GB_T 9442-2024 铸造用硅砂.docx

ICS91.100.15CCSJ31中华人民共和国国家标准GB/T94422024代替GB94422010铸造用硅砂Silicasandforfoundry2024-04-25发布2024-04-25实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。木文件代替GB/T94422010铸造用硅砂，与GB/T94422010相比，除了结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：a）更改了范围（见第1章，2010年版的第1章）；b）增加了焙烧砂、高温线（性）膨胀率、铸造用硅砂电导率、三筛集中度、堆积密度、真密度的术语和定义（见第3章，2010年版的第3章）；O更改了分级及牌号（见第4章，2010年版的第4章）；d）更改了含泥量要求（见5.2,2010年版的5.2）;e）更改了含水量要求（见5.4,2010年版的5.4）;f）更改了酸耗值要求（见5.5,2010年版的5.5）;g）更改了细粉含量要求（见5.7,2010年版的5.7）;h）增加了烧减量、铸造用硅砂的高温线（性）膨胀率、堆积密度、真密度、PH值和电导率的要求（见5.8-5.13）;i）增加了高温线（性）膨胀率、堆积密度、真密度、PH值和电导率试验方法（见6.46.9）;j）更改了检验规则（见第7章，2010年版的第7章）；k）更改了包装、标志、运输和贮存（见第8章，2010年版的第8章）；1）增加了铸造用硅砂高温线（性）膨胀率的测定方法（见附录D）;m）增加了铸造用硅砂堆积密度的测定方法（见附录E）;n）增加了铸造用硅砂PH值的测定方法（见附录F）;o）增加了铸造用硅砂电导率的测定方法（见附录G）。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。木文件由全国铸造标准化技术委员会（SAeTC54）提出并归口。本文件起草单位：通辽市大林型砂有限公司、承德北雁新材料科技有限公司、三明市毅君机械铸造有限公司、柳晶科技集团股份有限公司、海南文昌福耀硅砂有限公司、中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司、福建省益强硅砂科技有限公司、江苏万恒铸业有限公司、天阳新材料科技有限公司、承德东伟新材料科技有限公司、齐齐哈尔重型铸造有限责任公司、安达科（江苏）陶瓷有限公司、华中科技大学、佛山职业技术学院、唐山鑫惠丰重工冶锻有限公司、吉林省诚鼎精密铸造有限公司、营口恒源铸造材料有限责任公司、浙江前进暖通科技股份有限公司、彰武县联信铸造硅砂有限公司、广东鸿图科技股份有限公司、美轲（广州）新材料股份有限公司、广东韶铸精密机械有限公司、广东华鳌合金新材料有限公司、山东隆基机械股份有限公司、烟台宏田汽车零部件股份有限公司、沈阳机床银丰铸造有限公司、阜新力达钢铁铸造有限公司、内蒙占第一机械集团股份有限公司。本文件主要起草人：苏瑞芳、张志涛、尹绍奎、韩冰、李远才、陈宜秀、文I牖毅、曹崎、任文强、韩海涛、张显旺、陈文龙、赵伟、李志博、于海春、王海、顾纯龙、胡中潮、王颜臣、廖仲杰、黄亮、高忠玉、苏建勇、王宪康、郑小翠、赵建元、高超、童林军、胡胜利、易立群、杨俊、朱宇、邓宇辉、王强、刘晓亮、刘沙、武玉平。木文件于1998年首次发布，2010年第一次修订，本次为第二次修订。铸造用硅砂1范围本文件规定了铸造用硅砂的分级及牌号、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。本文件适用于铸造生产中造型、制芯用硅砂，包括水洗砂、擦洗砂、精选砂、焙烧砂等天然硅砂和人工硅砂。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T601化学试剂标准滴定溶液的制备GB/T603化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备GB/T2684铸造用砂及混合料试验方法GB/T5071耐火材料真密度试验方法GB/T5611铸造术语GB/T6003.1试验筛技术要求和检验第1部分：金属丝编织网试验筛GB/T6682分析实验室用水规格和试验方法GB/T7143铸造用硅砂化学分析方法3术语和定义GB/T56U界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1铸造用硅砂SiliCasandforfoundry石英（SiOz）为主要矿物成分，粒径为0.020mm3.350mm的耐火颗粒物。注：按开采方法不同分为天然硅砂和人工硅砂；按加工方法不同分为水洗砂、擦洗砂、精选砂、焙烧砂等。3.2焙烧砂bakedsand经高温（600C900C）焙烧的铸造用天然硅砂。3.3高温线（性）膨胀率hightemperaturelinearexpansionrate铸造用硅砂试样颗粒在100O时自由膨胀后的线性变化量与试样颗粒在室温下（25°C）原尺寸的百分比率（%）。3.4铸造用硅砂电导率electricalconductivityofsilicasandforfoundry含一定量硅砂的溶液传导电流的能力。注：一般来描述硅砂表面的洁净,踱（电化学由。