高纯镍靶材.docx

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1、ICS77.150.40CCSH62中华人民共和国国家标准GB/TXXXXXXXX高纯银靶材HighpuritynickeItarget（预审稿）-X发布-X实施中华人民共和国工业和信息化部发布,、/、一刖后本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第一部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的有些内容可能涉及到专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。本文件起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司，有研亿金新材料有限公司，金川集团股份有限公司，上海同创普润新材料有限公司，南京达迈科技实业股份有限公司。本

2、文件主要起草人：姚力军，廖培君，周友平，王学泽，汤婷，杨慧珍，吴东青，干科军等。高纯镇靶材1范围本文件规定了高纯锲靶材的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体行业用高纯银靶材。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T1031产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值GB/T13298金属显微组织检验方法GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫

3、分析方法通则YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法YS/T1012-2014高纯银化学分析方法杂质元素含量的测定辉光放电质谱法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3. 1靶材target在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在衬底表面沉积。3.2靶坯targetblank阴极上用作溅射材料的部分。3.3背板backingpIate用来支撑或固定靶材的材料。靶坯与背板可以通过焊接（如钎焊、电子束焊、扩散焊等）、机械复合、粘接等方式连接。4分类4. 1靶材按照外形分为圆形和方形，或由需方提供图纸。4.2靶材按照纯度不同，分为

4、4N、4N5、5N三个牌号。4.3靶材按照结构形式分为复合体靶材和单体靶材，结构示意图如图1所示。背板上二Z=Zr（a）复合体靶材（b）单体靶材图1靶材结构示意图5技术要求5.1 化学成分5.1.1 银靶材产品的主成分含量要求应不小于99.99%；5.1.2 产品的杂质含量要求应符合表2的规定，气体杂质含量要求应符合表3规定。表2杂质含量牌号4N4N55N模靶材质量分数。%,不小于99.9999.99599.999杂质含量（质量分数104%）,不大于Al2052As2051Au521Ag521Bi521Ca1051Cd521Co50203Cr50153Cu40202Fe502010Mg1011

5、Mn1011Na511K511Li511P511Pb511Sb311续表2杂质含量牌号4N4N55N镇靶材质量分数。%,不小于99.9999.99599.999杂质含量（质量分数104%）,不大于Si1051Sn1051Ti20103V20101Zn1052杂质总含量（不包含c、H、0、N和S）%,不大于0.010.0050.001注：需方对元素有特殊要求的，由供需双方协商，并在订货单中注明。锲的质量分数为100%减去金属杂质实测总和的余量（不含c、H、0、N和S等气体）。表3气体杂质含量牌号4N4N55N气体杂质含量（质量分数104%）,不大于C1005030N10105O503020H55

6、5S202055. 2晶粒平均值产品晶粒平均值应不大于IOoU叫最大值不大于150m,并且晶粒大小应分布均匀。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单中注明。5. 3内部质量产品内部不应有分层、夹杂、疏松和气孔等缺陷。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单中注明。5.4焊接质量复合体靶材的焊接质量应符合表4的规定。需方如有特殊要求时，由供需双方商定。表4焊接质量要求焊接方式焊接结合率单个未焊合间隙面积/总面积钎焊95%2.5%5. 5外形尺寸及允许偏差产品的尺寸、规格及结构方式与需方使用的溅射机台类型有关，一般由需方提供图纸，经双方确认后，方可生产O产品的平面度应小于0111m1

7、1o6. 6表面粗糙度产品表面粗糙度Ra值应小于1.6m,需方如有特殊要求，由供需双方商定。7. 7外观质量产品表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。6试验方法8. 61化学成分分析方法9. 1.1金属杂质元素的分析方法按照YS/T1012-2014的规定进行。6 .L2气体元素C、H、0、N和S的分析方法按照GB/T14265的规定进行。7 .2晶粒度检验产品的微观晶粒度检验按照GB/T13298的规定进行。6. 3内部质量检验产品的内部质量检验按照供需双方约定进行。7. 4焊接质量钎焊按标准YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验

