半导体行业深度报告2023：存储市场柳暗花明国产替代未艾方兴.docx

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1、存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴半导体行业深度报告（二）正文目录1 .存储芯片是半导体产业的重要分支61.1. 存储芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一61.2. 垂直分工和并购加速产业链整合81.3. 存储产业在空间上经历两次迁移111.4. 存储芯片技术发展趋势132 .存储行业周期底部渐明172.1. 存储芯片市场具有强周期属性172.2. 消费类终端设备搭载存储容量持续增长192.3. AI&汽车电子驱动下游景气复苏213 .存储厂商缩减资本开支以调配供需平衡253.1. 存储芯片市场行业集中度较高253.2. 国内外存储厂商业绩普遍承压273.3. 头部存储厂商纷纷缩减资本开支30

2、4 .公司介绍334.1. 兆易创新：国内NORFIaSh龙头厂商，多产品线多赛道布局334.2. 东芯股份：国内领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量存储芯片354.3. 北京君正:国内车载存储龙头厂商，“计算+存储+模拟”三线布局384.4. 江波龙：国内领先的多品类存储厂商，双品牌十四产线双轮驱动成长404.5. 普冉股份：非易失存储领域新星，“存储+”打开第二成长曲线434.6. 聚辰股份：国内EEPRoM芯片龙头厂商，汽车EEPROM持续发力465 .风险提不49图表目录图1半导体产品分类图6图2存储芯片分类图7图3存储器结构层次图7图4存储系统体系结构7图5存储芯片产业链8图6存储芯

3、片制造全产业链图9图71950-2010年全球半导体产业链模式的变迁10图82003-2021年FabIeSS/IDM公司销售增长率（）11图92003-2021年全球FabIeSS公司销售额占集成电路总销售额比重（）11图10全球存储芯片发展历程12图11国内存储芯片发展历程12图12JEDEC定义了三类DRAM标准13图13三种主流内存技术的速度对比和应用场合13图14LPDDR演进路线14图15GDDR演进路线14图16国际三大存储厂商DRAM发展路线图14图17NAND颗粒SLC、MLC.TLC.QLC对比15图18SLC、MLC.TLC.QLC主要指标对比15图192DNAND到3D

4、NAND进程15图20长江存储3DNAND架构Xtacking15图2120152024年全球存储芯片行业市场规模及增速（亿美元，%）17图222018-2023年我国存储芯片行业市场规模及增速（亿元，%）18图232021年全球存储市场结构（）18图242021-2027年存储市场预测18图25全球DRAM/NANDFlash市场规模季度变化（亿美元）19图262021年DRAM应用分布情况（%）19图272021年NANDFIash应用分布情况（%）19图282010-2023年全球智能手机出货量（百万部，）20图292017-2022年全球PC出货量（百万台，%）21图30SSD与HDD

5、优劣势21图31全球数据中心市场规模及增速（亿美元，%）22图32中国数据中心市场规模及增速（亿元，）22图33东数西算8大枢纽主要承载业务类型22图34东数西算战略10大集群分布22图35全球Al服务器市场规模及增速（亿美元，%）23图36全球AI服务器出货量及增速（万台，）23图372021-2027年汽车存储市场占比及增长情况（%）23图382021-2027年汽车存储市场营收情况（十亿美元）23图39全球DRAM企业市场份额（）25图40全球NANDFlash企业市场份额（%）25图41全球NORFlash市场主要厂商演变情况26图42全球NORFlash市场规模及增速（亿美元，%）2

6、6图43全球NORFlash市场份额占比（）26图44三星电子营收及存储业务收入（万亿韩元，%）27图45三星电子营业利润及增速（万亿韩元，%）27图46美光科技营收及存储业务收入（亿美元，%）28图47美光科技营业利润及增速（亿美元，%）28图48SK海力士营业收入及增速（万亿韩元，）29图49SK海力士营业利润及增速（万亿韩元，）29图50全球半导体行业资本支出情况（十亿美元，%）30图51各大存储原厂缩减资本开支30图522022年3月-2023年8月DRAM现货平均价（美元）30图532022年1月-2023年8月NANDFlash现货平均价（美元）31图54全球存储厂商市占率梯队情况

7、32图552021-2022财年美光科技分产品收入（亿美元）32图562022年美光科技分地区营收情况（亿美元，%）32图57兆易创新存储业务布局历程33图582018-2023H1兆易创新营收及增速（亿元，）34图592018-2023H1兆易创新利润端情况（亿元，）34图602018-2023H1兆易创新毛利率与净利率情况（%）34图612018-2023H1兆易创新费用率情况（%）34图622019-2023H1兆易创新营收结构（亿元）35图632022年兆易创新业务占比情况（）35图64东芯股份产品应用领域36图652018-2023H1东芯股份营收及增速（亿元,%）36图662018

8、-2023H1东芯股份利润端情况（亿元，）36图672018-2023H1东芯股份毛利率与净利率情况（%）37图682018-2023H1东芯股份费用率情况（%）37图692018-2022年东芯股份营收结构（亿元）37图702022年东芯股份业务占比情况（%）37图71北京君正发展历程38图722018-2023H1北京君正营收及增速（亿元，%）38图732018-2023H1北京君正利润端情况（亿元，%）38图742018-2023H1北京君正毛利率与净利率情况（%）39图752018-2023H1北京君正费用率情况（%）39图762020-2023H1北京君正营收结构（亿元）39图772

