激光器芯片市场前景分析.docx
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1、激光器芯片市场前景分析一、市场细分的原则从企业市场营销的角度看,无论消费者市场还是生产者市场,并 非所有的细分市场都有意义。所选择的细分市场必须具备一定的条件:(一)可实现性可实现性即企业所选择的目标市场是否易于进入,根据企业目前 的人、财、物和技术等资源条件能否通过适当的营销组合策略占领目 标市场。例如,通过适当的营销渠道,产品可以进入所选中的目标市 场;通过适当的媒体可以将产品信息传达到目标市场,并使有兴趣的 消费者通过适当的方式购买到产品。(二)可营利性可营利性即所选择的细分市场应当具有能够盈利的规模,且有一 定的发展潜力,使企业赢得长期稳定的利润,值得营销者为之设计一 套营销规划方案的
2、尽可能大的同质群体。例如:如果专门为2米以上 身高的人生产汽车,对于汽车制造商来说就是不合算的。应当注意的 是:需求量是相对于本企业的产品而言,并不是泛指一般的人口和购 买力。(三)可衡量性可衡量性表明该细分市场特征的有关数据资料必须能够加以衡量 和推算。比如在电冰箱市场上,在重视产品质量的情况下,有多少人 更注重价格,有多少人更重视耗电量,有多少人更注重外观,或兼顾 几种特性,当然,将这些资料予以量化是比较复杂的过程,必须运用 科学的市场调研方法(四)可区分性可区分性指细分市场在观念上能被区别并对不同的营销组合因素 和方案有不同的反应,比如女性化妆品市场可依据年龄层次和肌肤类 型等变量加以区
3、分;汽车市场可以根据收入水平和年龄层次等变量进 行区分。二、整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中,营销企业需要结合各种促销 组合要素,平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。 可以说,整合营销传播管理实际上就是对目标受众进行有效传播的过 程,包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。三、整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色 和功能,为每种要素制定正确的策略,确定它们如何进行整合, 为实施进行策划,考虑如何评估所取得的成果,并进行必要的 调整。营销传播只是整体营销计划和方案的一部分,必须能够融合于其中。光芯片重要性突显互联网及云计算的普及推动了数据中心
4、的快速发展,全球互联网 业务及应用数据处理集中在数据中心进行,使得数据流量迅速增长, 而数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量,使 得数据处理复杂度不断提高。根据SynergyReSearCh的数据,截至 2020年底,全球20家主要云和互联网企业运营的超大规模数据中心总 数已经达到597个,是2015年的两倍,其中我国占比约10%,排名第 二。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用,极大程度提高了其 计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相 互连接的核心部件,根据LightCoUnting的数据,2019年全球数据中 心光模块市场规模为35. 04亿美元,
5、预测至2025年,将增长至 73. 33亿美元,年均复合增长率为13. 09%o我国云计算产业持续景气,云计算厂商建设大型及超大型数据中 心不断加速。根据中国信通院2021云计算白皮书,2020年我国公 有云市场规模达到1, 277亿元,同比增长85. 2%,私有云市场规模达 到814亿元,同比增长26. 1虬 政策层面,我国将云计算作为产业转 型的重要方向,积极推动云计算、数据中心的发展。根据工信部新 型数据中心发展三年行动计划(20212023年),到2021年底,全 国数据中心平均利用率提升到55%以上,到2023年底,全国数据中心 机架规模年均增速保持在20%,平均利用率提升到60%以
6、上,带动光芯 片市场需求的持续增长。四、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯 片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于 接收信号,将光信号转化为电信号。激光器芯片,按出光结构可进一 步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发 射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探测器芯片,主要有PlN和APD两 类。五、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢(InP)和神化钱(GaAs) 作为芯片的衬底材料,相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、 抗辐射能力强等优点,符合高频通信的特点,因而在光通信芯片领域 得到重要应
7、用。其中,磷化锢(InP)衬底用于制作FP、DFB、EML边 发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片,主要应用于电信、数据中心 等中长距离传输;碑化钱(GaAs)衬底用于制作VCSEL面发射激光器 芯片,主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。六、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术,海外在近代光电子技术起步较早、 积累较多,欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略 规划,其中,美国建立国家光子集成制造创新研究所,打造光子集成 器件研发制备平台;欧盟实施地平线2020计划,集中部署光电子集成 研究项目;日本实施先端研究开发计划,部署光电子融合系统技术开 发项目。海外
8、光芯片拥有先发优势,通过积累核心技术及生产工艺, 逐步实现产业闭环,建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆 盖能力。除了衬底需要对外采购,海外领先光芯片企业可自行完成芯 片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25G及以上速率光芯片。此外, 海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局,在可调谐 激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能 力,而光芯片核心的外延技术并不成熟,高端的外延片需向国际外延 厂进行采购,限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例,我国能 够规模量产IOG及以下
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