PCBA设计规范202301012.docx

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1、PCBA设计规范修订/变更记录修版本修订内容修订人扬亍日期订A.0首次发行。雷大红2023-10-15履历编制审核批准会签：1.目的1.1 明确产品PCBA设计标准和评审要求，确保新产品具备可制造性和可测试性，使产品质量得到提升和保证；1.2 避免同类设计问题的发生；2 .适用范围2.1 适用于本公司所有新产品PCBA的设计、评审、验证过程；2.2 适用于本公司所有新产品PCBA可制造性和可测试性评估过程；3 .主要职责3.1 开发部：在PCBA产品开发阶段，相关的开发设计严格参考按本标准执行；3.2 测试部：新产品PCBA验收测试按本标准确认；参与新产品样机评审；3.3 工程技术部：参与新P

2、CBA样机评审，发现问题并提出改善建议；进行本标准的编制与更新；3.4 生产部：参与新产品PCBA试产评审；发现问题并提出改善建议；4 .说明4.1 针对PCBA产品在实际生产中出现的负值加工、质量隐患、设计缺陷、防呆优化等方面的问题，编制产品设计标准供开发设计、工程评审、品质可靠性测试、生产工艺参考使用；4.2 PCBA产品设计标准从电子、结构、材料（含辅料）、可测试性、可制造性五个方面来规范产品设计?工艺，以持续优化达到产品设计稳定性和高效生产的目的；4.3 PCBA产品设计标准在新产品开发设计时应用，并在产品评审阶段进行评估，在试产过程中进行验证确认，在量产过程中进行信息再收集和持续性改

3、善；5 .PCBA设计规范：可测试性设计5.1 测试点需求5.1.1 PCB板需要设计测试点的有:关健电压测试点、电流测试点、信号强度测试点、插座&端口和排线各焊脚测试点；5.1.2 可调器件对于它们的作用效果输出必须加上测试点；5.1.3 PCB板带有某些新增功能时，要对相应功能在单板状态进行测试，需要设计测试对应功能的测试点；5.2 测试点位置5.2.1 根据现有做测试架的设备和能力，所有测试点需要尽可能设计到PCB板同一面；5.2.2 PCB板测试点顶针位设计时尽可能分散于PCB板各处，以平衡PCB板面所承受的顶针应力；5.2.3 件层与测试点焊盘层对照确认,避免PCB测试点与元件干涉；

4、5.3 测试点尺寸1.1 .1测试点直径：PCB板顶针位测试点直径需求为JL2MM;1.2 测试点间距：PCB板顶针位测试点间距需求为L2.0MM;5.4 测试定位孔5.4.1 定位孔规格：主板与解码板定位孔直径02.Omm,依结构设计决定；可使用螺丝锁孔；5.4.2 定位孔数量：PCB板定位孔数量3PCS,TS可用3个螺丝锁孔代替；5.4.3 对于无螺丝锁孔的PCB板需预留所要求直径和数量的定位孔；5.4.4 PCB板靠板边设计有定位孔或其它孔位（不包括电气过孔），孔边与板边沿间距2MM;6 .PCBA设计规范：可制造性设计6.1 丝印标识6.1.1 焊线丝印标识：所有焊线位置的丝印标识，都

5、必需要位号标识；6.1.2 元件位号标识:PCB板上所有元件都需要有位号丝印标识；6.1.3 PCB板上需摆线的地方应有摆线走向丝印标识,根据结构要求或在PCB板上做线卡槽；6.1.4 方向标识：对于元件白M到方向、极性方向的标识要明显目标识方式一致，方便Ul机自动检测;6.1.5 插座、端口需要有线路功能丝印标识，方便电路分析；6.2 焊盘规格6.2.1焊盘大小：SMT贴片元件的焊盘大小，元器件有规格书的，按规格书做；元件规格焊盘大小焊Sf疆备注0603长喷=lo*LQN0.6I,Q0805长喷=L3*L3DlLOMAI1206长喷=1.6*L62.0MM间距6.2.2FFC插座焊脚焊盘设计

