使用铝、金、铜做电极的CCD摄像机.docx
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1、使用铝、金、铜做电极的CCD摄像机下面介绍一种使用氧化铝和金元素做CCD摄像头的照相机。这个照相机的CCD感光芯片是这样制作的。首先用感光胶涂抹多晶硅表面,再用棋盘状条带覆盖多晶硅,棋盘状条带可以是微缩相机的制作的小型棋盘状底片。掩膜板由一层Imm后的透光石英和1层棋盘状铝,硅,氧化格构成。铝,硅,氧化铭的质量比是L0.5:IOo制作掩膜板时,首先在石英片表面覆盖一层四氯化硅粉末,铭粉末,氧化铝粉末,然后通入氧气,在陶瓷舟中加热到50摄氏度,氧气和四氯化硅反应生成硅单晶,这时铭和氧化铝就进入硅单晶中,就增强了硅单晶的不透光性。然后在这层硅单晶表面上涂上抗蚀剂PMMA胶,聚甲基丙烯酸甲酯,正性,
2、PMIRK胶:聚甲基异丙烯基酮,正性,邻醍重氮系抗蚀剂,PBS树脂。令上醍重氮系中,与酚醛清树脂结合的重氮蔡醍引起光吸收反应。正性光刻胶的光致可溶性原理。多数正性光刻胶的感光成分都含有碱不溶性重氮紫醐结构的化合物,当受光照射时(波长3-4微米,光子能量3-4电子伏),部分重氮蔡醍分解,与水反应,变成碱可溶性的荀基甲酸。PMMA树脂本身产生光化学反应,既当受到光照射时,分子量就不断下降。然后用武汞灯光源透过上面的小型棋盘状底片缩小后照射20分钟,被光照射的部分用氢氧化钠水溶液就可以把抗蚀剂清洗干净,没有被光照射的抗蚀剂就会留在硅单晶表面,然后用HF和磷酸按照质量比L2.5的比例就会把露出的硅单晶
3、全部腐蚀完,最终露出下面的石英片,被抗蚀剂覆盖的硅单晶就会形成棋盘状掩膜。把2mm硅单晶片放到电阻炉里加热到1200摄氏度,把50g五氧化二磷放到另外一个电阻炉里面加热到250摄氏度,然后把氧气通入五氧化二磷的电阻炉,在进入放有硅单晶的电阻炉,五氧化二磷就会扩散进入硅单晶中形成N型半导体,这样扩散1小时候,停止加热。还可以将氮气和氧气通过溶解有10%的物质的量的POCL3水溶液,把水溶液加热到90摄氏度,再进入放有硅单晶的电阻炉,POCL3水蒸汽就会扩散进入硅单晶中,形成N型半导体,这样扩散2.5小时候,停止加热。下一步在再N型硅单晶上面放上1层5mm厚的二氧化硅粉末和碳粉末,加热到1200摄
4、氏度,二氧化硅和碳反应生成硅。这样就在N型硅单晶表面形成了一层硅单晶。然后给电阻炉里面同上氧气,加热到200摄氏度硅和氧气反应生成二氧化硅。然后给这层二氧化硅表面放生一层5mm厚的二氧化硅和碳粉末,加热到1200摄氏度,二氧化硅和碳反应生成硅。这样就在二氧化硅表面形成了一层硅单晶。然后再把这硅单晶片放到电阻炉里加热到1200摄氏度,把50g三氧化二硼放到另外一个电阻炉里面加热到250摄氏度,然后把氧气通入三氧化二硼的电阻炉,在进入放有硅单晶的电阻炉,三氧化二硼就会扩散进入硅单晶中形成P型半导体,这样扩散1小时候,停止加热。还可以将氮气和氧气通过溶解有10%的物质的量的BCL3,BBt水溶液,把
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