电控板波峰焊、补焊过程检验规范.docx

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常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称电控板工序名称波峰焊、补焊编号QC/XX-电-E0-8.2.4-01径过程-03第1页共1页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注1焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，铜箔及涂覆层不得操作工自检，脱落。巡检2小时检查1次。2元器件和连接端子等应牢固地焊接在印制板上，其表面不允许有损伤，连接件不得松动。3焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。4导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度一般为1.52.5mm（客户有特殊要求除外）。5焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷。设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准