PCB(印制电路板)进货检验标准.docx

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1、常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称PCB（E阐丁序夕杵电路板）工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-50第1页共3页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注1外观检验：目测I1.5采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；塑料薄膜中有防潮处理（干燥剂）；包装标示明确（包括供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期）。PCB板无损伤、断裂等不良现象；正反面丝印应清晰，油墨颜色正确，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画；板面注明板号规格及对应的生产周期及厂家代号。板应注明材料类型。如“KH”、“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。

2、（红色字体表示为阻燃料,U1.号码及型号符合U1.网上证书要求*）PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；表面处理符合技术要求（我司一般为抗氧化处理、镀锡处理）铜箔面无短路、开路现象；铜箔面阻焊绿油喷涂均匀，颜色一致；机插孔径符合要求，元件孔径无板削堵塞。附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。要求外包装及最小包装要求贴有RoHS记。2外形尺寸：I1.0测量PCB长、宽、厚度（标准为1.6mm土0.14mm）、mard点、机插定位孔符合技术要求及封样样品。游标卡尺元件孔径：用对应规格尺寸的冲针，与封建样板上的元件孔径对比测试。封样PCB、冲针平面翘曲度：PCB板平放在水平的玻璃面上，用

3、塞规测量PCB低面的最高距离应小于0.41111塞规拼板V槽深度：VYUT深度，无特别说明的则为PCB厚度的上下三分之一，留中间的三分之一。将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于要求值,允许负2m;10Z=35m千分尺I0.6设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称PCB（印制电路板）工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-50第2页共3页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注3安全试验：耐压：PCB板丝印面与铜箔面承3750V5mAImin高压无拉弧、击穿。耐

4、压测试仪I0.65绝缘电阻：PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MQ（DC500V）o绝缘电阻测试仪I0.654可焊性：将PCB板材涂上助焊剂，浸入250土5的波峰焊或无铅锡炉中23秒,取出后观察，波峰焊/放大镜I0.65各焊盘上锡应良好。5耐焊性：将锡炉温度调至265土5,涂上助焊剂，然后在锡面上漂10土1S,共两次。待PCB冷却后，小锡炉/放大镜I0.65用布擦干，做微切片观察孔壁及基材情况。6装配测试：将PCB板装在底座或面壳上，装配良好，打螺钉上去没有断裂。底座、面壳及电控盒I0.657吸水性：将PCB浸入水10分钟后取出，擦出表面的水份后测试；吸水重量应不超过PCB重量的1%。电

5、子称I0.658环境试验：高温老化：PCB在环境温度190下存放置30分钟，试验后取出在常态（温度25土3湿度烘箱I1.040-80%）下恢复到常温。PCB绿油喷涂均匀无脱落,无分层,无起泡。设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称PCB（印制电路板）工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-50第3页共3页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注低温贮存：PCB在环境温度190下存放置4h,试验后取出充分除去表面水滴并在常态（温度高低温湿热试验箱I1.025土3湿度4080%）下恢复到常温。PCB绿油喷涂均匀无脱落,无分层,无起泡。稳态湿热：PCB在温度40土2,相对湿度90%95%的环境中放置48h,试验后取出在常态（温高低温湿热试验箱I1.0度25土3湿度4080%）下恢复到常温。PCB绿油喷涂均匀无脱落,无分层,无起泡。9有害物质：符合有害物质管理标准；RoHS测试仪每批每种型号一次并且提交有效产品SGS或RoHS报告存档备案（在有效期范围内）。10检验要求及注意事项：“”项目为型式试验项目（新品试样或小批试用做，老产品每半年做一次），正常进货检验免检；设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期赵匕准