6、位置，需要设计在插座定位焊盘1/4位置，防止贴片时插座假焊；6.2.1 焊PVC线焊盘：焊PVC线时，需要将排线线头长度设计为2MM长，刚好适合焊接熔入焊点；另设计焊点间的安全间距L0.5MM,并且要在各焊点之间用白油隔开，防止焊线时出现连锡；A点之间用白油隔开；焊点安全间距20.5MM,OKo6.2.2 所有插件元件焊孔间是巨应与所需插入的元件脚间距、直径相符;7.产品设计标准：电子电路设计7.1 封装库：所有硬件工程师电子元件封装库使用内部统一封装库；7.2 耐压值：设计电路中，所有电容的额定耐压值应大于实际电压值的1.5倍;7.3PCB板线路要避开与导电部件的接触；如：螺丝、电镀件、五金

7、件、裸线、碳纤塑胶等；7.4PCB上设计的元件位置装配后应与其它元件不干涉短路；7.5PCB元件面设计，能单面布局时尽量单面布局，多一面对贴片设备需求增加f；贴片加工成本增加；ooooooooooooooo6.2.5在PCBA上贴片的三极管、IC和磁环电感，元件接地焊盘到焊脚焊盘间要涂一层白油来防止元件与中间的线路短路；7.6焊盘安全间距需要0.5MM;并且要在各焊点之间用白油隔开，防止焊锡时出现连锡；排针焊脚间需印W型白油防止焊接时连锡，方便焊接操作;1.7 有极性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐；对于SMD器件不能满足方向一致要求时，应尽量满足在X、Y方向上保持

8、方向一致；1.8 QFN器件周围留出2mm禁布区；模块周围留出2mm禁布区；细间距器件与传送边所在的板边距离需要IOmm,以免影响印锡质量；1.9 板边元件方向应尽量与分板方向平行；防止因分板应力对器件造成损伤；1.10 FFC插座改用下接，锁扣在排线上方；A、锁扣在排线上方，便于作业时扣紧；B、插排线时有绿色加强板面参照，便于作业时检查，减少插偏的可能性；1.11 设计中需要受外力作用的贴片元件（如USB座、SD卡座）的定位焊盘需大于定位脚面积1.5倍;7.12PCBA元件分布合理，大元件与小元件预留间隙，防止干涉短路；1.13 PCB板焊盘上不能有过孔，防止漏锡过回流焊假焊；8. PCBA

9、设计规范：结构设计8.1 结构设计配合8.1.1 两种或多种结构件配套装配使用的，设计物料配合尺寸需要准确计算并预留装配余量；主板元勺8.1.2对易装反或有方向和位置要求的结构件要有防错设计;，在与物料相对应的位置8.1.3 对于产品使用的通用或标准部件（如开关、端子），应考虑部件本身的定位设计设计定位孔定位；且定位孔的尺寸应与部件定位柱的尺寸相符；9. PCBA设计规范：物料、辅料设计9.1 插座公母头端子选用同型号同规格匹配，避免接触不良；9.2 对于需用一定外力插入插座的FFC排线和竖直插入插座的FFC排线的加强板长度应在8MM以上,以方便握取操作；所有FFC.FPC排线尽可能使用间距0.8MM;9.3 在FFC排线加强面上增加一条参照线；员工作业的参照和检查时的参考；9.4 针对电子元件有规格范围的物料，电路参数设计应充分确认上下限规格的适用性；产品设计有限制要求的，需要提供物料规格范围供方筛选；9.5 对于元件焊脚尺寸可与供应商协商或是由开发设计决定长度的元件，其焊脚装好PCB板后的剩余长度应在1.01.5MM之间；如PCB板厚1.8MM,那么元件的焊脚长度应在30.2MM之间;