外文翻译译文-用于流体食品杀菌处理的高压脉冲电场处理腔的设计综述.docx
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1、用于流体食品杀菌处理的高压脉冲电场处理腔的设计综述摘要:高压脉冲电场技术(PEF)作为一种低温杀菌处理工艺,获得了广泛的关注。这种快速处理技术可以为消费者提供具有微生物安全性、轻微加工、新鲜风味的食品。处理腔是PEF杀菌处理系统中关键的组成部分,它的作用主要是放置电极和给食品物料施加高压电场。本文讨论了当前PEF杀菌处理腔的设计情况、各种静态式和连续式处理腔的概况、基本设计因素的影响以及现有处理腔经优化处理后的性能。关键词:高压脉冲电场;处理腔;低温处理刊出信息:2009.1.16收到稿件,200964收到修改稿,2009.6.8录用,2009.6.息在线刊出目录1 .引言12 .静态式处理腔
2、22.1 U型静态式处理腔22.2 平板式静态处理腔22.3 圆盘式静态处理腔22.4 线-筒式静态处理腔32.5 棒-棒式静态处理腔32.6 封闭式静态处理腔33 .连续式处理腔43.1 电场强度43.2 处理时间53.3 处理温度53.4 有效通流面积63.5 冷却系统63.6 同轴处理腔73.7 流速和商业化的PEF处理设备84 .结论9致谢91 .引言近年来,消费者对新鲜食品的需求越来越高,特别是对蔬菜汁、水果汁和牛奶等流体食品,其富含维生素C和维生素E等抗氧化维生素、酚类以及胡萝卜素。因此,在食品加工处理过程中保持原始风味和色泽并且保留高的营养价值显得越来越重要C传统上利用热力处理的
3、方法进行灭菌,但是高温加工不仅会改变食品风味,还会造成营养流失。研究表明,PEF已经成为一种可以替代传统加热杀菌处理的非热力食品加工保鲜技术。一个PEF处理系统一般由脉冲发生器、处理腔、流体控制系统和监测系统四部分组成,其中,PEF杀菌处理腔由两个位置相对的金属电极以及承载电极的绝缘体材料组成,其形成的空间可容纳食品物料,主要作用是放置电极以及在食品物料和腔体之间施加高压电场。因此,杀菌处理腔的设计是PEF杀菌处理技术发展中的关键因素之一,作为低温杀菌工艺,要求它能产生均匀的电场分布、尽可能小的温升以及所设计的电极能戒小电化学腐蚀的影响。PEF杀菌技术应用到流体食品加工中,要求它能提高食品保留
4、原有风味的货架期。为了迎合这些需求,许多高校、研究团队和民营企业研发了不同的实验室规模和中试规模的PEF杀菌处理腔,所设计的处理腔被加工生产、安装以及应用到流体食品的低温杀菌处理中。在过去的五十年里,一个非常重大的成就是利用PEF杀菌技术进行食品杀菌的商业化规模探索,包括一些现有的具有杀菌处理腔和能量供应设备的工业化规模PEF杀菌处理系统。PEF杀菌处理腔分为静态式和连续式。对于静态处理腔,流体食品的离散部分作为处理腔内全部流体的单个处理单元,应用均匀的电场强度分布使每一个食品单元的处理效果一致,对于连续式处理腔,待处理食品物料经泵送产生的稳定流速流进和流出PEF杀菌系统。处理腔的设计经历了从
5、静态式逐渐向连续式发展的过程。2 .静态式处理腔2.1 U型岸态式处理腔20世纪60年代,SaIe和HamiItOn设计了一种密闭、静态式的处理腔,用于生物失活机制的研究,这是最早的处理腔。该处理腔包括两个镶嵌有黄铜块的碳电极,放置在两电极中间的U型聚乙烯垫片的掏空部分可以使冷却液流过。由于食品上空气引起的电衰减,可应用的最大电场强度为30KVcmo实验表明,利用最大值为IOKV、脉宽为220s的方波脉冲进行测试,在10个20KVcm的峰值电场和20s的脉宽作用下,Escherichiacoli的存活率低于l%o使用该处理腔,处理液的温度升高幅度较小,不会产生致命影响。Sale和Hamilto
6、n提出,微生物的失活不是因为电解作用,而是因为电场导致细胞膜的选择透过性功能产生了不可逆的丧失,最终导致细菌死亡。2.2 平板式静态处理腔最早期的一些平行板式处理腔使用的是被绝缘体垫片分隔开的平板式电极,当平行板状电极的间距远小于电极的表面尺寸时,可以得到均匀分布的电场强度。但是,该处理腔一个明显的缺点是,其内部的电场强度受到流体和绝缘体表面的电弧放电现象限制。1987年,DUnrl和Pearlman设计了一种实验室规模的PEF静态式处理腔实验装置,如图2所示,该处理腔由两个相互平行且间距为5mm的不锈钢金属电极和丙烯酸树脂绝缘体垫片组成,电极的有效表面积为20cm2,厚度为2cm,内部直径为
7、IoCm,电极上开的小孔可以使待处理流体食品完全注入到处理腔。可应用的峰值电场强度为5-25KVcm1一旦电场强度超过30KVcm,就会产生电火花。1996年,Grahl和MarkI设计了一种PEF处理腔,其与SaIe和HamiItOn所设计的处理腔相似,主要由两个中间被0.5cm或1.2cm的矩形树脂支架分隔开的镶嵌有黄铜块的矩形碳电极组成C电极的有效表面积为50cm2,最大电压变化范围为5-15KV,在不进行电极冷却的情况下,最大的电场强度可以达到30KVcm0平行板式处理腔可以沿着轴向距离和电极表面产生均匀分布的电场强度,但是在电极的边缘处会出现尖峰电场的问题C2.3 圆盘式峰态处理腔实
8、现空间分布均匀的高强度的电场对于PEF处理腔的设计是至关重要的,同时,减小容量以及避免电击穿也同样重要,因此要求所设计的处理腔能减小电极表面电场强度的突增,以避免因其导致的电击穿。为了减小在绝缘体处发生电击穿的可能性,BUShnell在1993年提出了有效地实现高强度电场处理的原则:(1)去除高强度电场区域的绝缘体材料;(2)去除高强度电场区域的“三点”(即电极、绝缘体、流体或可泵送食品的交界处);(3)提高绝缘体长度;(4)使绝缘体与电场强度方向形成一定的角度;(5)通过设计合适的金属电极形状减小电场突增现象。与上述原则(5)相一致的是,Dunn和Pearlman在1987年证明,经倒圆角处
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