LCD制作流程a.docx
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1、LCD制作流程(一)一.普通TN和STN型产品结构示意图TN和STN在结构上的主要不同为液晶分子的扭曲角,TN的扭曲角为90,STN的扭曲角为90、270。随着扭曲角及偏光片角度的不同STN可以有黄绿模式、蓝模式、灰模式等。TN有正性和负性等。STN比TN具有更高路数的驱动能力和优异的电光性能。FSTN在STN的基础上加上补偿膜,可以补偿掉STN的干涉颜色,实现真正的黑白显示。补偿膜角度不同可以有正性(白底黑字)和负性(黑底白字)的显示全息FSTN在FSTN基础上加上一层全息膜使显示效果更加悦目漂亮,并且具有更高的电光参数。二.主要工艺流程三.主要工艺介绍:1、光刻:在ITO表面形成要求形状的
2、电极。光刻工序的主要流程:2、定向层涂覆:在玻璃表面均匀涂覆一层定向层。3、定向层摩擦:用绒布在定向层表面摩擦出沟槽,以便液晶分子按照要求的方向进行排列。4、丝印成盒:将上下两片玻璃,用丝印胶黏结在一起,形成一个空盒。5、切割裂粒:将大片的玻璃切割成一个个小的液晶盒,便于灌注液晶。6、液晶测试:按照客户要求的驱动条件,底色等调制液晶,确定出满足要求的液晶。7、灌注封口:将调好的液晶灌入空盒内,然后用封口胶将盒密封住。8、清洗:清洗掉残存在液晶屏上的液晶。9、光台、电测:光台检查LCD屏是否存在外观、污染、盒厚不均匀等缺陷。电测检查LCD加电显示是否正常。10、贴偏光片:根据不同的LCD贴上满足
3、要求的偏光片。11、检验和可靠性实验:进行最终的检验,保证LCD的外观和电性能满足客户要求。可靠性实验有高温高湿实验、高温实验、低温实验、高低温冲击实验、高温高湿加电实验等。通过可靠性实验保证交到客户手中的产品满足客户的使用要求,保证产品的寿命,及特定使用条件下产品的可靠性。一、静态驱动基本思想:在相对应的一对电极间连续外加电场或不外加电场。如图1所示:驱动电路原理:如图2所示:笔段波形笔段电极导通断开信号公用波形O-图LLCD静态驱动示意图图2.驱动电路原理图公用电环驱动波形:根据此电信号,笔段波形不是与公用波形同相就是反相。同相时液晶上无电场,LCD处于非选通状态。反相时,液晶上施加了一矩
4、形波。当矩形波的电压比液晶阈值高很多时,LCD处于选通vYiY5YnZLLLLIlLLfTJJlk牛通断开信号共用波形笔段波形电压状态断开林通断开图3.静态波形图4.电极阵列二、多路驱动基本思想:电极沿X、Y方向排列成矩阵(如图4),按顺序给X电极施加选通波形,给Y电极施加与X电极同步的选通或非选通波形,如此周而复始。通过此操作,XY电极交点的相素可以是独立的选态或非选态。驱动X电极从第一行到最后一行所需时间为帧周期Tf(频率为帧频),驱动每一行所用时间Tr与帧周期的比值为占空比:Duty=TrTf=lN电压平均化:从多路驱动的基本思想可以看出,不仅选通相素上施加有电压,非选通相素上也施加了电
5、压。非选通时波形电压与选通时波形电压之比为偏压比BiaS=Ia.为了使选通相素之间及非选通相素之间显示状态一致,必须要求选点电压Von一致,非选点电压Voff一致。为了使相素在选通电压作用下被选通;而在非选通电压作用下不选通,必须要求LCD的光电性能有阈值特性,且越陡越好。但由于材料和模式的限制,LCD电光曲线陡度总是有限的。因而反过来要求Von、Voff拉得越开越好,即Von/Voff越大越好。经理论计算,当DUty、BiaS满足以下关系时,Von/Voff取极大值。满足下式的a,即为驱动路数为N的最佳偏压值。a=N+11.ED生产过程中的质量控制对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提
6、出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。关键词:质量控制;点胶;点晶;焊线压力;放大率点晶点晶一般有两种形式,一为针刺,二为夹放。一般认为针刺效果比较好,因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量,又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时,只能采用夹放。这时操作人员应注意撑握好夹的力量,当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层,直接效果是减小发光面积,影响发光亮度。芯片在支架芯片放置面的位置,也是需要注意的。特别是碗形支架,图3所示为芯片在碗形支架上放置的位置示意图。从图3(a)发现发光及
7、聚光效果比较好,从图3(b)中,可以看出,聚光效果远低于(a)图所示的效果,从而影响LED发光的一致性。因此在实际操作中也应加以注意。3焊线焊线时压力的大小也是十分重要的,压力过小可以导致焊线不牢,压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题,即焊线时间的长短,也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长,我们一般称打线晚,就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方,焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小,也就是说焊接面越大,发光面越小,发光强度就影响越大。4封装封装工序需要选用质量好的灌封材料,这种材料应具备以下特点:(1)不含有机溶剂、低气味、低毒、使用安全卫生;(2)黏度低,可自
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