我国光芯片厂商的全球份额分析.docx

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1、我国光芯片厂商的全球份额分析一、整合营销和整合营销传播（一）整合营销的内涵整合营销强调以满足消费者需求为中心，以整合企业内外部所有资源为手段，把一切企业活动进行一元化整合重组，使企业在各个环节上达到高度协调一致，从而实现企业目标的一体化营销。整合既包括企业营销过程、营销方式以及营销管理等方面的整合，也包括对企业内外的商流、物流及信息流的整合。菲利普，科特勒认为：“当公司所有的部门都能为顾客利益服务时，其结果是整合营销。”“整合营销包含两方面的含义：首先，各种营销职能（推销人员、广告、产品管理、营销调研等）必须彼此协调其次，营销必须使公司其他部门接受思考顾客的观念。”他又说：“整合营销一般包括两

2、大主题，分别是：许多不同的营销活动都能够传播和交付价值；在有效协调的情况下，实现各项营销活动的综合效果的最大化。”营销组合概念强调将市场营销中各种要素组合起来的重要性，营销整合则与之一脉相承，但更为强调各种要素之间的关联性，要求它们成为统一的有机体。在此基础上，整合营销以企业由内向外的战略为基础，以整合企业各种资源为手段，以消费者为重心，要求各种营销要素的作用力统一方向，形成合力，共同为企业的营销目标服务。（二）整合营销传播的含义整合营销传播（IMC）,也称整合营销沟通。美国市场营销协会将整合营销传播定义为，“是一种用来确保产品、服务、组织的顾客或潜在顾客所接收的所有品牌接触都与此人相关，并且

3、随着时间的推移保持一致的计划过程”o被誉为“整合营销传播之父”的唐E.舒尔茨教授认为，IMe不是以一种表情、一种声音，而是更多的要素构成的概念性。IMC是以潜在顾客和现在顾客为对象，开发并实行说服性传播的多种形态的过程。整合营销传播是在一体化营销的基础上导入了传播概念，但IMC对营销影响很大，人们不得不认真考虑怎样才能使企业与利益关系者间的有效沟通成为可能。二、营销部门的组织形式具体的营销部门可有各种不同的组织形式。在现代企业，不论以何种形式组建和行使营销职能，都必须体现“以顾客为中心”的思想。（一）职能型组织这是最常见的一种架构，由所有营销人员，如营销调研、市场策划、新产品开发、顾客服务和销

4、售人员等组成。一般由负责营销事务的副总经理直接领导，管理全部的营销职能科室、部门和人员。职能型组织形式的优点是结构简单，管理方便。如果产品增多，市场扩大，这种管理架构也会出现一些问题。例如，没有人在对一种产品或一个市场全盘负责，可能缺少按产品或市场制订的完整营销计划，有些产品或市场或被忽视；各科室为了争得更多资源，获得比其他部门更高的地位，相互竞争，产生矛盾营销副总经理不得不经常调解工作纠纷。（二）地区型组织业务遍布全国甚至更大的范围，企业也可按区域组织、管理营销事务。例如在营销部门设中国市场总经理，下设华南、华东、华北等大区总经理，再根据需要，继续设置地区经理和销售代表等岗位。（S）产品（品

5、牌）管理型组织企业生产多种产品或拥有多个品牌，也可按产品或品牌考虑组织架构。通常在总产品（品牌）经理之下，按产品线（品牌）、品种分层管理。一个企业经营的产品如果差异大，品种数量多，超过职能型组织架构所能控制的范围，就适于建立产品（品牌）管理型组织。产品（品牌）经理的职责，包括制订产品（品牌）计划，监督计划实施，检查执行结果并采取必要的控制措施，为所负责的产品（品牌）制订长期的竞争战略和营销政策。（四）市场管理型组织如果市场能够按顾客特有的购买习惯和偏好等细分，也可建立市场管理型组织。它与产品（品牌）管理型组织相似，由一个总市场经理管辖若干细分市场经理。各市场经理负责各自市场（顾客）的年度和长期

6、销售计划，对利润负责。这种架构的主要优点是企业可，围绕特定消费者或用户，一体化开展营销活动。当前也有许多企业按市场型架构建立营销组织。它们在市场细分的基础上，对潜在顾客和各细分市场，分别安排不同的团队分类管理。有学者认为，这也是确保实现“以顾客为中心”的现代营销观念的“唯一办法”。（五）产品/市场管理型组织面向不同市场、生产多种产品的企业，确定营销组织时常常会面临“两难”，即采用产品管理型还是市场管理型；能否吸收两种组织形式的优点，又避免它们的不足。所以，有的企业建立起既有产品（品牌）经理，又有市场经理的矩阵组织。三、矩阵组织的管理成本高，内部也容易发生冲突，因此又产生了新的“两难”：一是如何

