XX学校2021级《电子技能与实训》题库练习题测试题带答案模拟题试题.docx
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1、第一部分1 .万能表的使用方法。2 .测量直流电压的步骤。3 .测量电阻时有哪些注意事项?4 .电阻器的分类。5 .示波器主要由哪几部分组成?第二部分1.焊前要做哪些处理?为什么?2 .元器件成型有那几个要求?3 .元器件安装工艺要求有哪些?4 .焊接有哪些注意事项?5 .拆焊的要求和注意事项。6 .焊接的顺序。7 .热转印制作电路板所需要准备硬件。第三部分1 .电容器是什么?2 .电容器的容量有哪几种表示方法?3 .如何判断贴片二极管的正负极?4 .驻极话筒的工作原理。5 .电感的分类。6 .开关的作用。7 .薄膜开关的作用。8 .连接好电路后需不需要让实训教师检查?9 .扬声器的分类。10
2、 .扬声气的相位有没有实际意义?为什么?11 .有源蜂鸣器和无源蜂鸣器的区别。12 .继电器有哪些主要参数?13 .LM386有哪些特点?14 .555时基电路有哪些特点?15 .余音“咚”的长短跟哪些参数有关?16 .TDA2022有哪些特点?17 .CD4511的特点。18 .晶闸管的特性及作用。19 .光敏电阻的主要参数。第一部分1.万用表使用前的做法(1)将万用表水平放置。(2)应检查表针是否停在表盘左端的零位。如有偏离,可用小螺丝刀轻轻转动表头上的机械零位调整旋钮,使表针指零。(3)将表笔按上面要求插入表笔插孔。(4)将选择开关旋到相应的项目和量程上就可以使用了。万用表使用后的做法(
3、1)拔出表笔。(2)将选择开关旋至“OFF”挡,若无此挡,应旋至交流电压最大量程挡,如“100OV”挡。(3)若长期不用,应将表内电池取出,以防电池电解液渗漏而腐蚀内部电路。2. (1)选择量程(2)测量方法(3)正确读数3. (1)被测电阻应从电路中拆下后再测量。(2)两支表笔不要长时间碰在一起。(3)两只手不能同时接触两支表笔的金属杆或被测电阻两根引脚,最好用右手同时持两支表笔。(4)若长时间不使用欧姆挡,应将表中电池取出。4. (1)按电阻器的结构和特性分,可分为固定电阻器、可变电阻器和特种电阻器。(2)按电阻体材料分,可分为线绕型和非线绕型两大类,非线绕型的电阻器又分为薄膜型和合成型两
4、类。(3)按结构形式分,可分为圆柱形电阻器、管形电阻器、圆盘形电阻器以及平面形电阻器等。(4)按用途分,可分为通用电阻器、精密电阻器、高阻电阻器、功率型电阻器、高压电阻器、高频电阻器及特殊用途的电阻器等。5. 示波器的种类很多,但其基本原理和基本结构大致相同,主要由示波管、电子放大系统、扫描触发系统、电源等几部分组成。第二部分1.焊接前必须对元件进行清洁和镀锡,电子元件保存在空气中,由于氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其他污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。2. (1)引线成形后,引线弯
5、曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2)在引线成形过程中,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏或开裂。(3)引线成形尺寸应符合安装尺寸要求。(4)凡是有标记的元器件,在引线成形后,其型号、规格、标志符号应向上、向外,方向一致,以便目视识别。(5)元器件引线弯曲处要有圆弧形,其半径壁不得小于引线直径的两倍。(6)元器件引线弯曲处离元器件封装根部至少2mm距离。3. (1)电阻插装焊接。卧式电阻应紧贴电路板插装焊接,立式电阻应在离电路板L2mm处插装焊接。色环方向一致。(2)电容插装焊接。陶瓷电容应在离电路板4.6mm处插装焊接,电解电容应在离电路板L2mm处插装焊接。(3)二极管插装焊接。卧
6、式二极管应在离电路板3.5mm处插装焊接,立式二极管应在离电路板L2mm(塑封)和2.3mm(玻璃封装)处插装焊接。(4)三极管插装焊接。三极管应在离电路板4.6mm(并排)处插装焊接。(5)集成电路插座插装焊接。集成电路插座应紧贴电路板插装焊接。(6)电位器插装焊接。电位器应按照图纸要求方向紧贴电路板安装焊接。4. (1)右手持电烙铁,左手用尖嘴钳或镶子夹持元件或导线。焊接前电烙铁要充分预热。焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。(2)焊接点的上锡数量。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。(3)用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大、焊接速
7、度快。(4)焊接的时间。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23so焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点熔化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊。5. (1)元器件引脚不能折断。(2)焊盘或印制导线条不能起翘。(3)焊盘上的焊锡要尽量少,要露出插件孔。(4)对不同粗细的元器件引脚都能用吸锡器或吸锡电烙铁吸锡。(5)每次吸锡都要用吸锡嘴伸入熔融的焊锡中,使一次吸掉的锡尽量多一点。(6)焊盘上的锡被充分吸掉、元器件引脚与焊盘铜箔完全脱离后,才能起拔元器件。(7)起拔元器件时,不能朝铜箔方向推压元器件,以免焊盘或印制导线条铜箔起翘。6. (1)焊接0805电阻(2)焊接0603电阻(3)焊接0805电容(4)焊接0
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