光芯片行业投资潜力及发展前景分析.docx

《光芯片行业投资潜力及发展前景分析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《光芯片行业投资潜力及发展前景分析.docx（22页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、光芯片行业投资潜力及发展前景分析一、企业营销对策用上述矩阵法分析、评价营销环境，可能出现4种不同的结果。在环境分析与评价的基础上，企业对威胁与机会水平不等的各种营销业务，应分别采取不同的对策。对理想业务，应看到机会难得，甚至转瞬即逝，必须抓住机遇，迅速行动；否则，丧失战机，将后悔莫及。对风险业务，面对其高利润与高风险，既不宜盲目冒进，也不应迟疑不决，坐失良机，应全面分析自身的优势与劣势，扬长避短，创造条件，争取突破性的发展。对成熟业务，机会与威胁处于较低水平，可作为企业的常规业务,用以维持企业的正常运转，并为开展理想业务和风险业务准备必要的条件。对困难业务，要么是努力改变环境，走出困境或减轻威

2、胁，要么是立即转移，摆脱无法扭转的困境。二、光芯片行业未来发展趋势（一）光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。根据Yole的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于不申化钱（GaAs）和磷化锢（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。（二）下游模块厂商布

3、局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术主要通过多通道方案实现IOOG以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到40OG及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。以400GQSFP-DDDR4硅光模块为例，需要单通道激光器芯片速率达到IOOG。在此背景下，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。硅光方案中，激光器芯片仅作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势

4、，硅基材料能够整合调制器和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。例如40OG光模块中，硅光技术利用70mW大功率激光器芯片，将其发射的大功率光源分出4路光路，每一光路以硅基调制器与无源光路波导实现IOOG的调制速率，即可实现40OG传输速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。(三)磷化锢(InP)集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方向为满足电信中长距离传输市场对光器件高速率、高性能的需求，现阶段广泛应用基于磷化钿(InP)集成技术的EML激光器芯片。随着光纤接入PON市场逐步升级为25G/50G

5、-P0N方案，基于激光器芯片、半导体光放大器(SOA)的磷化锢集成方案，如DFB+SOA和EML+SOA,将取代现有的分立DFB激光器芯片方案，提供更高的传输速率和更大的输出功率。此外，下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案，传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长IoOG的高速传输特性。同时，随着应用于数据中心间互联的波分相干技术普及，基于磷化锢(InP)集成技术的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点，可应用于双密度四通道小型可插拔封装(QSFP-DD)等更小型端口光模块，其应用规模将进一步的提升。（四）中美贸易摩擦

6、加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇近年来中美间频繁产生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术门槛高，我国核心光芯片的国产化率较低，主要依靠进口。根据中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年），IOG速率以下激光器芯片国产化率接近80%,IOG速率激光器芯片国产化率接近50%,但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求，将促进光芯片行业的自主化进程。三、光芯片行业面临的机遇光芯片是光通信行业的核心元件，随着传统

7、通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖，光芯片的需求量将持续增长。同时，消费者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大，光芯片应用领域将从通信市场拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。近年来国际贸易形势不稳定，中美贸易摩擦不断，美国不断对我国的技术发展施加限制。针对我国光芯片领域与国外的差距，我国确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位，并出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破，加快推进光芯片国产自主可控替代计划。四、光芯片的发展概况光通信指的是以光纤为载体传输光信号的大容量数据传输方式，通过光芯片和传输介质实现对光的控制。20世纪60年代，激光

8、器芯片技术和低损耗光纤技术出现，激光器芯片材料和结构不断发展，逐步实现对激光运行波长、色散问题、光谱展宽等的控制。经过结构设计、组件集成和生产工艺的改进，目前EML激光器芯片大规模商用的最高速率已达到IOoG,DFB和VCSEL激光器芯片大规模商用的最高速率已达到50G。在不断满足高带宽、高速率要求的同时,光芯片的应用逐渐从光通信拓展至包括医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。五、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢（InP）和不申化钱（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得

9、到重要应用。其中，磷化锢（InP）衬底用于制作FP、DFB.EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；种化钱（GaAs）衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。六、光芯片行业技术水平及特点（一）光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合光芯片使用IIIT族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、生产流程制订与执行等环节的要求极高。

10、而光芯片制造涉及的流程长,相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。（二）光芯片行业IDM模式，有助于生产流程的自主可控光芯片生产工序较多，依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控，一方面，IDM模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设备。另一方面，IDM模式能高效排