7、安排销售力量一按产品组织还是按市场组织，或者销售力量不实行专业化；二是由谁负责定价，产品（品牌）经理还是市场经理。绝大多数的大企业认为，只有相当重要的产品和市场，才需要同时设置产品经理和市场经理。也有的企业认为，管理费用高并不可怕，只要这种组织形式能带来的效益可以远远超过需要付出的成本。光芯片行业面临的机遇光芯片是光通信行业的核心元件，随着传统通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖，光芯片的需求量将持续增长。同时，消费者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大，光芯片应用领域将从通信市场拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。近年来国际贸易形势不稳定，中美贸易摩擦不断，美国不断对

8、我国的技术发展施加限制。针对我国光芯片领域与国外的差距，我国确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位，并出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破，加快推进光芯片国产自主可控替代计划。四、光芯片的发展概况光通信指的是以光纤为载体传输光信号的大容量数据传输方式，通过光芯片和传输介质实现对光的控制。20世纪60年代，激光器芯片技术和低损耗光纤技术出现，激光器芯片材料和结构不断发展，逐步实现对激光运行波长、色散问题、光谱展宽等的控制。经过结构设计、组件集成和生产工艺的改进，目前EML激光器芯片大规模商用的最高速率已达到IOoG,DFB和VCSEL激光器芯片大规模商用的最高

9、速率已达到50G。在不断满足高带宽、高速率要求的同时,光芯片的应用逐渐从光通信拓展至包括医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。五、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。六、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测，20192024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯

10、片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术,根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90加IOG光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分IOG光芯片产品性能要求较高、难度较大，如IoGVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5悦

11、目前仍以海外光芯片厂商为主。七、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢（InP）和神化线（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。其中，磷化锢（InP）衬底用于制作FP、DFB.EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；碑化钱（GaAs）衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。八、光芯片行业未来发展趋势（一）光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求光芯片在消费电子市场的应用领域

12、不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。根据YOIe的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于不申化钱（GaAs）和磷化锢（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。（二）下游模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术

13、主要通过多通道方案实现IOOG以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到40OG及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。以400GQSFP-DDDR4硅光模块为例，需要单通道激光器芯片速率达到IOOG。在此背景下，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。硅光方案中，激光器芯片仅作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势，硅基材料能够整合调制器和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。例如40OG光模块中，硅光技术利用70砌大功率激光器芯片，将其发射的大功率光

14、源分出4路光路，每一光路以硅基调制器与无源光路波导实现IOOG的调制速率，即可实现400G传输速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。（三）磷化锢（InP）集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方向为满足电信中长距离传输市场对光器件高速率、高性能的需求，现阶段广泛应用基于磷化钿（InP）集成技术的EML激光器芯片。随着光纤接入PON市场逐步升级为25G/50G-P0N方案，基于激光器芯片、半导体光放大器（SOA）的磷化锢集成方案，如DFB+S0A和EML+S0A,将取代现有的分立DFB激光器芯片方案，提供更高

15、的传输速率和更大的输出功率。此外，下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案，传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长IoOG的高速传输特性。同时，随着应用于数据中心间互联的波分相干技术普及，基于磷化锢（InP）集成技术的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点，可应用于双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）等更小型端口光模块，其应用规模将进一步的提升。（四）中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇近年来中美间频繁产生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术门槛高

16、，我国核心光芯片的国产化率较低，主要依靠进口。根据中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年），IOG速率以下激光器芯片国产化率接近80%,IOG速率激光器芯片国产化率接近50%,但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求，将促进光芯片行业的自主化进程。九、体验营销的主要原则1、适用适度体验式营销要求产品和服务具备一定的体验特性，顾客为获得购买和消费过程中的“体验感觉”，往往不惜花费较多的代价。应该看到，中国经济和消费水平与西方发达国家尚有一定差距，大多数消费者虽然逐步从温饱需要向感性需求发展，但还没到可以为一个愉悦的体验而付出太多金钱的程度。在中国操作体验营销要把实质的利益充分考虑进去，让消费者进行愉悦体验的同时获得实