电控板装配过程检验规范.docx

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常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称电控板工序名称装配编号QC/XX-电-E0-8.2.4-01F空过程-04第1页共1页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注1外观目测II2.51.1表面:应整洁,无开裂、色斑、锈蚀、污物、涂层剥落等现象。1.2图形符号：丝印正确、清晰、端正、无缺划、断笔、拖尾及模糊不清的现象。1.3线路板涂漆：应均匀，无缺损、变形及铜皮翘起等。1.4元器件安装：应符合产品配套明细表，安装正确且安装后无破损、松动、错位、倾浮等。1.5焊点：焊点应光滑、饱满、无虚焊、漏焊等。2结构:符合图纸或样本。目测II2.53组件：符合产品配套明细表。目测II0.254导线连接状态:符合图纸或样本。目测II0.255动作：符合作业指导书。出厂测试夹具II0.256PCB资源：部件来源符合产品配套明细表。目测n=2C=O设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准