回焊炉炉温测试操作规范.docx

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1、回焊炉炉温测试操作规范文件编号陀本号O1.修改次数0编制/日期生效日期审核/日期页码第I页，共6页批准/日期受控状态更改历史版本号文件更改号更改篇要修改人批准人01首发行发放范围1、目的：规范炉温测试方式及方法,确保产品品质.2、范围：本规范适用于公司回焊炉温度的测试及温度曲线的制作：3、定义：3.1 升温阶段：也叫预热M，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性度：升温斜率不能超过3C秒：3.2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度一许不同质量的元件在温度上同旗；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物旗得到有利挥发；3.3 阿潦阶段：也

2、叫峰值区或及后升温区，这个区锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度加热从熔锡到液体状态的过程；3.4 冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲战成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4七/秒.4、职责:4.1工程部4.1.1指导工艺技术员如何制作温度曲线图：4.1.2 定义热电隅在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；4.1.3 基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率：4.2质拯部首件确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行核对；4. 3制造部炉后目检人加定时确认网流焊温度设定是否有更改：5、作业程序

3、：4.1 工具和材料准备：高温锡丝、红胶、热电偶测温仪、电烙铁、PCB成晶板。5. 2锡谐工艺炉温测试：52.I热电偶探测点位置选取：（图一）工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位:各种类型的BGAQ;P1.CC、QFPxTOSP类型元件：在一块PCB吸热容出最大和最小的元件；湿敏感元件：以前制程中从未遇过的异型元件：PCBA中元件过密处选点：PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差;（图一）测试点的选取5.2.2 热电偶的选取：（如图二探头须完好，且耐高温；5.2.3 电偶的焊接:5.2.3.1用热传导性较好的胶固

4、定热电偶.用高温锡丝固定应尽嫉使焊点小而且要光滑，饵点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性：5.2.3.2用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净：5. 2.3.3然后把电偶探头放在所需要焊接的地方,均匀加热（如图三）;图三、电偶焊接指导）5.2. 3.4再加锡使锡均匀扩散到焊盘处,焊好后将电偶导线分开（如图二OK图样）；5.2.3.5正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体勺焊点温度很可能不一致，如图四）（图四、湿敏感元件）5.2.3.6BGA焊热电偶方法比校特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔

5、（如图五）5.2.3.7一般针对豆杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试点即可：5.2.3.8.在测试探头约K）VM处须用高温胶固定,避免在使用过程中内应力过大造成断开,对于穿过PCB的的热电偶每隔5Q80邮用高温胶固定，不能从元件上走战，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定：（如图六）（图五、BGA装热电偶方法）（图六、PCBA装热电偶方法）5.2.3.9.探测头的插头上必须标明这根线的序号和其侧试的元件位置，对于拼版PCB需标明排版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板板2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1.位

6、置，则标明为“IT”拼版则标“1U1T”以次类推；5.2.3.10测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板,如无发实现，则选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）：5.2.4炉温曲线测试：5.2.4.1炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线：A换产品时；B连续生产没有换线的情况卜.，每天交接班时：C长时间停线需要重新确认新线体时；D客户有特殊要求时；5.2.4.2曲线的确认标准：请参考回焊炉作业指导书的炉温曲线标准，特殊情况需要参照每个项目的锡膏具体规格及元件所能承受的最高温度和时间来调整曲线图的脸收标准：5.2.4.3曲线制作所具备的内容：a.炉温

7、曲线应具有温度设定和链速，并且与I川流焊程序设定一致；b.应具有最高温度和高于熔点以上的温度和时间；c.预热区和活性区时间和温度：d.升温和降温斜率：e.每根线所对应的元件名，所在板面及拼版号：5.2.4.4炉温曲线的校对，每次完成炉温测试后，对其规格进行校对，如发现曲线偏岗标准,必须马上采取更改措施并记录温度曲线监控记录；5.3温度曲线的保存：温度曲线测试合格后,由SMT工程师审核后方可批量生产，按照项目、产品、测试日期保存在指定项目内；5.4测温板的使用寿命；一般测温板使用寿命为20-30次，具体根据PCB材质及厚度尺寸而定，工程师可根据PCB实际情况决定是否继续使用:6.相关文件、表格：6.1 赳气回焊炉作业指导书6.2 炉温测试记录6.3 炉温曲线图