智能家居HiLinkSDK集成开发调测指导.docx
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1、智能家居HiLinkSDK集成开发调测指导文档版本02发布日期2019-0118华为技术有限公司HUAWEI版权所有华为技术有限公司2019。保留一切权利。非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部,并不得以任何形式传播。商标声明号和其他华为商标均为华为技术有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标,由各自的所有人拥有。您购买的产品、服务或特性等应受华为公司商业合同和条款的约束,本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定,华为公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。由于产品版本升级或其他原因,本文档内
2、容会不定期进行更新。除非另有约定,本文档仅作为使用指导,本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。华为技术有限公司地址:深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼邮编:518129网址:客户服务邮箱:support目录1概述52开发包结构63HiLinkSDK集成详细步骤73.1 添加HiLinkSDK开发包到主程序工程中73.2 联网功能集成73.3 互联互通功能集成73.3.1 修改设备信息73.3.2 获取设备在线状态(可选)83.3.3 实现恢复出厂设置(可选)83.3.4 存取设备状态或配置(可选)93.3.5 实现设备服务状态控制功能103.3.6 实现设备服务状态查询功能10
3、3.3.7 实现设备服务状态上报功能113.3.8 实现设备重启预处理功能1133.9 实现HiLink网关模式下连云模式功能(可选)1133.10 HOTA功能集成(可选)(乐鑫ESP8266模组和汉枫LPB130模组支持)1133.10.1 升级接口函数1233.11 OTA功能集成(可选)(除乐鑫ESP8266和汉枫LPBI30模组外其他模组都支持)1333.11.1 升级配置1433.11.2 升级业务函数1533.12 DHCPOption60功能实现164功能验证164.1 概述164.2 APP调试环境设置174.3 搜索添加待测设备194.4 验证设备控制功能275附录一:适配
4、模组HiLilIkSDKFlaSh使用情况305.1 乐鑫esp8266模组305.2 庆科emw3090模组305.3 博联bl3303模组315.4 汉枫lpbl20模组315.5 汉枫lpbl30模组315.6 瑞昱rtl8710模组321概述本文档用于指导智能家居厂家在智能设备中集成和调测HiLinkSDK,实现和验证HiLink设备的远程控制、设备状态上报和OTA升级等功能。HiLinkSDK的开发集成整体流程如下:2开发包结构HiLink根据开发者提供的设备模型定义和模组型号生成设备的HiLinkSDK开发包,其结构及文件说明如下表:目录文件名说明doc智能家居HiLinkSDK集
5、成开发调测指导智能家居设备集成HiLinkSDK开发和调测指导书HiLink智能家居解决方案SDK基本功能测试用例HiLink智能家居设备自验用例集智能家居HiLinkSDK集成FAQHiLinkSDK集成中常见问题FAQhilinksdkI-Iiblibhilinkdevicesdk_debug.aHiLinkSDK静态库文件Debug版本,用于设备调测时集成libhilinkdevicesdk_release.aHiLinkSDK静态库文件Release版本,用于商用设备发布时集成libhilinkota_debug.aHOTA升级特性静态库文件Debug版本,用于设备调测时集成(目前仅支
6、持乐鑫ESP8266和汉枫LPB130模组)libhilinkota_release.aHOTA升级特性静态库文件Release版本,用于商用设备发布时集成(目前仅支持乐鑫ESP8266和汉枫1.PB130模组)hilinksdk!-includehilink.hHiLinkSDK静态库主头文件,包含HiLinkSDK入口函数和时间获取函数hilink_device.h产品功能适配头文件,包含: 设备信息、设备模型定义 待实现设备服务控制、查询响应函数声明 供调用设备服务状态上报函数声明hilink_ota.hOTA功能定义头文件hilink_osadapter.hHiLinkSDK操作系统适
7、配头文件,包含系统时间、FIaSh读写、字符串操作、内存操作等系统函数适配接口声明hilink_log.hHiLinkSDK系统提供的日志打印接口函数声明头文件hilink_typedef.h系统类型定义头文件hilinksdkhilink_device.c产品功能适配源文件,包含设备模型相关待实现函数hilink_ota.cHiLink设备OTA升级功能待实现函数hilink_device_sdk.c根据设备模型生成的内部处理源代码,请勿修改MakefileMakefiIe样例文件,供开发时参考3HiLinkSDK集成详细步骤3.1 添加HiLinkSDK开发包到主程序工程中解压HiLink
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