5 .光学显微镜可以检测封帽空洞。OA、正确B4错误答案：B6 .在Si中掺入P,则引入的杂质能级生近导带底。（）A、正确B4错误答案：A7 .最终密封前检验应保证在前面各次检验后的后续处理中产生的缺陷，能在封装前检验中被发现和拒收。OAt正确B、错误答案：A8 .印制板的质量对电子产品的性能和可靠性有重要影响.OA、正确Bs错误答案：A9 .环氯树脂的缺点是：（1）不适合高温下工作；（2）高频性能和耐湿性差（）A4正确B、错误答案：A10 .生产经营单位发生生产安全事故造成人员伤亡'他人财产损失的，应当依法承担赔供责任;拒不承担或者其负责人逃匿的，由公安部门依法强制执行。OA4正确Bx错误答案：B11平行封焊的电流大小仅与封接温度有关。OA4正确B,错误答案：B12 .通常认为01m以下厚度的膜为薄膜，以上者为厚膜.OAt正确B、错误答案：B13 .封装时材料的机械特性与膨胀系数尤其重要.。A、正确Bs错误答案：A14 .细检漏技术通常采用示踪气体检漏法。A4正确B、错误答案：A15 .封盖后的产品外观不须再检验.OA、正确Bs错误答案：B16 .塑封材料的发展方向是高纯度、低应力、低射线。()At正确B、错误答案：A17 .固化性能，即获得固化所需温度和时间，还包括固化后需有一定粘接强度和尽可能小的收缩率，以减少应力产生。另外固化时不应有气体放出，避免产生针孔。OAt正确B、错误答案：A23 .在数字电路中，高'低电平是指一定的电压范围，而不是一个不变的数值。OA、正确B4错误答案：A24 .键合引线所用的金丝，化学稳定性不好，易胴蚀。A、正确Bv错误答案:B25 .职业健康检查应当由县级以上人民政府卫生行政部门批准的医疗卫生机构承担。OA4正确Bx错误答案：B26 .在组装压焊过程中，防静电措施有设备接地，操作人员要穿昉静电工作服，要戴防降电手锋。Av正确Bv错误答案:A27 .在三相电路中，Y形连接负载的相电流等干线电流。A、正确B4错误答案:B28 .按封装材料的不同，集成电路封装可以分为玻璃封装、金属封装、陶瓷封装、塑料封装.OAt正确Bx错误答案：A29 .芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。()A4正确B、错误答案：A30 .颗粒状污染物一般采用机械方法，如强力喷射，洗刷等方法即可清除。OA4正确Bx错误答案：A31 .低熔玻璃的封接温度仅由玻璃的组成决定.OA4正确B4错误答案：B32 .金一偌键合系统的缺点是在高温下容易形成金一铝间的化合物，使键合强度不高，造成键合质量下降，长时间以后易脱焊失效.OA4正确B,错误答案：A33 .场效应晶体管是靠少数载流子来工作的.()At正确Bx错误答案：B34为评价分析产品的可靠性而进行的试验，叫做可靠性试验.。A4正确B、错误答案：A35 .在三相电路中，形连接负载的相电流等于线电流。OA4正确Bx错误答案：A36 .在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。()A4正确B,错误答案：B37 .平行封焊封装的电路滚轮压过的边部不易锈蚀。OBt错误答案：B43.若用环氧贴装方法,将全部芯片先贴装在基板上,然后将基板安装在外壳上。OA、正确Bs错误答案：A44DIP塑料封装引线节距为2.5411m,()A4正确B、错误答案：A45 .电子是带正电的粒子.。A、正确Bs错误答案：B46 .小于二千伏的静电人体是有感觉的.。At正确B、错误答案：B47 .施主杂质电离后向半导体提供空穴.。A、正确B4错误中，在PN结上加一反向电压，由光能在结构附近产生了电子与空穴，它们被电场吸引从相反的方向穿过结形成电流，电流从负载电阻流出产生了输出信号.光的强度越高，产生的空穴与自由电子就越多，电流也就越大。没有光时，电流只有PN结的小的反向漏电流，这种电流称为暗电流。7 .表面组装塑封器件主要有哪几种类型？各用于什么场合？答案：(1)小外形塑料封装芯片(SOJSma1.1.OUt-1.ineJ-1.eadPaCkage):主要用于存储芯片。(2)1.CCC(1.ead1.eSSCeramiCChiPCarrier)无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式.在陶姿基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上,用于高速,高频集