2023关键数字技术体系分支.docx
《2023关键数字技术体系分支.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《2023关键数字技术体系分支.docx(9页珍藏版)》请在优知文库上搜索。
1、百鸵芯片*机IJ学习*扪识国语类的钾能计Jt量子智就计Jl模式识别群悻智蜕混合智能自法语Ir处理*智髅语音*计算机被觉*生物特征识别*增强现实(AR)童拟现实(VR)*人机交互*关键数字技术分支架构人工智能建件平台人工智能通用技术人工智能关键技术光剧机*离子注入机*则性设各*草子里沉物(ALD)设下EP衲光机量检制设各半导体设备大吐H*第四代半导体村村*光则材&*先进1程改籁履俎毫鲤全强射靶材*3P拍光材乜电子化学品电子将肿气体封装基板引线电架半导体材料F!nFET(R场效应管)工艺*FS0I(金怩绝缘体上)I三GAAren环悔)工2又SJ片(FOrkMheeD工三CFET(互补SJCgple
2、aeNaryFE力工龙HKMG工芯片制造倒装封装技术(FMPYWp)芯粒(CheleD封装技术2.5D封装技术*3D封装技术*无图形晶圆景陷检测技术封装测试逻羯芯H*射频芯片续存气器*皿工具*芯片设计重力、货转和加速度测量*时簧基准*班场测量*化学长例*HWiR8C量子测量量子注算处理SS*量子领件与算法*量子供JUr量子计算盘子密钥分发(QKD”量子1形传态(QT)抗子计翼破好加密(PQC)算法量子BS机数发生器(QRxG量子态蛉测量子通信L人智能-4.物联刖-关键数字技术-5.区块链-2.高端芯片-6.工业互联网3.地信息-一7.无宇m-感知物或网芯片*皆腌传*H*ISfiIStt*通信近
3、距离无线通僖*非授权颊谱无线广域谕(8*U禹移动物或网*卫星冷倍IPV6技术网格功及虚恚化(XFV)软件定义网格(SDN)计算物联网作系统边缘计翼效率察生安全拄端安全传就安全.平台安全安全甘理核心技术数据存储密码JI法对等网珞共识机)智能台的增强技术距私计算*跨镇技术*网络层关健设占*网络眼务*标识解析体簟*平台层工业大数据*云平台*数字事生*IikAPP*研发没计美软件*生声控M类软件*运遑服务类软件*安全层设缶安全网络安全*效据安全京利安全*控制安全沉浸式计算交互技术*3DC现须处理*空间计Jt*WEB3.0区块国*去中心化/Ij(DeFi)非同质化通证(WT)分布式数字身份(DlD)新型
4、基础设施人工智能*未来网珞*先进计算*点量存健*安全可僖*(注:*号表示此处窗略四奥技术分支)人工智能技术分支架构ElT光刻机没没式光刻如光刻机低行大束抵离子注入机高能离于注入机离子注入机高端芯片技术分支架构干法划蚀设下原子层鼾蚀(ALE)设各刻蚀设各潦子层沉积(ALD)设缶-L导体设备CMP抛光机3.芯片制造FDSo1(全耗尽绝绿体上硅)工艺angire(i米线玄)GAA工艺XanoSheZ(纳米丹亚)GAA工艺MBCFET(GAAFET(环榻)工艺MUIti-BriIe-Channel多纳米片S!FET)工艺带状曷俸管(RibbonFET)工艺叉型片(FOrkSheet)工艺CFET(互补
5、型ComPIeoentaryFET)工艺HKMG工艺先幅(GetefirSt)工艺后用(Gatelut)工艺FinFET(鳍型场效应管)工艺SAQP(自对齐匹篁耳无)技术LELE(光史-拽剂-光刻-tJi)技术SineleFin,单蛤)技术FI、FLEX(Il灵动)技术倒装封装技术(FIiP-ChiP)量检测设各300n(12英寸)睢片大硅片金刚石冢化球(Ga2O3)第四代半导体材料ElV光刻股ArF光剧歌DSA材料光刎材料先进制程掩膜版国高烫IR死超高豌年纪超高纯金属激射靶材CMP抛光材料湿电子化学品电子特种气体封装基板引线框架2.半导体材料4.:H奘测试芯粒(ChiPlet)封装技术Coo
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 2023 关键 数字 技术 体系 分支