重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年).docx
《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年).docx(7页珍藏版)》请在优知文库上搜索。
1、重庆市集成电路封测产业发展行动计划(20232027年)为进一步提升我市集成电路产业封测能力,形成集成电路产业闭环,建设更具竞争力的集成电路产业集群,助力打造“33618”现代制造业集群体系,结合我市实际,制定本行动计划。一、总体要求(一)发展思路及路径。持续优化集成电路封测产业生态,加快集聚壮大市场主体,超前布局先进封测未来方向,推动全市集成电路封测产业做大规模、提升能级,为我市制造业高质量发展提供有力支撑。强化上下游配套,壮大封测产业规模。增强晶圆代工能力,吸引封测企业聚集,壮大OSAT(委外半导体封测)企业规模。依托市内化工基础,提升材料、框架等下游产品配套能力,孵化培育一批本土封测装备
2、、材料企业。强化应用牵引,做精特色封测产业。发挥我市智能网联新能源汽车、电子信息等支柱产业的牵引作用,构建特色封测研发及服务体系,孵化培育一批功率半导体、硅光芯片、MEMS(微机电系统)传感器龙头封测企业。紧扣技术发展趋势,布局先进封测产业。加大招商引资力度,引进一批先进封测企业来渝落地发展。加快先进封测技术研发及创新平台建设,鼓励在渝企业开展先进封测技术布局。(二)发展目标。到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑
3、能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。二、重点任务(一)培育壮大封测市场主体。1 .持续壮大传统封测企业规模。大力支持我市总部型封测企业做大规模、提升工艺水平及服务能力,推动我市现有封测龙头企业上市融资,提高市场竞争力及影响力。对接引进国内外封测龙头企业,带动集聚一批封测企业来渝落地发展。鼓励我市集成电路产业链上游的设计、制造龙头企业发挥引领作用,招引一批封测企业来渝配套发展。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强,与大型封装企业形成互补。(责任单位:市经济信息委、市招商投资局,有关区县(自治县,以下简称区县)政府)2 .培育壮大特色封测企业。强化应用场景牵引,面向智能网
4、联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业,重点围绕特色芯片高可靠性、定制外形的封测需求,积极培育车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业。支持特色封测企业持续开展工艺升级、技术迭代、验证优化,打造一批“专精特新”“小巨人”企业。鼓励引导特色封测企业与终端用户企业联合开展特色芯片最终测试验证,研究制定封测标准,发挥对封测产业的示范、引领、带动作用。(责任单位:市经济信息委、市国资委、市市场监管局、市招商投资局,有关区县政府)3 .加快引进先进封测龙头企业。大力吸引国内外封测龙头企业来渝建设先进封装测试生产线,支持存量企业提升先进封测研发制造能力,抢占未来封测产业发展制
5、高点。支持先进封测技术研发中心建设,加大晶圆级、系统级、模块级等先进封测核心技术研发创新力度。聚焦先进封测需求,加大研发创新支持力度,通过“揭榜挂帅”“赛马比拼”等方式开展核心技术攻关。(责任单位:市经济信息委、市科技局、市市场监管局、市招商投资局,有关区县政府)(二)延伸产业链条。4 .推进封测环节融合拓展。支持先进封测、特色封测向集成电路设计和制造等中上游环节延伸融合发展,开发高效协同的异质异构集成技术。支持模组生产企业向前端芯片封测业务拓展、芯片封测企业向后端模组生产业务延伸,打造更加完备的集成电路下游制造环节。(责任单位:市科技局、市经济信息委,有关区县政府)5 .拓展封测产业前端需求
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 重庆市 集成电路 产业 发展 行动计划 2023 2027