9、022年北京君正业务占比情况（%）39图78江波龙发展历程40图79江波龙产品发展历程41图80江波龙四大产品线41图81江波龙两大品牌产品矩阵41图822018-2023H1江波龙营收及增速（亿元，%）42图832018-2023H1江波龙利润端情况（亿元，%）42图842018-2023H1江波龙毛利率与净利率情况（%）42图852018-2023H1江波龙费用率情况（%）42图862017-2022年江波龙营收结构（亿元）43图872022年江波龙业务占比情况（%）43图88普冉股份发展历程44图892018-2023H1普冉股份营收及增速（亿元，）44图902018-2023H1普冉股

10、份利润端情况（亿元，）44图912018-2023H1普冉股份毛利率与净利率情况（%）45图922018-2023H1普冉股份费用率情况（%）45图932018-2021年普冉股份营收结构（亿元）45图942022年普冉股份业务占比情况（亿元，）45图95全球及中国EEPROM市场规模情况（亿美元）46图96全球EEPROM生产厂商营收梯队情况46图972018-2023H1聚辰股份营收及增速（亿元，）46图982018-2023H1聚辰股份利润端情况（亿元，）46图992018-2023H1聚辰股份毛利率与净利率情况（%）47图1002018-2023Hl聚辰股份费用率情况（）47图1012

11、018-2023H1聚辰股份营收结构（亿元）47图1022022年聚辰股份业务占比情况（%）47表1三类存储产品差异性8表2三种产业链经营模式优劣势10表3SDRAM-DDR5主要指标对比13表4NAND厂商最新层数进展16表52023年旗舰智能手机存储规格20表6智能座舱和ADAS/AD系统NAND需求24表72022年部分中国存储芯片公司业务布局及产销量情况27表8国内部分存储厂商2022年经营业绩情况（亿元，）291,存储芯片是半导体产业的重要分支1.1,存储芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一（1）存储芯片属于半导体中集成电路的范畴，是目前应用面最广、标准化程度最高的集成电路基础性产品

12、之一。半导体按照产品分类可分为光电器件、传感器件、分立器件和集成电路四大类，占半导体价值量比例最高的为集成电路，约占整个半导体行业市场规模的82.64%,其主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片等四种。根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5740.84亿美元，集成电路占比达83%,其中存储芯片市场规模为1297.67亿美元，占整个半导体行业的23%,由此可以看出，存储芯片和逻辑芯片在整个半导体产业链中贡献的价值量最大。82.64%图1半导体产品分类图光电管、光电倍培管、光放电用、光敏二极管、光敏二极管、光电池、湘电辖合器件等MEMS伯感器、超声波传感器、激光传速器、红

13、外传感器22.60%国体二极管、三极管、晶体管资料来源：WSTS,东海证券研究所整理（2）存储设备是计算机系统中用于存储和读取数据的硬件组件,按存储介质不同可分为光学存储、磁性存储和半导体存储。光存储器是指用光学方法从光存储媒体上读取和存储数据的一种设备，一般指光盘机、光带机和光卡机等；磁性存储，是指利用磁能方式存储信息的磁介质设备，其存储与读取过程需要磁性盘片的机械运动，目前广泛应用于PC硬盘、移动硬盘等领域；存储芯片，又称为半导体存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。按照断电后

14、是否保留存储的信息，存储芯片主要可分为易失性存储芯片（RAM）和非易失性存储芯片（ROMbRAM为随机存储器，断电后不会保存数据，主要产品包括SRAM和DRAM,DRAM即动态随机存储器，使用电容存储，DRAM的一个比特使用一个电容和一个晶体管存储，由于电容会漏电，因此需要定时刷新一次存储单元来保持数据；SRAM即静态随机存储器，其内部结构比DRAM复杂，可以在不刷新电路下保存数据。ROM是一种存储固定信息的存储器，在正常工作状态下只能读取数据，不能即时修改或重新写入数据，在外部电源切断后仍能保存数据，读取速度较慢但存储容量更大，主要包括EEPROM（带电可擦可编程只读存储器人Flash（闪存

15、芯片）、PROM（可编程只读存储器）、EPROM（可擦除可编程只读存储器）等。图2存储芯片分类图mSRAM 双口SRAM 同步DRAM 异步DRAMNAND FLASHNOR FLASH资料来源：CSDN,半导体行业观察，东海证券研究所整理(3)根据具体的功能，可以将计算机中的存储器细分为寄存器高速缓存、主存储器、磁盘缓存、固定磁盘、可移动存储介质等6层。从CPUCache,内存到SSD和HDD,构成了计算机的存储体系，各层只和相邻的层交换数据，随着层级由高到低，设备容量变大、离CPU距离变远、访问速度变慢、传输时间变长，并且每字节的造价成本也越来越便宜。CPU中的寄存器位于最顶部，记为LO,它使用SRAM芯片做成，集成在CPU的内部，其容量有限、速度极快、和CPU同步