光芯片功能分类分析.docx
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1、光芯片功能分类分析一、整合营销和整合营销传播(一)整合营销的内涵整合营销强调以满足消费者需求为中心,以整合企业内外部所有资源为手段,把一切企业活动进行一元化整合重组,使企业在各个环节上达到高度协调一致,从而实现企业目标的一体化营销。整合既包括企业营销过程、营销方式以及营销管理等方面的整合,也包括对企业内外的商流、物流及信息流的整合。菲利普,科特勒认为:“当公司所有的部门都能为顾客利益服务时,其结果是整合营销。”“整合营销包含两方面的含义:首先,各种营销职能(推销人员、广告、产品管理、营销调研等)必须彼此协调其次,营销必须使公司其他部门接受思考顾客的观念。他又说:整合营销一般包括两大主题,分别是
2、:许多不同的营销活动都能够传播和交付价值;在有效协调的情况下,实现各项营销活动的综合效果的最大化。”营销组合概念强调将市场营销中各种要素组合起来的重要性,营销整合则与之一脉相承,但更为强调各种要素之间的关联性,要求它们成为统一的有机体。在此基础上,整合营销以企业由内向外的战略为基础,以整合企业各种资源为手段,以消费者为重心,要求各种营销要素的作用力统一方向,形成合力,共同为企业的营销目标服务。(二)整合营销传播的含义整合营销传播(IMC),也称整合营销沟通。美国市场营销协会将整合营销传播定义为,“是一种用来确保产品、服务、组织的顾客或潜在顾客所接收的所有品牌接触都与此人相关,并且随着时间的推移
3、保持一致的计划过程”o被誉为“整合营销传播之父”的唐E.舒尔茨教授认为,IMe不是以一种表情、一种声音,而是更多的要素构成的概念性。IMC是以潜在顾客和现在顾客为对象,开发并实行说服性传播的多种形态的过程。整合营销传播是在一体化营销的基础上导入了传播概念,但IMC对营销影响很大,人们不得不认真考虑怎样才能使企业与利益关系者间的有效沟通成为可能。二、营销活动与营销环境市场营销环境通过其内容的不断扩大及其自身各因素的不断变化,对企业营销活动产生影响。市场营销环境的内容随着市场经济的发展而不断变化。20世纪初,西方企业仅将销售市场视为营销环境;30年代后,将政府、工会、竞争者等与企业有利害关系者也看
4、作是环境因素;进入60年代,又把自然生态、科学技术、社会文化等作为重要的环境因素;20世纪90年代以来,随着政府对经济干预力度的加强,愈加重视对政治、法律环境的研究。环境因素由内向外的扩展,国外营销学者称之为“环境外界化”。营销环境是企业营销活动的制约因素,营销活动依赖于这些环境才得以正常进行。这表现在:营销管理者虽可控制企业的大部分营销活动,但必须注意环境对营销决策的影响,不得超越环境的限制;营销管理者虽能分析、认识营销环境提供的机会,但无法控制所有有利因素的变化,更无法有效地控制竞争对手;由于营销决策与环境之间的关系复杂多变,营销管理者无法直接把握企业营销决策实施的最终结果。此外,企业营销
5、活动所需的各种资源,需要在环境许可的条件下取得,企业生产与经营的各种产品,也需要获得消费者或用户的认可与接纳。三、虽然企业营销活动必须与其所处的外部环境相适应,但营销活动绝非只能被动地接受环境的影响,营销管理者应采取积极、主动的态度能动地去适应营销环境。就宏观环境而言,企业可以通过不同的方式增强适应环境的能力,避免来自环境的威胁,有效地把握市场机会。在一定条件下,也可运用自身的资源,积极影响和改变环境因素,创造更有利于企业营销活动的空间。良好的企业营销行为会造就良好的营销环境,从而进一步形成良好的企业营销行为,反之亦然。营销环境与企业的循环互动作用,使营销环境与企业成为一个整体的系统。菲利普科
6、特勒的“大市场营销”理论认为:企业为成功地进入特定的市场,在策略上应协调地使用经济的、心理的、政治的和公共关系的手段,以博得外国的或地方的各有关方面的合作与支持,消除壁垒很高的封闭型或保护型市场存在的障碍,为企业从事营销活动创造一个宽松的外部环境。就微观环境而言,直接影响企业营销能力的各种参与者,事实上都是企业的利益共同体。按市场营销的双赢原则,企业营销活动的成功,应为顾客、供应商和营销中间商带来利益,并造福于社会公众。即使是竞争者,也存在互相学习、互相促进的因素,在竞争中,有时也会采取联合行动,甚至成为合作者。光芯片的发展概况光通信指的是以光纤为载体传输光信号的大容量数据传输方式,通过光芯片
7、和传输介质实现对光的控制。20世纪60年代,激光器芯片技术和低损耗光纤技术出现,激光器芯片材料和结构不断发展,逐步实现对激光运行波长、色散问题、光谱展宽等的控制。经过结构设计、组件集成和生产工艺的改进,目前EML激光器芯片大规模商用的最高速率已达到IO0G,DFB和VCSEL激光器芯片大规模商用的最高速率已达到50G。在不断满足高带宽、高速率要求的同时,光芯片的应用逐渐从光通信拓展至包括医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。四、光芯片行业面临的挑战光芯片行业技术难度大、投资门槛高,对工艺有严格要求,需要长时间生产经验的积累与资金投入。专注于光芯片的研发、设计、生产与销售,产品性能获得
8、客户的高度认可,销售规模不断扩大。但由于国际竞争者起步较早,积累了丰富的研发技术、生产经验及客户供应商资源,与其相比仍有一定差距。此外,近年来在产业政策及地方推动下,国内光芯片的市场参与者数量不断增多、技术迭代加快,产生较大的市场竞争压力。五、光芯片行业面临的机遇光芯片是光通信行业的核心元件,随着传统通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖,光芯片的需求量将持续增长。同时,消费者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大,光芯片应用领域将从通信市场拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。近年来国际贸易形势不稳定,中美贸易摩擦不断,美国不断对我国的技术发展施加限制。针对我国光芯片领域与
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