2023年-2025年中国半导体封装用引线框架市场运营态势分析研究报告.docx

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1、中国领先产业研穴机构8智研治词intelligenceresearch6roup2023-2025年中国半导体封装用引线框架市场运营态势分析争论报告2023-2025年中国半导体封装用引线框架市场运营态势分析与投资趋势报告【出版日期】2023年【交付方式】Email电子版/特快专递【价格】纸介版：8000元电子版：8000元纸介+电子：8200元【报告编号】R694786【报告链接】报告名目：引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属构造载体。引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键构造件，引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料

2、。2023-2023年中国引线框架市场规模及全球份额分析145.0%40.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%2011201220132014201520162017年年年年年年年中国引线框架：亿元67646568708190全球引线框架亿美元34.635.333.434.832.632.433.7中国占比：%30.0%28.7%31.4%31.8%34.5%37.6%39.5%资料来源：智研询问整理2023-2025年中国半导体封装用引线框架市场运营态势分析与投资趋势报告由智研询问公司领衔撰写，在大量周密的市场调研根底上,主要依据了国家统计局、国家

3、商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院进展争论中心、国家海关总署、学问产权局、智研数据中心供给的最行业运行数据为根底，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。报告提醒了半导体封装用引线框架行业市场潜在需求与市场机会，报告对中国半导体封装用引线框架行业做了重点企业经营状况分析，并分析了中国半导体封装用引线框架行业进展前景推测。为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划供给准确的市场情报信息及科学的决策依据。第一章引线框架产品概述1.1 引线框架概述1.1.1 定义1.1.2 引线框架在半导体封装中的应用引线框架作为一种框架材料，在半导体封装中充当着电路连接

4、、封装内部散热、芯片机械支撑等重要作用。虽然目前有着多种的封装形式,但无论是金属封装,还是陶瓷封装、塑料封装等都离不开引线框架。引线框架在半导体封装中的应用及位置1.1.3 引线框架产品形态1.1.4 引线框架产品特性与各功能构造1.2 引线框架的进展历程1.2.1 引线框架随着半导体封装技术进展而得到进展1.2.2 当今及将来引线框架技术进展路线图1.2.3 引线框架主流铜带材料的转变1.3 引线框架在半导体产业进展中的重要地位1.3.1 引线框架是适合半导体键合内引线连接的关键构造材料1.3.2 引线框架在半导体封装中所担负的重要成效1.3.3 引线框架在半导体封装的性能提高、本钱掌握上发

5、挥着重要作用其次章引线框架产品品种、分类及性能要求2.1 引线框架主流产品品种的演化2.2 引线框架的品种分类2.2.1 依据材料组成成分分类2.2.2 依据生产工艺方式分类2.2.3 按材料性能分类2.2.4 依据使用的不同器件类别分类2.3 引线框架材料的性能要求2.3.1 对引线框架材料的性能要求2.4 引线框架的国内外相关标准2.4.1 国内相关标准2.4.2 国外相关标准第三章引线框架的生产制造技术现况3.1 引线框架成形加工两类工艺方式3.2 冲制法生产引线框架3.2.1 冲制法生产引线框架的工艺特点3.2.2 冲制法的关键技术3.3 蚀刻法生产引线框架3.3.1 蚀刻法生产引线框

6、架的工艺原理及过程3.3.2 与冲制法相比的优点3.4 引线框架外表电镀处理3.4.1 引线框架外表电镀层的作用与特点3.4.2 引线框架电镀的工艺流程及工艺条件3.4.3 引线框架外表电镀加工生产线的类别3.4.4 引线框架外表电镀加工工艺的进展3.4.5 局部点镀技术3.4.6 SN系无铅可焊性镀层3.4.7 PPF引线框架技术3.4.8 国内厂家开发高性能引线框架的电镀技术创例第四章世界引线框架市场需求现状与分析4.1 世界引线框架市场规模受全球半导体产业进展态势的影响，近年来全球引线框架需求市场规模波动较为明显，2023年行业市场规模为33.7亿美元。2023-2023年全球引线框架需

7、求市场规模36资料来源：智研数据中心整理4.2 世界引线框架产品构造的变化4.3 世界引线框架市场格局4.4 世界引线框架市场进展及推测4.4.1 世界半导体产业进呈现况自从1958年德州仪器制造出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛进展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年月进展至今，集成电路大体经受了三大进展阶段，分别是：在美国制造起源在日本加速进展在韩国台湾分化进展。两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的缘由：第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工本钱，技术渐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积存，在PCDRAM市场获得美国认可，趁着80年月PC产业兴起的东风，日本

8、在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。其次次产业转移：日本在上世纪90年月受经济危机影响，在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以赐予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为PCDRAM的主要生产者，而台湾则凭借Foundry模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。全球半导体产业进展阶段示意图中国(2000s至今)韩国、台湾-成熟分化(1980s-日本-快速发20005)展(1970s-1980s)美国发明起源(1950s-1970s)进入2023年后，计算机增速下滑，PC红利渐渐消退。在第三次产业转移过程中，尤其是2023年苹果公布第一代iPhone,手机取代计算机成为