11、查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外，IDM模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。（三）光芯片设计与制作需同时兼顾光性能与电性能的专业知识光芯片设计与制作追求电与光转换效能的提升，涵盖的专业领域较广。激光器芯片方面，需先在半导体材料中，有效地控制电流通道,将电载子引入有源发光区进行电光转换，同时要求电光转换高效完成,最后需考量激光器芯片中光的传输路径与行为表现，顺利激射光子而避免噪声干扰。相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、激光谐振、光波导等电光领域，涵盖面广且深，需汇集相关专业领域的人才。（四）光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久光芯片的终端

12、应用客户主要为运营商及互联网厂商，在产品性能满足的前提下，更关注产品的可靠性及长期使用的稳定性。光芯片的应用场景可能涉及户外高温、高湿、低温等恶劣的应用场景，对其可靠性验证的项目指标多样且耗时长久，如高温大电流长时间（5,OOO小时）老化测试、高低温温循验证、高温高湿环境验证等，用于确保严苛环境产品长时间操作不失效。光芯片设计定型后需进行高温老化验证，周期通常超过二至三个季度。市场需求急迫时，光芯片供应商需提前导入可靠性验证方案，以确保供需及时。七、光芯片行业面临的挑战光芯片行业技术难度大、投资门槛高，对工艺有严格要求，需要长时间生产经验的积累与资金投入。专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，

13、产品性能获得客户的高度认可，销售规模不断扩大。但由于国际竞争者起步较早，积累了丰富的研发技术、生产经验及客户供应商资源，与其相比仍有一定差距。此外，近年来在产业政策及地方推动下，国内光芯片的市场参与者数量不断增多、技术迭代加快，产生较大的市场竞争压力。八、体验营销的主要原则1、适用适度体验式营销要求产品和服务具备一定的体验特性，顾客为获得购买和消费过程中的“体验感觉”，往往不惜花费较多的代价。应该看到，中国经济和消费水平与西方发达国家尚有一定差距，大多数消费者虽然逐步从温饱需要向感性需求发展，但还没到可以为一个愉悦的体验而付出太多金钱的程度。在中国操作体验营销要把实质的利益充分考虑进去，让消费

14、者进行愉悦体验的同时获得实质的利益，营销活动才更容易获得成功。星巴克在中国难以大面积推广，仅在上海等经济发达城市获得成功就可以证明这点。2、合理合法体验式营销能否被消费者接受，与地域差异关系密切。各个国家和地区由于风俗习惯和文化的不同，价值观念和价值评判标准也不同,评价的结果存在差异。因此，体验营销活动的安排，必然适应当地市场的风土人情，既富有新意，又合乎常理。同样的道理，各个国家和地区的法律体系，如消费者权益保护法、反不正当竞争法、广告法、商标法、劳动法、公司法、合同法等，既存在差别，又极其复杂，体验营销实施过程中，具体的操作环节和内容，都应该在国家政策和法律法规允许的范围之内。九、顾客感知

15、价值(一)顾客感知价值的含义为顾客提供更大的顾客感知价值，是企业建立良好顾客关系的基石。所谓顾客感知价值(CPV),是指企业传递给顾客，且能让顾客感受得到的实际价值。它一般表现为顾客购买总价值与顾客购买总成本之间的差额。这里的顾客购买总价值是指顾客购买某一产品与服务所期望获得的一系列利益；顾客购买总成本是指顾客为购买某一产品所耗费的时间、精力以及所支付的金钱等成本之和。顾客在购买产品时，总是希望有较高的顾客购买总价值和较低的顾客购买总成本，以便获得更多的顾客感知价值，使自己的需要得到最大限度的满足。因此，顾客在做购买决策时，往往从价值与成本两个方面进行比较分析，从中选择出那些期望价值最高、购买

16、成本最低,即“顾客感知价值”最大的产品作为优先选购的对象。企业为在竞争中战胜对手、吸引更多的潜在顾客，就必须向顾客提供比竞争对手具有更高顾客感知价值的产品，获得更高的顾客满意度。为此，企业可从两个方面改进自己的工作：一是通过改进产品和服务，塑造企业形象，提高人员素质，提高顾客购买总价值；二是通过改善服务与促销网络系统，减少顾客购买产品的时间、精神与体力的耗费，降低顾客购买总成本。（二）顾客购买总价值获得更大顾客感知价值的途径之一，是增加顾客购买总价值。顾客购买总价值由产品价值、服务价值、人员价值和形象价值构成，其中每一项价值的变化均对总价值产生影响。1、产品价值产品价值是由产品的功能、特性、品质、品种与式样等所产生的价值。它是顾客需要的中心内容和选购产品的首要因素。一般情况下,产品价值是决定顾客购买总价值大小的关键和主要因素。产品价值是由顾客需要来决定的，在分析产品价值