PCB板制作流程培训资料完整版.pptx

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1、印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护印刷电路板制作简介印刷电路板制作简介P 1印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护PCB简介 PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板 较普遍的层数为2L（Sub board)，4L(M/B&S/B)，6L(Main board). 目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上； 较出名的板厂有：Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK, Plato etc.P 2印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护流 程 图PCB Mfg. FLOW CH

2、ARTUPDATED: 2004,11,16顾 客 (CUSTOMER)工 程 制 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 内 层 干 膜 (INNERLAYER IMAGE)预 迭 板 及 迭 板 (LAY- UP )通 孔 电 镀 (P . T . H .)液 态 防 焊 (LIQUID S/M )外 观 检 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)业 务 (SALES DEPARTMENT) 生 产 管 理 (P&M CONTROL)蚀 铜 (I/L ETCHING)钻 孔 (PTH DRILLING)压 合

3、 (LAMINATION)外 层 干 膜 (OUTERLAYERIMAGE)蚀 铜 (O/L ETCHING)检 查 (INSPECTION) 电 测 (ELECTRICAL TEST )出 货 前 检 查 (O Q C )包 装 出 货 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 压 膜 (LAMINATION)前处理(PRELIMINARY TREATMENT)显 影 (DEVELOPIG) 蚀 铜 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 处 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)预 迭 板 及 迭 板 (LAY- UP ) 压 合

4、 (LAMINATION)后处理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 压 膜(LAMINATION)涂 布 印 刷 (S/M COATING)预 干 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)显 影 (DEVELOPING)后 烘 烤 (POST CURE)多层板内层流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 电 镀 (PANEL PLATING)铜 面 防 氧 化 处 理(O S P (Entek Cu 106A)外 层 制 作 (OUTER-LAYER)镀 金 手指 (G/F PLATING)镀 化 学 镍 金 (E-less Ni/

5、Au)选 择 性 镀 镍 镀 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 网 版 制 作 (STENCIL) 图 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 制 作 规 范 (RUN CARD)程 式 带 (PROGRAM)钻 孔 , 成 型 机 (D. N. C.) 底 片(MASTER A/W)磁 片, 磁 带(DISK , M/T)蓝 图(DRAWING)资 料 传 送(MODEM , FTP) A O I检 查 (AOI INSPECTION)除 胶 渣 (DESMER) 通 孔 电 镀 (E-LESS CU)DOUBLE

6、SIDE前处理(PRELIMINARY TREATMENT)前处理(PRELIMINARY TREATMENT)前处理(PRELIMINARY TREATMENT)全面镀镍金 (S/G PLATING)雷 射 钻 孔(LASER ABLATION)Blinded Via去 膜 (STRIPPING)蚀 铜 (ETCHING)显 影 (DEVELOPIG) 喷 锡 (HOT AIR LEVELING)印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护Gerber outGerber out至至SampleSample成品完成之生产流程成品完成之生产流程P 4客户將Gerber文件及相关资料传给

7、PCB板厂 制前单位将所有客户端资料解读、分析客户资料有问题 制前单位进行排版、钻径、压合结构制程等设计投料生产，生产单位依制前设定之流程及规范制作PCB经过成型后，开始制作出货检验报告(FA)PCB成品连同GERBER原稿A/W、FA出货客户端收货后测试与客户确认工程问题CAM依优化设计修改GERBER资料及制作制具YESNO印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 5( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程顾 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR业 务SALES DEP.生 产 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M

8、/T磁 片磁 带蓝 图DRAWING数据传送MODEM , FTP网版制作STENCIL DRAWING图 面RUN CARD制作规 范PROGRAM程 式 带钻孔,成型机D. N. C.工 程 制 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 6( 2 ) 多多 层层 板板 内内 层层 制制 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 压 膜LAMINATION前 处 理PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蚀 铜ETCHING显 影DEVELOPING黑化处理 BLACK OXIDE烘 烤BAKI

9、NGLAY- UP预迭板及迭板后 处 理 POST TREATMENT压 合LAMINATION内层干膜INNERLAYER IMAGE预迭板及迭板预迭板及迭板LAY- UP蚀 铜I/L ETCHING钻 孔DRILLING压 合LAMINATION多层板内层流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I检 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷 射 钻 孔LASER ABLATIONBlinded Via印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 7( 3 ) 外外 层层 制制 作作 流流 程程通 孔电镀P . T .

