孔无铜缺陷判读及预防.ppt
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1、课程内容课程内容v第一部分:孔无铜定义第一部分:孔无铜定义v第二部分:原因分析第二部分:原因分析v第三部分:第三部分:缺陷现象及失效分析缺陷现象及失效分析v第四部分:纠正行动及改善方案第四部分:纠正行动及改善方案第一部分:孔无铜定义第一部分:孔无铜定义v孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路;孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路;v在通断检测时失去电气连接性能;在通断检测时失去电气连接性能;v金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;v孔壁不导通也称孔壁不导通也称“破孔破孔”或或“孔内开路孔内开路”。孔的作用及影响因素孔的作用及影响因素v作用:具有零件插焊和导电互连功能。作用:具有
2、零件插焊和导电互连功能。v加工过程影响因素多,控制复杂:加工过程影响因素多,控制复杂:钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况沉铜效果:药水活性及背光级数沉铜效果:药水活性及背光级数平板镀铜:过程控制及故障处理平板镀铜:过程控制及故障处理图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能后工序影响:微蚀控制及返工板处理等后工序影响:微蚀控制及返工板处理等孔无铜的特殊性孔无铜的特殊性印制板致命品质缺陷之一,需加强控制;印制板致命品质缺陷之一,需加强控制;产生原因复杂,改善难度大;产生原因复杂,改善难度大
3、;严重影响板件性能和可靠性;严重影响板件性能和可靠性;孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功;孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功;PCBPCB厂综合实力的体现。厂综合实力的体现。第二部分:原因分析第二部分:原因分析孔内无铜从加工流程上分类:孔内无铜从加工流程上分类:沉铜不良沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等如:气泡、塞孔、背光不足等)平板不良平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等如:整流机无电流、镀前停留时间长等)图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等)图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等)后工序微蚀过度;后工序微蚀过度;酸蚀板孔无铜;酸蚀板孔无铜;埋盲孔孔无铜;埋盲孔孔无铜;其他类
4、型孔无铜。其他类型孔无铜。孔无铜因果图孔无铜因果图化学沉铜类型介绍化学沉铜类型介绍 背光:沉铜活性的体现者背光:沉铜活性的体现者 背光测试方法如下图:背光测试方法如下图:沉铜背光级数判读沉铜背光级数判读注意:树脂比玻璃纤维更容易沉上铜!注意:树脂比玻璃纤维更容易沉上铜!图电前后判读标准图电前后判读标准 第三部分:缺陷现象及失效分析第三部分:缺陷现象及失效分析现状描述现状描述1铜丝塞孔孔无铜铜丝塞孔孔无铜孔壁粗糙度过大孔壁粗糙度过大钻孔玻璃纤维丝钻孔玻璃纤维丝v钻孔不良导致的孔内铜丝钻孔不良导致的孔内铜丝钻孔不良(披峰)钻孔不良(披峰)v钻孔披峰会导致孔径变小、塞孔或酸蚀板破孔!钻孔披峰会导致孔
5、径变小、塞孔或酸蚀板破孔!失效分析失效分析v特点:钻孔不良,孔壁不平整、粗糙度过大特点:钻孔不良,孔壁不平整、粗糙度过大或披峰过大等;或披峰过大等;v原因:钻孔工艺条件差,如:钻头寿命太长、原因:钻孔工艺条件差,如:钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等;利等;v措施:改进钻孔工艺条件,检讨钻头质量及措施:改进钻孔工艺条件,检讨钻头质量及使用要求。使用要求。现状描述现状描述2孔内玻纤上断断续续、点状无铜!孔内玻纤上断断续续、点状无铜!失效分析失效分析v特点:图形层包住平板层,无铜处断断续续,特点:图形层包住平板层,无铜处断断续续,大小孔均
6、有出现,特别在玻璃纤维上无铜的大小孔均有出现,特别在玻璃纤维上无铜的机率更高,常发生在拖缸之后;机率更高,常发生在拖缸之后;v原因:沉铜不良(如:药水活性不足、背光原因:沉铜不良(如:药水活性不足、背光 不足、温度太低等)不足、温度太低等)v措施:检讨拖缸方法和程序、措施:检讨拖缸方法和程序、提高药水活性。提高药水活性。缺陷描述缺陷描述3v孔壁夹带铜皮或杂物,塞孔导致的孔无铜:孔壁夹带铜皮或杂物,塞孔导致的孔无铜:失效分析失效分析v特点:平板层包住杂物塞孔导致孔无铜;特点:平板层包住杂物塞孔导致孔无铜;v原因:钻房工艺条件差,在去毛刺高压水洗原因:钻房工艺条件差,在去毛刺高压水洗中无法除去导致
7、塞孔,也可能是铜粉堵塞或中无法除去导致塞孔,也可能是铜粉堵塞或自来水、药缸杂质等外来异物;自来水、药缸杂质等外来异物;v措施:改善钻孔条件、提高去毛刺高压水洗措施:改善钻孔条件、提高去毛刺高压水洗压力、加强各药水缸过滤和净化等。压力、加强各药水缸过滤和净化等。缺陷描述缺陷描述4孔壁与内层线路连接不良(孔壁与内层线路连接不良(ICD)失效分析失效分析特点:凹蚀不良导致与内层连接出现开路;特点:凹蚀不良导致与内层连接出现开路;原因:原因:溶胀缸膨松不够:浓度低、温度低、处理时间短及药溶胀缸膨松不够:浓度低、温度低、处理时间短及药水寿命已到;水寿命已到;咬蚀能力差:药水温度低、浓度低、锰酸钾含量高、
8、咬蚀能力差:药水温度低、浓度低、锰酸钾含量高、处理时间短或药水老化;处理时间短或药水老化;特殊板材:高特殊板材:高g g、含填料板件或其他特殊材质等。、含填料板件或其他特殊材质等。其他:可能是钻孔发热过度或烘板参数不当造成;其他:可能是钻孔发热过度或烘板参数不当造成;措施:确认具体问题进行针对性改善!措施:确认具体问题进行针对性改善!缺陷描述缺陷描述5v孔内无铜位置出现基本对称,全部集中在小孔中:孔内无铜位置出现基本对称,全部集中在小孔中:失效分析失效分析v特点:图形层包平板层,发生在孔中央并呈对称;特点:图形层包平板层,发生在孔中央并呈对称;v原因:原因:孔内气泡孔内气泡来不及排走,导致沉铜
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