金属化理论考试试题.docx
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1、金属化理论考试试题一、不定项选择题(共25题,每题2分,共50分)1 .以下哪几项是金属化制程中的子工序()A、SE激光B、背激光IC、背电场烘干ID、刻蚀2 .下列哪几项属于电性能测试参数()A、EvaBIsc(CIrev2D、Eta3 .以下说法不正确的是()A、背电极印刷后可直接印刷正电极B、测试的目的是为了提效(Bm条)C、点巡检的目的是为了提效,二?.)D、天平无需水平状态可直接称量4 .以下哪些是金属化的测试仪器()A、二次元(B、4D方阻测试仪C、D8反射率测试仪D、显微镜A、二次元在金属化的主要作用是观察偏移及测试PT值I正确答案)B、烧结炉温度参数不需要每天点检C、测试机主要
2、点检项目由品质主导点检,工艺监督检查一CjD、丝网印刷的工艺卫生项目由生产主导点检,工艺监督检查正由6 .以下测试的说法哪些是正确的()A、爱旭测试机可测试双面电池的正反面效率涧)B、正面和背面测试均采用独立光源C、RSh并联电阻主要是由硅片边缘不清洁及内部缺陷引起MLIQD、RS串联电阻主要包括电池的体电阻、表面电阻、电极电阻、电极与硅表接触电阻等(7 .关于EL测试的说法正确的是()A、可以通过EL测试来检测电池片是否存在缺陷B、EL测试主要是利用电池片的电致发光原理JC、HaIm测试机可以将测得的EL结果进行自动分类(D、效率不佳的位置在EL测试图像中呈现的光亮会比较强8 .关于激光工序
3、的说法正确的是()A、激光光斑的大小有特定的要求,B、激光光斑的形状没有特定的要求C、背激光的作用是将背面开槽,使得金属电极与电池背部形成良好的欧姆接触确答案)D、激光通过高温烧蚀在硅片背面背钝化膜上雕刻激光槽9 .关于烧结炉的说法错误的是()A、烘干段主要作用是烘干挥发掉浆料中主要的溶剂B、口R光衰只需要强光照射,不需要控制温度C、退火冷却段金属与硅冷却结晶,形成较好的欧姆接触D、烧结区可分为预烧段和烧结段10 .以下关于点巡检的说法正确的是()A、是对产线现有管控标准进行事前检查与规范,是产品质量良好的产出的保障(正确答案)B、点巡检可在列表中随意挑选几项进行点检,其余可等以后再点检C、对
4、于点检项目必须要有记录和签字(D、对于点检不符合标准的项只需登记即可IL电注入电流控制是多少?A、8、6(mA)B、9、7(mA)C、10、8(mA)D、6、8(mA)12. DrMARK软件中填充线设定功率是()A.50%B.90%C.100%(D.60%13 .背铝作为背电场能够阻挡电子的移动,减少表面的复合率,有利于()的吸收A载流子B.电流C.短波D.长波(14 .烧结炉工艺控制参数描述错误的是()A、烧结区上下温度均可单独控制设定B、烧结带速提升能直接提升产能C、烧结炉加热管功率不是固定的,随热电偶感应温度变化而对应变化D、烧结参数点检频次为每班一次15 .晶宝电注入温区描述正确的是
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