smt技术员年终总结5篇汇编.docx

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1、smt技术员年终总结5篇汇编Smt技术员年终总结（一）2020年进入*公司，伴随着公司的不断发展壮大，现在又即将走过2023,迎来2024新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时*企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升

2、的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20xx年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2024年做的更好。一、2023年总结:1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结PCB拼板规范要求提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。2、SMT各种作业

3、标准和规范的制定。通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定钢网的使用与管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY,锡膏测厚仪、AOl等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。4

4、、对设备的维护与保养。对回流焊、AOl等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。5、对工艺、AOl技术员工作的指导与监督。指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。二：2024年规划1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。3、

5、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，

6、我相信20xx年我会做的更好；更相信20xx年*能够取得更辉煌的成绩。Smt技术员年终总结（二）回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，首先感谢各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对2023年的工作总结：一、SMT工艺方面1、2012年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料（如BGA、芯片和PCB）之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件（时间、温度），避免回流发生气泡、分层和断裂等不良；2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCBLayoUt提出改善建议，要

7、求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善；3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态（解冻、回温、搅拌）标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质；4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核；5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力；6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。二、SMT设备方面1、

8、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率（吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次）；2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患；3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象；4、协助技术员定期检查Europlacer的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象；5、培训并指导印刷机、贴片机、AOKX-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。三、工作问题及不足1、部分产品结尾单时，未及时回

9、流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量；2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常（如氧化、变形），导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质；3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料；4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件;5、部分客户之PCB器件间距设计较小，EUrOPlaCer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良；6、EUrOPIaCer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站

10、，影响稼动率及生产效率；7、AOl程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，2012年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果；8、X-RAY不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析；四、2024年工作计划1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便；2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决；3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位（如贴装头、真空泵、板卡）进行维护、保养，提高设备工作性能；4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产

11、品的焊接质量和生产效率;Slnt技术员年终总结（三）20XX年进入*这个大家庭，伴随着*的不断发展壮大，现在又即将走过20XX迎来20XX新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SnIt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时*企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提

12、升的地方。如工作积极性不高，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20XX年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在20XX年做的更好。从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过评估的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结pcb拼板规范要求提供给公司IayoUt参考。通过随时和IayOUt工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定钢网的使用与管

13、理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备，如：x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPm上升现象，分析为PCb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法o对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150PPm左右。对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行

14、与设备的良好运转。指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。1、持续推动Snrt生产工艺的优化工作。20XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、SnIt品质的管控。对S

15、mt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPm值在现有设备状况下控制在100以内。5、设备的维护、更新。Smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20XX年我会做的更好；更相信20XX年*能够取得更辉煌的成绩。Sint技术员年终总结（四）站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同

16、事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对23年工作的一个总结：22年下半年至今，我主要负责Smt贴片，XXX,XXX,XXX,XXX,地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如Smt贴片，刚开始接触贴片XXX时老出错，C2、C6、C3、c4和08gfcic3、c6混料,后来经过自己慢慢摸