10、 H .钻 孔DRILLING外 层 干 膜OUTERLAYER IMAGE检 查 INSPECTION 前 处 理 PRELIMINARYTREATMENT蚀 铜ETCHING全板电镀PANEL PLATING外 层 制 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蚀 铜DESMER除胶 渣E-LESS CU通孔电镀 前 处 理PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING显 影DEVELOPING 压 膜LAMINATION曝 光EXPOSURE印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 8液态防焊LIQUID S/M 外观检 查VISUAL INSPECT

11、ION 成 型FINAL SHAPING检 查 INSPECTION 电 测ELECTRICAL TEST出货前检查O Q C包 装 出 货PACKING&SHIPPING涂布印刷 S/M COATING前 处 理PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后 烘 烤预 干 燥PRE-CURE铜面防氧化处理O S P (Entek Cu 106A)HOT AIR LEVELING G/F PLATING镀金手指镀化学镍金E-less Ni/Au印 文 字SCREEN LEGEND选择性镀镍镀金SELECTIVE GOLD全面镀镍金

12、GOLD PLATING( 4 ) 外外 观观 及及 成成 型型 制制 作作 流流 程程喷 锡HOT AIR LEVELING印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护 内 层 裁 切 流流 程程 说说 明明48in48in48in36in40in42in基 板铜 箔玻璃纤维布加树脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP2印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护感光干膜内层影像转移内 层UV光线片内层底压 膜 曝 光 流流 程程 说说 明明感光干膜内 层曝 光 后 感光干膜内 层将内层底片图案以影像转移到感光干膜上P3印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保

13、护P 11内层影像显影感光干膜内 层 流流 程程 说说 明明内 层 蚀 刻内 层内 层内层线路内层线路内 层 去 膜将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉P4印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 12内 层内层线路 流流 程程 说说 明明内 层内层线路内 层内层线路内层黑(棕)化内 层 冲 孔内 层 检 测内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出内层影像以光学扫描检测内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙P5印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 13 流流 程程 说说 明明铜 箔内

14、层胶 片压 合靶 孔洗靶孔定位孔钻定位孔P6将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形将内层定位孔图形以光学校位方式钻出印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 14 流流 程程 说说 明明 外层钻孔 镀 通 孔 镀 通 孔 外层钻孔P7以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径将外层孔以化学及物理方式涂附一层导电膜印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 15流流 程程 说说 明明UV光线外层影像转移压 膜 曝 光曝 光 后 将外层底片图案以影像转移到感光干膜上P8干 膜底片图案未曝光影像透 明 区已曝光区印 刷 电 路

15、 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护流流 程程 说说 明明外层影像显影电镀厚铜电镀纯锡P9将干膜上未曝光影像以显影液洗出裸露铜面裸露图案将裸露铜面及孔内镀上厚度1mil的铜层将已镀上厚铜铜面再镀上一層0.3mil的锡层孔铜锡面印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 17 流流 程程 说说 明明外 层 去 膜外 层 蚀 刻外 层 剥 锡P10将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 18 流流 程程 说说 明明防 焊 曝 光外层检修测

16、试防 焊 印 刷UV光线P11以目视或测试治具检测线路有无不良防焊图案测 试 针将线路图案区涂附一层防焊油墨防焊油墨以防焊底片图案对位线路图案印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 19 流流 程程 说说 明明C1C11印 文 字喷 锡 防焊显影烘烤P12化金,镀金手指将防焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤防焊图案将裸露铜面及孔内以喷锡着附一层锡面锡 面以印刷方式将文字字体印在相对位对区文 字印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 20 流流 程程 说说 明明C1C11成 型C1C11总 检 包 装 出 货 测 试检 验OQC P13依成品板尺寸将板边定位孔区去掉成品板边以测试治具检测线路有无不良测试针外观及最后总检查及包装出货 电子股份有限公司 批号 :86519印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 21典型多层板制作流程典型多层板制作流程 -MLB7. 迭板8. 压合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6印 刷 电 路 板 流 程 介 绍Bob出品版权保护P 22项次 制程别工