3.5三筛集中度threescreensconcentration筛分后筛上质量最大的相邻三筛上砂粒的质量之和占总筛分质量分数。3.6堆积密度bulkdensity干燥砂颗粒在一定容器内自由堆积形成的质量与总体积的比值注：堆积密度的单位为克每立方厘米®Cm%3.7真密度apparentdensity干燥试样的质量与其真体积的比值。注：真密度的单位为克每立方犀米（g%n3）04分级及牌号4.1 铸造用硅砂的分级和化学成分铸造用硅砂按SiOz含量分级，各级的化学成分见表1。表1铸造用硅砂按SiO2含分级和各级的化学成分分级代号SiO2（质量分数）/%杂质化学成分（质量分数）/%Al2O3Fe2O3CaO+MgOK20÷Na2098>98<1.0<0.3<0.2<0.596296<2.5<0.5<0.3<1.593293<4.0<0.5<0.5<2.590290<6.0<0.5<0.6<4.08585<8.5<0.7<1.0<4.580280<10.0<1.5<2.0<6.04.2 铸造用硅砂三筛集中度分组铸造用硅砂三筛集中度分组（以主三筛的首筛/尾筛筛号表示）见表2。表2铸造用硅砂的粒度组成分组分组代号首筛筛号/尾筛筛号对应的筛孔尺寸mm120/40,40/200.850/0.425,0.425/0.850230/50,50/300.600/0.300,0.300/0.600340/70,70/400.425/0.212,0.212/0.425450/100,100/500.300/0.150,0.150/0.300570/140,140/700.212/0.106,0.106/0.2126100/200,200/1000.150/0.075,0.075/0.1504.3 铸造用硅砂的含泥分级铸造用硅砂的含泥量分级见表3。表3铸造用硅砂按含泥量分级分级代号含泥量（质量分数）/%0.20.200.30.300.50.500.80.80注:分级代号0.5为专指100/200或200/100的擦洗砂；分级代号0.8为水洗砂。4.4 铸造用硅砂的颗粒几何形状分级铸造用硅砂的颗粒几何形状根据角形因数分级见表4。表4铸造用硅砂颗粒几何形状按角形因数分级形状分级代号角形因数圆形O1.15椭圆形o-1.30钝角形1.45方角形-1.63尖角形>1.634.5 铸造用硅砂的平均细度偏差分级铸造用硅砂按平均细度偏差分级见表5。«5铸造用硅砂按平均细度偏差分级分级代号偏差值±2B士3C±4D士54.6 W铸造用硅砂的牌号表示如下:zx>c>qo<_（XXX千平均细度偏差分级代号平均细度值主:要粒度组成的尾筛筛号主要粒度组成的首筛筛号V氧化硅分级代号一铸造用硅砂（铸、硅、砂汉语拼音第一个字母）高:ZGS90-50/100(54A)表示该牌号硅砂的最小二氧化硅含量为朝主要粒度组成为三筛，其首筛筛号为50,尾筛筛号为100,平均细度为54,平均细度偏差值为土2。5技术要求5.1 化学成分铸造用硅砂以SiO2含量作为其主要验收依据，杂质含量作为验收参考依据。化学成分应符合表1的规定。5.2 含泥铸造用硅砂的含泥量应符合表3的规定，含泥量质量分数，水洗砂不大于0.80%,擦洗砂不大于0.30%,100/200或200/100擦洗砂不大于0.50%,精选砂不大于0.20%,焙烧砂不大于0.20%。5.3 平均细度及粒度组成对任一牌号的硅砂，生产厂家应提供其平均细度及粒度分布图表，铸造用硅砂的主要粒度组成部分三筛不小于75%,四筛不小于85%,五筛不小于95%,平均细度偏差值应符合表5的规定。5.4 含水袋装烘干硅砂的含水量不大于0.30%,焙烧砂不大于0.15%。5.5 酸耗值使用化学粘结剂时，铸造用擦洗砂的酸耗值不大于5.00m1.,精选砂不大于4.00m1.,焙烧砂不大于3.50m1.o5.6 角形因数角形因数应符合表4的规定，并在产品合格证中标明。5.7 am*铸造用硅砂根据粒度组成，其细粉含量应符合表6的规定，其他粒度组成的细粉含量由供需双方协议商定。表6铸造用硅砂各粒度组成的细粉含粒度细粉含量（质量分数）/%水洗砂擦洗砂、精选砂、焙烧砂人工硅砂30/500.50.10.540/701.00.11.050/100W3.0W0.41.570/1403.50.720100/20010.08.0o.o5.8铸造用硅砂的灼烧减量，水洗砂不大于0.60%,擦洗砂不大于0.50%,精选砂不大于0.30%,焙烧砂不大于0.20%o5.9 高温线（性）膨胀率铸造用硅砂的高温线（性）膨胀率由供需双方商定。5.10 堆积密度铸造用硅砂的堆积密度1.40g/cm3"1.70gcm3o5.11 真密度铸造用硅砂的真密度2.50gcm2.70g/cnA5.12 PH值铸造用硅砂的PH值6.00-8.OOo5.13 电导率铸造用硅砂的电导率小于100uScmo5.14 微限求如需方对本文件未列项目有其他的要求，如烧结点、破碎率和人工硅砂等，由供需双方商定。6试验方法6.1铸造用硅砂Si2和杂质含量的测定按GB/T7143的规定执行。6.2 铸造用硅砂含泥量、含水量、粒度组成、酸耗值和灼烧减量的测定按GB/T2684的规定执行；其中，细粉含量与粒度组成的测定方法相同，试验筛应符合GB/T6003.1的规定，试验筛筛号与对应的筛孔基本尺寸参见附录A。6.3 铸造用硅砂平均细度的计算方法按附录B的规定执行。6.4铸造用