工艺总体方案().docx
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1、HOPECHART缩短距离延伸智慧项目名称工艺总体方案文件状态:草稿正式发布正在修改文件标识:当前版本:0作者:完成口期:杭州鸿泉数字设备有限公司3.2外协流程图4.工艺描述4.1 原协助材料规格辅料名称:面贴、规格96.8mm*46.7mm7半成品组装511174100%100%98%93798老化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%1123210整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费(元)47815.6.产品须要的新的制造技术与流程说明1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板
2、进行锡膏质量检测,确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下:a.有BGA产品、QFNPICH0.5以下产品印刷参数:刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停忽然间干擦频率湿擦频率2535/mm/s0公f单刮0.3MM0.IMM/S200MS510块/次510块/次b.无BGA产品QFP0.5P1CH以上产品印刷参数:2.物料员领料到SMT车间,需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员起先打算上料。2钢网打算上线前核对钢板版本与PCB版本样、检查钢网开孔无毛刺或洞开孔、张力要求大于40N以上。3印刷印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1M
3、M/S、停忽然间为200MS、擦试频率为510块/次。4贴片1 .贴片程序编写:坐标程序编写需与Gerber资料保持一样。2 .需取Ipcs样板对全部坐标进行校精确保贴装位置精确、元件向是否正确等。3 .首件贴片验证:将贴机速度调整在80%时时视察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4 .首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以与偏位现象。5回流焊过回温炉前运用测温仪测量温度符合无铅要求:第一温区,120七:其次温区,M(TC:第三温区,160:第四温区,160:第五温区,160:第六温区,190;第七温区,235C:第八温区,260C1.取Ipcs样品编写测试程序,编
4、写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反,上锡偏位范围不能超601出25%、上锡高度不低于45%,2.机台检查过程中假如有报错,需人工进行推断是否存在误报错现象,如在加工标准边界范围需做相关记录或修理处理。7贴片单板入库1.PCBA入半成品仓库:运用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式:产品需做到先进先出原则。领生产物1.领PCBA物料:依据支配领出所需生产的单板、出8料移动至库时需核对产品名称、数量、时间等。插件区2.周转:周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等1.依据插件BoM表清单核对物料编码、规格、数量。9插件2.对插件电解电容需剪脚,长度要求在2.63.6
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