激光器芯片行业市场突围战略研究分析.docx
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1、激光器芯片行业市场突围战略研究分析一、顾客忠诚高度满意是达到顾客忠诚的重要条件。不过,在不同行业和不同 的竞争环境下,顾客满意和顾客忠诚之间的关系会有差异。所有市场 的共同点是,随着满意度的提高,忠诚度也在提高。但是,在高度竞 争市场(如汽车和个人电脑市场),满意的顾客和完全满意的顾客之 间的忠诚度有巨大差异;而在非竞争市场(如管制下的垄断市场一一 本地电话市场),无论顾客满意与否都保持高度忠诚。尽管在某些场合,顾客不满意并不妨碍顾客忠诚,但企业最终仍 会为顾客的不满付出高昂代价。企业如果没有赢得高水平的顾客满意 度,是难以留住顾客和得到顾客忠诚的。除了简单地吸引和保留住顾客,许多公司还希望不
2、断提高其顾客 占有率。他们的目标不再是赢得大量顾客的部分业务,而是争取现有 顾客的全部业务。例如,通过成为顾客购买产品的独家供应商,或说 服顾客购买更多的本公司产品,或向现有产品和服务的顾客交叉销售 别的产品和服务,以获得所属产品类别中更大的顾客购买量。二、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测,2019-2024年,中国光芯片厂商销售规模占全球光我国光芯片企业已基本掌握2. 5G及以下速率光芯片的核心技术, 根据ICC预测,2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%; IOG光芯片方面,2021年国产光芯片占全球比重约60虬 但不同光芯片的国 产化情况存在一定差异,部分IoG光芯片产品性
3、能要求较高、难度较 大,如IOGVCSEL/EML激光器芯片等,国产化率不到40%; 25G及以上 光芯片方面,随着5G建设推进,我国光芯片厂商在应用于5G基站前 传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破,数据中心市场光模块企业开 始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片,2021年25G光芯片的国产 化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5队目前仍以海 外光芯片厂商为主。三、光芯片行业面临的机遇光芯片是光通信行业的核心元件,随着传统通信技术的转型升级、 运营商推动5G信号的覆盖,光芯片的需求量将持续增长。同时,消费 者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大,光芯片应用领域将从通信
4、市场拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。近年来国际贸易形势不稳定,中美贸易摩擦不断,美国不断对我 国的技术发展施加限制。针对我国光芯片领域与国外的差距,我国确 立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位,并出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破,加快推 进光芯片国产自主可控替代计划。四、激光器芯片行业概况全球信息互联规模不断扩大,纯电子信息的运算与传输能力的提 升遇到瓶颈,光电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域,早期 通过电缆进行信号传输,但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量 小、信号频率提升受限,而光作为载体兼有容量大、成本低等优点, 商用
5、传输领域已逐步被光通信系统替代。随着技术发展与成熟,光电 信息技术应用逐步拓展到医疗、消费电子和汽车等新兴领域,为行业 发展提供成长空间。光通信是以光信号为信息载体,以光纤作为传输介质,通过电光 转换,以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中, 发射端通过激光器芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过 光纤传输至接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光信号 转换为电信号。高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电 信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光 纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里,光芯片都是决 定信息传输速度和
6、网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成 光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光通信等应用领域中,激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。 光芯片是光电子器件的重要组成部分,是半导体的重要分类,其技术 代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子 产业及电子信息产业具有重大影响。从产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅 料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模 块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、 4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。光通信产业链中,组件可分为光无源组件和光有源组
7、件。光无源 组件在系统中消耗一定能量,实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤 等交通功能,主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光 背板等;光有源组件在系统中将光电信号相互转换,实现信号传输的 功能,主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工 封装为光发射组件(ToSA)及光接收组件(ROSA),再将光收发组件、 电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模 块的传输速率,是光通信产业链的核心之一。全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升,带动高速率 模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、 4G/5G移动通信网络、数据中心等,都处于速率
8、升级、代际更迭的关键 窗口期。电信市场方面,光纤接入市场,FTTX普遍采用PoN技术接入,当 前PON技术跨入以10G-PON技术为代表的双千兆时代。10G-PON需求快 速增长及未来25G/50G-P0N的出现将驱动IOG以上高速光芯片用量需 求大幅增加。同时,移动通信网络市场,随着4G向5G的过渡,无线 前传光模块将从IoG逐渐升级到25G,电信模块将进入高速率时代。中 回传将更加广泛采用长距离Iokm-8Okin的10G、25G、50G、100G. 200G 光模块,该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速 率和更长适用距离的光芯片,推动高端光芯片用量不断增加。数据中
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