烟台德邦科技股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

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1、烟台德邦科技股份有限公司投资者关系活动记录表证券简称：德邦科技证券代码：688035编号：2023-003投资者关系活动类别特定对象调研口分析师会议口媒体采访口业绩说明会口新闻发布会口路演活动口现场参观其他（电话会议）参与单位名称及人员姓名南方基金、淳厚基金、富国基金、中银基金、盘京投资、银叶投资、中邮电子、中信证券、泰康资产、华泰证券、国海证券、国信证券、太平养老、东方证券、长江养老、相聚资本、中信保诚、光大保德信、申万菱信、东北证券、鹏华基金、申万宏源、海通证券、彤源投资等时间2023年8月18日-2023年8月28日地点公司会议室上市公司接待人员姓名公司副总裁、董事会秘书、财务总监：于杰

2、公司证券总监：战世能公司证券事务代表：翟丞投资者关系活动主要内容介绍1、公司各板块业务情况？答：2023年上半年从消费端看整体上处于弱复苏的态势，公司营业收入实现小幅增长。其中集成电路、智能终端板块得益于新的型号、新的应用点不断获得突破，二季度较一季度环比增长明显；新能源领域继续保持增长趋势，但增速放缓；高端装备领域得益于汽车轻量化等材料订单的增长，收入增幅相对高一些，综合下来上半年公司收入整体增幅为5.01%o2、公司集成电路领域产品有哪些新进展？答：公司集成电路封装材料，涵盖Uv膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶、AD胶（Lid框胶）等多品类产品，可以为客户提供最全面的封装解决方案，其

3、中Uv膜（含减薄膜、划片膜）产品、固晶胶、导热界面材料已在多家设计公司、封测公司批量出货。目前底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAFCDAF）、芯片级导热界面材料（TlMI）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中AD胶、固晶胶膜（DAF）已陆续通过部分国内头部客户验证，获得小批量订单，实现零的突破；底部填充胶已通过部分客户验证，正在加快导入，导热界面材料（TIMl）部分型号己通过部分客户验证。3、公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIMl）四款芯片级封装材料具体应用领域有哪些？答：底部填充胶应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球

4、实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWosHBMFan-out等2.5D、3D封装方式对底部填充胶都是有需求的。AD胶主要用于是Lid框跟载板之间连接的部位。所以只要存在Lid框，理论上就要用到AD胶。TIMI应用非常广泛，大部分芯片的散热都是需要通过独立的散热器件实现散热，而芯片级导热材料是链接芯片和散热期间的媒介，尤其目前Al等高算力芯片发热大幅的增加，对芯片级导热材料的需求量将会大幅增大。DAF/CDAF相关产品主要应用于芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺，也可替代传统的固晶胶，且性能上、工艺上要大幅优于固晶胶，是公司在集成电路封装

5、领域的重要战略布局。4、公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIMl）四款新的材料客户的采购情况、全年的收入预期？能否达到千万级的规模？答：公司芯片级底填、AD胶、TIMlDAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，我们今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从O到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。5、这几个新的材料替代进口产品之后价格是否会有变化？毛利率大概在多少？答：产品在实现国产替代导入过程中，竞

6、品一般会适当调低价格来应对，我们产品一般要保持比竞品低1530%左右的价格优势。综合下来这几个新的材料毛利率有希望保持在50/以上。6、公司智能终端领域产品业务情况？今年或明年有没有新品或新的应用点导入？答：公司智能终端产品应用涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域，其中TWS耳机已在国内外头部客户持续供货并获得了较高的市场份额，从去年下半年至今年上半年公司陆续在国外头部客户的Pad、充电、键盘等应用点上实现突破并开始小批量导入，未来几年将是逐步扩充应用点、上量的过程。同时公司持续跟进国外头部客户手机端的产品验证，期待明年会有所突破。7、公司集成电路、智能终端产品主要是替代进口，

7、目前国内竞争格局如何？国产替代意愿如何？答：目前公司在集成电路领域主要的竞争对手是汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌，国内少数几个公司在个别产品上与公司存在竞争关系，整体上国内品牌市占率很低，国产替代空间巨大。公司材料在客户应用端价值量占比很小，但材料性能、稳定性对应用端产品又存在很大的影响，所以如无特殊因素客户的替代意愿并不强，但随着近几年市场环境的变化，国产化趋势的明显加剧，客户对材料端国产替代的诉求也明显提升，尤其在集成电路领域，近一段时间明显有更多的客户愿意寻求国产材料进行验证，我们将抓住有利时机，积极配合客户验证导入。8、公司新能源领域产品业务情况？答：1）新能源动力电池

8、方面，公司已持续在众多动力电池头部企业批量供货，整体上占有较高的市场份额；2）储能领域，公司已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源等的批量供货；3）光伏领域，公司目前主要产品是叠瓦导电胶，比较稳定，在国内头部光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链已经处于国际领先地位，在町T、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于OBB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户，目前在持续快速上量，同时还有多家客户也在推进验证、导入。9、公司目前涉及四大应用领域，未来会不会考虑拓展新的业务领域？答：公司于2022年9月成功上市，上市是公司又一个新的起点，也会给公司带来新的机遇，公司会保证现有业务实现高质量增长，公司也会持续关注相关领域的发展机遇，未来也不排除在相关领域实现新的业务的扩充。附件清单（如有）无