8、方法的规定检验。8. 5尺寸检验产品的几何尺寸通过三坐标测量仪（CMM）测量，按照加工图纸标识尺寸进行测定，测定精度为0.OOlmmo6. 6表面粗糙度检验产品的表面粗糙度通过粗糙度测量仪按照GB/T1031的规定进行检验，或按照供需双方约定的方法测定。6.7 外观质量检验产品外观质量及内包装质量目视检查，如发现异常现象，用放大镜或显微镜进行鉴别。7检验规则6.8 检查和验收7. 1.1产品由供方或第三方进行检验，保证产品质量符合本文件及订货单的规定。7.1.2需方可对收到的产品按本文件的规定进行检验。如检验结果与本文件及订货单的规定不符时，应以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决,属于外观

9、质量的异议，应在收到产品之日起一个月提出；属于其他性能的异议，应在收到产品之日起三个月内提出。如需仲裁，应由供需双方协商确定。7.2组批产品应成批提交验收。每批应由同一生产批、同一牌号和规格的产品组成。7.3检验项目每批产品均应进行化学成分、晶粒度、内部质量、焊接质量、尺寸、表面粗糙度、外观质量的检验。74取样7.4.1产品的取样应符合表5规定。表5检测项目、取样位置及数量检验项目取样规定取样数量要求的章条号检验的章条号化学成分靶坯边料（取样位置参考图1）2个/件/批5.16.1晶粒度靶坯边料（取样位置参考图1）2个/件/批5.26.2内部质量焊接前逐件5.36.3焊接质量焊接后逐件5.46.

10、4尺寸成品逐件5.56.5表面粗糙度成品逐件5.66.6外观质量成品逐件5.76.77.42化学成分、微观均匀性检验在半成品的边缘位置进行取样，样品间隔1/4圆弧长，如图2所示。图2取样位置示意图7.5检验结果的判定75.1化学成分不合格时，则判该批产品不合格C7.5.2晶粒度、内部质量抽检合格，判同批产品全部合格；抽检不合格时，判该件不合格，再从同批产品中加倍抽样进行复检，若复检全部合格，判该批其余产品合格；若复检不合格，则判整批产品不合格。7.5.3焊接质量、微观尺寸、表面粗糙度、外观质量检验不合格时，判该件产品不合格。8标志、包装、运输、贮存及随行文件8.1标志81.1产品标志应在检验合

11、格的产品上，将公司标志、牌号及生产批号刻在产品指定位置C8.1.2包装标志在每个外包装上贴纸质标贴，内容包括：a）公司标志；b）产品名称；C）牌号及纯度；d）订单编号；e）生产批号；f）出厂日期；g）其他要求内容。8.2包装、运输、贮存&21产品的清洗、干燥及内包装应在百级洁净室内进行。产品经过全面清洗，真空干燥后每片单独真空包装，真空袋封口要平整无贯通，真空袋无真空泄露。&22外包装采用纸盒或中空盒包装。包装盒内应有防碰撞措施。将质量证明书用塑封袋装好后粘贴于包装盒上。&23包装产品应保存于清洁的环境中。&24运输及贮存过程中，应注意防震、防潮、防压、防止二次污染。8.3随行文件每批产品应附有随行文件，其中除应包括供方信息、产品信息、出厂日期或包装日期外，还宜包括：a）质量证明书，内容如下：产品的主要性能及技术参数；产品特点（包括制造工艺及原材料的特点）；对产品质量所付的责任；产品分析检测结果和质量监督部门印记。b）其他。9订货单内容需方可根据自身的需要，在订购本文件所列产品的订货单内，列出如下内容：a) b) c) d) e) f) g)h) i)产品名称；纯度；化学成分；规格；数量；标准编号；合同编号；单价；其他。