集成电路制造:建设项目环境影响评价用表格汇总.docx
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1、集成电路制造:建设项目环境影响评价用表格汇总附录A工程分析相关附表建设项目组成分析应符合表A.1,主要设备分析应符合表A.2,主要原辅材料及燃料分析应符合表A.3o表A.1建设项目组成表类别序号名称主要建设内容备注主体工程1生产厂房逐项说明主体工程的建设内容、功能分区、生产能力和生产规模。1纯水制备系统说明规模、主要参数、建设位置。辅助工程2冷却塔系统说明规模、主要参数、建设位置。公用工程1给水说明生产生活所需新鲜或再生水的来源。2排水说明企业废水排放口位置、排放量。3供热说明项目供热方式。环保工程1废气处理设施说明采用的尾气处理设备,说明各类废气处理设施的处理工艺、处理能力、排气筒高度等。2
2、废水处理设施说明各废水处理设施的处理工艺、处理能力等。3噪声防治措施说明采取的噪声防治措施。4固体废物防治措施说明固体废物贮存设施的建设规模、位置。储运工程1硅烷站说明规模、位置。2特种气体站说明规模、位置,存储特种气体的种类。3大宗气体站说明规模、位置,存储大宗气体的种类。依托工程1如有依托工程,应说明。表A.2建设项目主要设备表序号设备名称数量备注一、薄膜制备单元1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明二、光刻单元1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明三、刻蚀单元1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明四、掺杂单元1
3、应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明五、金属沉积单元1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明六、化学机械研磨单元1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明七、封装单元1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明八、其他a1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量(含备用)如利旧,请注明a涉及清洗工序的生产单元应同时列出相应设备等。表A.3建设项目主要原辅材料及燃料表序号名称主要成分包装规格物态用途年使用量最大存储量存储方式备注a一、主要原辅材料使用情况1填写通用或规范名称说明主要物质成分(至少包括涉及的有
4、毒有害污染物和挥发性有机物)及其占比情况说明物料规格说明固态、液态、气态说明使用单元说明年最大使用量(如回收应说明回收量)说明单次最大存储量(质量单位或包装单位)说明存储容器或场所说明危险特性及理化特性、存储场所二、主要燃料消耗情况1填写燃料名称说明燃料组分说明规格说明固态、液态、气态说明用途说明年最大消耗量(包括生活)说明最大存储能力说明存储方式或输送情况说明危险特性a如栏目空间不够,可另外做表说明。附录B主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表主要生产单元、工序、设备及原辅材料见表氏1。表3.1主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表主要生产单元主要工序主要设备主要原辅材料薄膜制备化学气相
5、沉积常压化学气相沉积设备、等离子体增强化学气相沉积设备硅烷、六氟化铝、四氯化钛、氨、三氟化氮、一氧化二氮、四乙氧基硅烷、氢气、氮气物理气相沉积真空蒸镀设备、磁控溅射设备、直流物理气相沉积设备铝靶材、钛靶材、铜靶材、金靶材、铜靶材、气、氮气热氧化氧化炉、退火设备氯化氢、氧气、氢气、氮气外延分子束外延设备、气相外延设备、液相外延设备二氯硅烷、四氯化硅、氢气、绿、氮气光刻涂胶涂胶机光刻胶、光刻胶稀释剂曝光光刻机氟氟岚显影显影机显影液刻蚀干法刻蚀干法刻蚀机氟化氢、四氟化碳、氯气、溟化氢、六氟化硫、三氟甲烷、六氟化碳、八氟化碳、氧气、氮气、四氟甲烷、六氟乙烷、二氟甲烷、八氟环丁烷干法去胶干法去胶设备氧气
6、湿法刻蚀湿法刻蚀机刻蚀液、氨水、过氧化氢、盐酸、硫酸、氢氟酸、氟化钱、磷酸、硝酸湿法去胶湿法去胶设备去胶液、硫酸、过氧化氢掺杂扩散扩散炉硅烷、二氯硅烷、氨气、氮气、六氯乙硅烷、二异丙基氨基硅烷、氮气离子注入离子注入机硅化氢、磷化氢、硼化氢、僦气、氮气、赦气金属沉积银制程银化学沉积设备硫酸银、甲基磺酸银、平坦剂、加速剂、抑制剂铜制程铜化学沉积设备铜电极、硫酸铜、平坦剂、加速剂、抑制剂金等其他金属制程金属沉积设备亚硫酸金钠、氟化金钾、甲基磺酸锡、甲基磺酸银、平坦剂、加速剂、抑制剂化学机械研磨化学机械研磨研磨机研磨液、纯水封装贴膜减薄贴膜机、研磨机PVC膜、研磨液表面贴装贴片机、上片机、点胶机、回流
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