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led实习报告学院：光电与通信学院专业班级：光信1班姓名：马鑫学号：1210062127实习时间：2013年7月8日一一2013年7月10日实习地点：厦门集美职业技术学校实习心得：纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书,行万里路。我们应当抓住切机会熬炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学学问。进行了为期四天的实习，思索良多、感受良多、收获良多，在很多方面都很大的收获。此次实习老师带领我们来到了曜门集美职业技术学校进行四天Icd实训，在这短短的四天里，我们不仅在相识上更上一层楼，而且在学问上也有肯定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习学问的浮躁心理，提高了我们的学习热忱。佶任这次实习给我们带来的经喊肯定可以为我们将来的学习和生活供应很大的帮助。相识实习是教学安排主要部分，它是培育学牛的实践等解决实际问题的其次课堂,它是专业（转载于：1Cd实习报告）学间培育的摇篮，也是对工业生产流水线的干脆相识与认知。实习中应当深化实际，细致视察，获得脆阅历学问，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培育我们的实践实力和创新实力，开拓我们的视野,培育生产实际中探讨、视察、分析、解决问题的实力。我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的相识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清楚，学习看法更加端正。在日常学习中主要还要独自己专心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚意点，人家自然会情愿教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候肯定要专心的去学，肯定不能奢侈珍贵的机会。刚刚进入企业的高校生，可能会不适应企业的有些地方，特殊是有些高校牛.总是想去变更什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的高校生的看法。很多高校生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累阅历。刚刚进入公司的三年肯定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，驾驭方法，要刻底的去熬炼自己的写作实力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，假如我们必学好专业学问，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，终归专业的好坏对于将来的工作而言只是起点低了点而已，到时候只要自己专心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先驰技术的。我们也探讨了在应聘的时候，公司看重的是什么。对公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对F公司，学历并不肯定代表一切，实力才是最重要的，比如说自己做成了个案例，这比学历更有劝服力。同样的，公司的经理也让我们多留意运动爱好的培育，因为将来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的竞赛。感谢学校给我们这次珍贵的实习阅历，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些学问很多是我个人在学校很少接触、留意的，但在实际的学习与工作中乂是特别重要、特别基础的学问。通过本次实习我不但积累了很多阅历，还使我在实践中得到了熬炼。这段经验使我明白（“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的学问终归是浅薄的，未能理解学问的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必需亲身去躬行实践a.led封装工艺流程一、Ied封装的任务是将外引线连接到Ied芯片的电极上，同时爱护好Ied芯片，并且起到提高出效率的作用。关键工序：装架、压焊。二、ICd封装形式依据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果.led封装形式多样。目前，IOd按封装形式分类主要Tflamp-led*top-led,SidoTOd、smd-1high-powcr-led,flipchip-led等。依据封装方式分有灌胶封装、模压封装、点装等。小功率Ied多采纳的港股封装方式，也就是直插式IalnP-led。三、Ied封装工艺流程1、芯片检验（1）材料表面是否有机械损伤与麻点麻坑（2）芯片尺寸与电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整不合格芯片要剔除。2、扩片由于Ied芯片在划片后依旧排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得Ied芯片的间距拉伸到适合剌晶的距离。3点胶点股是在ICd支架的相应位置点上银股或绝缘股以固定芯片。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采纳具有导电功能的银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光ICd芯片，则采纳绝缘胶。点胶工艺难点在广点胶量的限制，在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。4、装架装架也叫剌晶或固晶，手工刺晶是将扩张后Ied芯片（符胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将Ied芯片一个一个刺到相应的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在Ied支架上点上粘结胶，然后用真空吸嘴将Ied芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于须要安装多种芯片的产品.5、装架后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多片、禄片等状况。6、烧结在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。7,烧结后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片,如固骗、固漏、固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫（电极脱落）、芯片翻转、银胶高度超过芯片的1/3（多胶）、晶片粘胶、焊点粘胶等状况。8、压焊压焊的目的将电极引到Ied芯片上，完成产品内外引线的连接工作。Ied的压焊工艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方,压上其次点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要须要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形态，焊点形态，拉力.对压焊工艺的深化探讨涉与到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。9,压焊后镜检一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘胶、银胶过多超过晶片、银股过少（几乎没有）、塌线、虚焊、死线焊、反线、潮焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。10、封装Ied的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺限制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。top-led和Si加Ted适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特殊是白光led,主要难点是对点放量的限制。lamp-led的封装采纳灌封的形式。灌封的过程是先在Ied成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的ICd支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。模压封装是将压焊好的Iod支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环黑放入注股道的人口加热用液压顶杆压入模具股道中，环氧顺着股道进入各个Ied成型槽中并固化。11、固化固化是将封装环氧进行固化。12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对Ied进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCb）的粘接强度特别重要。13、切筋和划片由于Ied在生产中是连在一起的，在运用时我们须要进行切筋操作，将连在一起的Ied分成不独的个体。lamp封装Ied采纳切筋切断Ied支架的连筋。s11l-led则是在一片pcb板上，须要划片机来完成分别工作。14、测试测试Ied的光电参数、检验外形尺寸，对Ied产品进行分选。按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象。15、包装将成品进行计数包装。超高亮ICd须要防静电包装。b、质量品质监控与其措施1 .群电的产生静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。志向的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而产生静电最一般的方式就是感应和摩擦起电。(1)感应起电在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其四周产生强电场，行一块印制板目于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电子定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而另一端则是将应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。则部分会因缺少电了而感应出正电荷，相反另部分则为感应出负电荷。(2)摩擦生电摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一个物体的表面就会失去电子而带正电荷数H保持相等，甚至差值可能为零。在两个物体分别之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。2 .静电的危害每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流淌，用手去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏旅产品上,工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭遇损坏，工序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果。2.1静电放电(esdesdesdesd)当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身对大地分布电容特别小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电电位高于2500伏时，可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无须置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也使器件对静电放电危害的承受力将下降。特殊人为越来越低的工作电压所设计的电路中，微小的电荷就能导致器件损坏。2.2常电对电子元器件的危害静电的作用同样表现在对微小尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影响是很强的，一旦这些微小颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路if11积尽可能的小，同时也因为线距缩小、耐压降低、线路(而积减小，耐流容量削减，受静电影响则更大,元器件更简单被击穿。3 .静电限制选择静电限制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或绝缘体，假如导体能畴接地的话其上的静电可以很简单的得到限制，使得静电荷可以顺畅的传入地卜或从地卜.传来。当导体接地时，它的全部电荷都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消退常电。4静电限制原理净电限制方面的措施有很多，从限制原理上讲主要分以下几个方面：（D静电泄漏将各种操作运行过程中产生的静电荷快速泄漏是防止静电危害行之有效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而改用防静电材料并使之接地来完成的。（2）静电中和静电中和是消退静电的重要措施之一。在某些场合中,当不便运用esd防护材料时，或必需将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作线上时，为了保证产品质量就必需对操作环境实行静电中和措施。静电中和是借助静电离了消退器或感应式静电刷来实现的.（3）静电屏蔽与接地静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏感电路的屏蔽，从而避开静电场对CSdS罂件和CSdS组件的感应和静电放电产生的宽须带干扰。5、人体es<i防护用品（1）esd防护工作服（乂叫防群电工作服）（2）esd防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）esd防护指套人体防静电用品3.2.2电子工业生产环境中的esd防护装备（1）esd防护工作台（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）esd防护地板（4各类esd防护包装和容器（5）esd防护转运车、坐椅（6）电离静电消退器（电离器）篇二：Ied毕业实习报告实习报告首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别劝我们进行了培训,内容包括芯片、支架、股水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材