半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范_SJT11850-2022.docx
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1、ICS31.080.30CCSL42中华人民共和国电子行业标准SJ/T118502022半导体分立器件3DK2219A3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范Semiconductordiscretedevices2022To-20 发布DetailspecificationforsiliconNPNlowpowerswitchingtransistorof3DK2219A,3DK2222Aand3DK2222AUB2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布-2-A刖三本文件按照GBZT1.1-2020标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草
2、规则的规定起草。本文件起草单位:、中国电子技术标准化研究院、北京微电子技术本文件主要起草人:请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的贡任。本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SACfTC78)提出并归口。研究所。宋凤领、赵听、高盼红、朱伟娜。半导体分立器件3DK2219Av3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范1范围本文件规定了 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管(以下简称器件)的详细要求。2规范性引用文件器件机3术语彳4要求屏范性引用而构成本文件, 于本文件;不注日期的引用文件,
3、其最新4.2设计、结构和外形尺寸下列文件中的用 仅该日期对应文件。GBZT GB/T GB/T GB GB/1:试验方法其中,注日期的引用文件, 泊的修改单)适用于本458Tn20064r-Z)95112018GBt 937. -20181GB/T112018GB E ll 987GB10+1999亮修分立器件夕本文件的术语和定义。4.1总则器件应符合本文件的所有 质量评定类别符合GB/1极型晶体邕分:分立器佛”电路4 试验方法气候试验方法森分:气候试验方法:i: 验方法T,一隼I线牢固度) 15部分:米型第串件的耐焊接热 部分:,磐I为规定。质量评定类别为II类。4.2.1器件设计、结构芯片
4、采用硅外延平面结构,封装采用金属气密式封装。4. 2.2外形尺寸3DK2219A外形符合GB/T7581-1987中A3-02B型的规定。外形图见图1,外形尺寸见表11.发射极,2.基极,3.集电极图1 3DK2219A外形图表13DK2219A外形尺寸单位为亳米符号尺寸数值最小标称最大A6.106.58a5.08b1.01bi0.4070.508D8.649.65Dl8.018.50J0.7120.7870.863K0.641.ML12.50一25.00Ia一1.273DK2222A外形符合GB/T75811987中A3OlB型的规定。外形图见图2,外形尺寸见表2。.巨咆X单位为亳米3DK2
5、222AU1.1.基极,2.发射极,3.集电极,4.与盅板相连1.发射极,2.基极,3.集电极j*IHrW*J*,rlo.J50x(m)外形尺寸见表3。图33DK2222AUB外形图表33DK2222AUB外形尺寸单位为毫米符号尺寸数值最小标称最大D2.92一3.25E2.162.74A1.171.42L0.560.96Li0.43一0.89e1.812.01b0.410.614.3最大额定值和电特性4.3.1最大额定值最大额定值见表4。除非另有规定,A=25oC.表4最大额定值参数符号数值单位戢小值最大值工作环境温度Tt-55125贮存温度Tltg-65200最大集电极-基极直流电压Fcbo
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