可控硅进货检验标准.docx
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1、常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称可控硅工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-40第1页共2页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注1外观检验:目测I1.5外包装应牢固.无破损.变形.要具有良好的防潮.防压及防腐蚀等措施。包装标示明确(包括供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期)。贴片可控硅盘式结构的支架应完好无破损,器件保护带整洁完好;器件表面有明显的厂家品牌标志及规格标识清晰可辨,用沾水湿布擦拭15s后仍清晰完整。封装类型正确,封体光洁,无毛刺及缺损。元器件上丝印应与样品一致;器件引脚无氧化、无绣迹、无折断、无弯曲不良。附
2、有供应商的出厂检验报告,报告内容必须与实物一致。要求用防静电包装,I静电电压W0.2KV。外包装及最小包装要求贴有R。HS标记。2外形尺寸:I1.0测量长、宽、厚度,引脚长度、间距,螺丝孔孔径等各部分尺寸符合技术承认资料规定。游标卡尺试装:用相应的PCB及散热片试装,实际装配良好。PCB、散热片3电气性能:额定导通电流I三):在常温(253C)下测试,应符合产品规格技术资料要求。负载,AC调压器,电流表I0.65断态重复峰值电压VDRM或反向重复峰值电压VR加:在常温(253C)下测试,应符合产品规晶体管图示仪I0.65格技术资料要求。EMC试验:装在电控板上,接至脉冲群测试仪器,测试控制负载
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