9、的集成电路行业驱动因素。前儿年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。估量到2023年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。将来汽车电子、人工智能、物联网等兴市场将成为推动集成电路产业进展的的驱动力。全球半导体产业的销售额已经从2023年的6479.21亿美元增长到2023年的8222.26亿美元，同比增长1.9%。在这期间，全球半导体销售规模平均增速保持在6.4%左右。全球半导体规模：亿美元4.4.2 世界封测产业及市场现况4.4.3 世界引线框市场进展前景第五章世界引线框架生产现况5.1 世界引

10、线框架生产总况5.2 世界引线框架主要生产企业的市场份额状况5.3 世界引线框架主要生产企业的状况5.3.1 住友金属矿山公司5.3.2 日本三井高科技股份公司5.3.3 台湾顺德工业股份公司5.3.4 日本光电气工业公司5.3.5 日本日立高技术5.3.6 大日本印刷公司5.3.7 DIC5.3.8 韩国丰山集团5.3.9 宁波康强电子股份5.3.10 先进半导体物料科技第六章我国国内引线框架市场需求现状6.1 我国国内引线框架市场需求总述6.1.1 国内引线框架市场规模6.1.2 国内引线框架市场总体进展趋势6.2 国内引线框架的集成电路封装市场状况及进展6.2.1 我国集成电路产业进呈现

11、况与展望6.2.2 国内引线框架重要市场之一一集成电路封装产业现况及进展6.3 国内引线框架的分立器件市场状况及进展6.3.1 国内分立器件产销状况6.3.2 国内分立器件的市场状况6.3.3 国内分立器件封装行业现况6.4 国内引线框架的LED封装市场状况及进展6.4.1 引线框架的LED封装上的应用6.4.2 国内LED封装用引线框架行业状况6.4.3 国内LED封装产业进呈现况与展望第七章我国国内引线框架行业及主要企业现况7.1 国内引线框架产销状况7.2 国内引线框架生产企业总况7.3 近几年在国内引线框架企业的投建或扩产状况7.4 当前国内引线框架行业进展的特点与存在问题7.5 国内

12、引线框架主要生产企业状况7.5.1 深圳先进微电子科技7.5.2 泰州友润电子科技股份7.5.5 宁波康强电子股份7.5.6 三井高科技（上海）7.5.7 中山复盛机电7.5.8 厦门永红科技7.5.9 无锡华晶利达电子7.5.10 州丰江微电子7.5.11 济南晶恒山田电子周密科技7.5.12 顺德工业（江苏）7.5.13 上海柏斯高微电子工程7.5.14 宁波东盛集成电路元件7.5.15 宁波华龙电子股份7.5.16 成都兴胜半导体材料7.5.17 无锡市长通敏感电器厂7.5.18 江门市鼎翔电子科技7.5.19 南京长江电子信息产业集团7.5.20 武汉京丰达电子7.5.21 四川金湾电

13、子有限责任公司7.5.22 天水华洋电子科技股份7.5.23 泰兴市龙腾电子7.5.24 成都尚明工业第八章引线框架材料市场及其生产现况8.1 国内外引线框架制造业对铜带材料的性能需求8.1.1 对引线框架材料的主要性能要求8.1.2 引线框架材料市场在品种需求上的四个阶段的进展变化8.2 引线框架材料的品种、规格及根本特性8.2.1 引线框架材料的品种8.2.2 引线框架制造中常用的铜合金材料品种8.3 引线框架业对铜合金材料品种需求市场的状况8.4 引线框架业对铜合金材料需求量的状况第九章国内外引线框架用铜合金带材生产技术进展及主要生产厂家9.1 高性能引线框架铜合金材料生产技术9.1.1

14、 铜合金的熔铸技术9.1.2 铜带的加工技术9.2 高性能引线框架铜合金材料生产工艺与设备条件9.2.1 工艺技术方面9.2.2 设备条件9.2.3 国外工业兴旺国家工艺技术与装备状况9.2.4 C19400的工艺过程与技术环节要点9.2.5 获得高强度高导电铜合金的工艺途径9.3 国外引线框架用铜带的主要生产厂商状况9.4 国内引线框架用铜带的主要生产厂商状况9.4.1 我国铜及铜合金板带材的生产与需求状况9.4.3 我国引线框架用铜合金带材生产总况9.4.4 我国引线框架用铜合金带材主要生产厂状况第十章关于金属层状复合材料在引线框架领域应用前景的调查与分析10.1 金属层状复合带材及其在国内的研发状况10.2 金属层状复合材料的引线框架领域应用前景的调查与分析10.2.1 金属层状复合材料在引线框架领域应用的可行性10.2.2 对国外同类产品及其应用的调查10.2.3 对金属层状复合材料的引线框架领域应用前景调查10.2.4 对金属层状复合材料的引线框架领域市场状况的分析公司介绍北京智研科研询问成立于2023年，是一家从事市场调研、产业争论的专业询问机构，拥有强大的调研团队和数据资源，主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、IPO询问等，公司高掩盖、高效率的效劳获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您供给安全、经济、专业的效劳。中国产业信息网（）是由北京智研