832023年广西职业院校技能大赛高职组《电子产品芯片级检测维修与数据恢复》赛项竞赛赛卷1.docx
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1、2023年广西职业院校技能大赛高职组电子产品芯片级检测维修与娄据恢复赛项竞赛赛卷-赛程说明比赛日时间赛程要求8:00-8:30完成赛前30分钟准备割船前,完成附件2懿睛才W加现场裁判收回。Cl上午场8:30-12:30完成工作模块A,B,C竞赛按照竞赛任务书中的说明及要林蝇关彳玲。12:30-提交竞赛结果并离场竞赛结束后,根据现场裁判指示进行本模块工作任务结果、工作任务报告的提交。二.竞赛技术平台及费料说明“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”项目竞赛技术平台及资料说明见后面附件1。三、竞赛时间、内容及总成绩(一)竞赛时间竞赛时间一共为4个小时,选手需在规定时间内完成竞赛。参赛队自行安排任务进度
2、,休息、饮水、如厕等不设专门用时,统一含在竞赛时间内。(二)内容概述竞赛任务的工作场景为一个智能电子产品设备售后服务维修中心维修工程师的日常工作任务,该中心承接各类智能电子产品设备的全生命周期维修服务工作,需要完成常规智能电子产品设备的电子线路检测维修工作、智能电子产品所用到的存储设备维修与数据恢复工作。由于很多工业上所用智能电子产品设备所用到的电路功能板或电子芯片已经停产,无法找到相关的备件或者芯片,但该设备价格昂贵,不能因为一个部件电路功能板或电子芯片无法找到就报废整台设备,因此该中心最新开发了重构式维修手段,利用现代FPGA可编程逻辑器I牛的可编程重定义特性,实现已停产部件电路的同样功能
3、,最终实现整体工业设备的维修检测工作。参赛选手作为该中心的维修服务工程师,需根据不同工作任务、模块任务工单的具体要求,完成对应的维修任务并提交维修服务交接单。竞赛任务具体分为:1 .工作任务模块A智能电子产品检测维修(4小时,赛项相关性权重30%)根据任务工单的具体工作任务要求,参考所提供的相关技术工作文件,在指定时间内完成一系列智能电子产品电路功能板检测维修工作,按要求提交检测维修任工单,确定电路故障器件位置,完成相关电路故障原因分析及相应的修复方式。2 .工作任务模块B重构式智能电子产品维修开发(4小时,赛项相关性权重20%)根据任务工单的具体工作任务要求,参考所提供的相关技术工作文件,在
4、指定时间内完成一系列重构式智能电子产品维修开发工作,运用FPGA编程技术,实现重构目标电子芯片的功能,按要求进行相关功能验证示和结果上传,并提交维修开发工作任务工单,阐述重构思路,提交实现代码。3 .工作任务模块C存储设备维修与数据恢复(4小时,赛项相关性权重45%)根摘壬务工单的具体工作任务要求,对各类存储设备进行维修和数据恢复工作,并按要求提交蝇恢复后指定文件资料内的相关信息。4 .选手职业素养综合考评(赛项相关性权重5%)综合考评选手操作、安全、生产、清洁、整理等方面的职业素养。(三)竞赛总成绩“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”项目竞赛总成绩为100分。四、任务说明本竞赛过程中的各工作
5、任务是面向售后服务维修中心的维修工程师岗位,按照上岗认证要求,考察参赛选手的电路检测维修分析及解决问题维修操作能力、配套存储设备检测维修和瘫恢复能力,多维度考核、能力递进。从岗位基础知识认知到实践操作能力全面考察参赛选手的技能水平。参赛选手在完成每个任务的过程中,务必认真阅读任务操作方法和操作要求,并严格按照任务工单模板的内容和顺序填写并提交最终工作任务成果。竞赛过程当中的具体工作任务如下:1 .工作任务模块A智能电子产品电路装配调试与检测维修根据具体工作任务要求,参考所提供的相关技术工作文件,在指定时间内完成一系列智能电子产品电路功能板检测维修工作,按要求提交检测结果并检测维修任务工单,确定
6、电路故障器件位置,完成相关电路故障原因分析及相应的修复方式。在本工作任务模块中,提供含有电路故障的智能电子产品电路功能板6块,每块电路功能板均有若干不同的故障点,具体要求如下:板卡板卡名称电路功能板1台式机南北桥电路功能板电路功能板2台式机开机电路功能板-H81电路功能板3一体机DRAM动态存储电路功能板电路功能板4ipad协处理器电路功能板电路功能板5一体机AFE与时钟分配电路功能板电路功能板6台式机供电电路功能板-H81参赛选手按照任务工单要求使用万用表、示波器、直流稳压电源等工具进行故障检测,选用相应的电子元器件进行故障维修,并在竞赛结束后听从现场裁判指令,通过智能检测平台提交电路功能板
7、的维修结果,在竞赛过程中严禁进行维修结果上传。彳群修的部分电路功能板上存在跳线帽,参赛选手在维修过程中请勿更换其位置。维修过程中使用的元器件全部在提供的元件包中,每个可能的故障元器件均提供了2个备件,竞赛过程中不得再申领元器件。2 .工作任务模块B重构式智能电子产品维修开发根据任务工单的具体工作任务要求,参考所提供的相关技术工作文件,在指定时间内完成一系列重构式智能电子产品维修开发工作,运用FPGA编程技术,实现重构目标电子芯片的功能,按要求进行相关功能验证谪口结果上传,并提交维修开发工作任务工单,阐述重构思路,提潦现代码。参赛选手需要根据任务工单的具体要求,开发相应的FPGA程序,仿真综合编
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