SPC培训资料.ppt

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1、目录目录 SPC与CPK的区分 过程及其变差 控制图原理 控制图分类 各类控制图建立步骤及QI软件使用 控制图分析 公司SPC应用程序安排SPC与CpK的区别 SPC为何意？为何意？ 统计制程管制简称统计制程管制简称 SPC 1、控制图：、控制图：(控制工具控制工具) XR、XR、XS、XRM、 P、np、c、u 2、过程能力指数：、过程能力指数：(指数指数) Ca、Cp、CpK、Pp、PpK、CmK 从上可看出从上可看出CpK是是SPC统计管制内统计管制内容中各种指数的其中一项指数。容中各种指数的其中一项指数。SPC包括的内容CpK CpK是过程能力指数中的一种： 通常将允许的容差范围除以

2、6的比值，称为称为过程能力指数过程能力指数； 当空差的中心值当空差的中心值 M与数据分布中心与数据分布中心相相一致时，即一致时，即=M，称过程能力，称过程能力“无偏无偏”，用用Cp表示，不一致时，称表示，不一致时，称“有偏有偏”，用，用CpK表示表示过程及其变差过程及其变差 将输入转 化为输出的一组彼此相关的资源和活动. 控制图表示的是关于过程的信息,以便对过程采取措施.过程概念过程概念普通原因、特殊原因普通原因、特殊原因n普通原因指的是造成随着时间推移具有稳定的且可重复的分布过程中的许多变差的原因，我们称之为：“处于统计控制状态”、“受统计控制”，或有时简称“受控”，普通原因表现为一个稳定系

3、统的偶然原因。只有变差的普通原因存在且不改变时，过程的输出才可以预测。n特殊原因：指的是造成不是始终作用于过程的变差的原因，即当它们出现时将造成（整个）过程的分布改变。除非所有的特殊原因都被查出来并且采取了措施，否则它们将继续用不可预测方式来影响过程的输出。如果系统内存在变差的特殊原因，随时间的推移，过程的输出将不稳定。n没有两件产品或特性是完全相同的。控制图原理控制图原理 有效监控变差的特殊原因的出现 反映变差的普通原因的大小控制图的作用控制图的作用局部措施和对系统采取措施局部措施和对系统采取措施n通常用来消除变差通常用来消除变差的特殊原因的特殊原因n通常由与过程直接通常由与过程直接相关的实

4、施相关的实施n大约可纠正大约可纠正15的的过程问题过程问题n通常用来消除变差的通常用来消除变差的普通原因普通原因n几乎总是要求管理措几乎总是要求管理措施，以便纠正施，以便纠正n大约可纠正大约可纠正85的过的过程问题程问题F局部措施局部措施F 对系统采取措施对系统采取措施过程控制和过程能力图表过程控制和过程能力图表控制图种类（以数据来分）控制图种类（以数据来分）n平均值与极差控制图n平均值与标准差控制 图n中位值与全距控制图n个别值与移动全距控制图n不良率控制图n不良数控制图n缺点数控制图n单位缺点控制图H 计量值控制图H 计数值控制图控制图的选择控制图的选择控制图的选定资料性质样本大小n=2C

5、I的性质“n”是否 较大不良数或缺陷数“n”是否一致单位大小是否一致X-s图X-R图X-R图X-Rm图“P”图“np”图“c”图“u”图计量值计数值不良数缺陷数不一定一定一定不一定“n”=1“n”=1平均值中位数“n”=1025“n”=25控制图的绘制流程控制图的绘制流程搜集数据是否稳定绘解析用控制图绘直方图是否满足规格控制用控制图检讨机械、设备提升制程能力寻找异常原因各类控制图建立步骤及其QI输入设置 分组时的考虑原则:组内变异小,组间变异大。 至少应取25组或100个单值。X-R图建立建立XR图的步骤图的步骤AA A阶阶段段收收集集数数据据A1A1选择子组大小、频率和数据选择子组大小、频率

6、和数据A2 A2 建立控制图及记录原始记录建立控制图及记录原始记录A3 A3 计算每个子组的均值计算每个子组的均值X X和极差和极差R RA4 A4 选择控制图的刻度选择控制图的刻度A5 A5 将均值和极差画到控制图上将均值和极差画到控制图上子组大小子组大小子组频率子组频率子组数大小子组数大小建立建立XR图的步骤图的步骤BB1B1计算平均极差及过程平均值计算平均极差及过程平均值B2 B2 计算控制限计算控制限B3 B3 在控制图上作出平均值和极差在控制图上作出平均值和极差控制限的控制线控制限的控制线B B 计计算算控控制制限限 建立建立X-R图的步骤图的步骤CC C过过程程控控制制解解释释C1

7、C1分析极差图上的数据点分析极差图上的数据点C2 C2 识别并标注特殊原因识别并标注特殊原因( (极差图极差图) )C3 C3 重新计算控制界限重新计算控制界限( (极差图极差图) )C4 C4 分析均值图上的数据点分析均值图上的数据点C5 C5 识别并标注特殊原因识别并标注特殊原因( (均值图均值图) )超出控制限超出控制限的点链的点链明显的非随明显的非随机图形机图形C6 C6 重新计算控制界限重新计算控制界限( (均值图均值图) )C7 C7 为了继续进行控制延长控制限为了继续进行控制延长控制限超出控制限超出控制限的点链的点链明显的非随明显的非随机图形机图形建立建立X-R图的步骤图的步骤D

8、D D过过程程能能力力解解释释D1D1计算过程的标准偏差计算过程的标准偏差D2 D2 计算过程能力计算过程能力D3 D3 评价过程能力评价过程能力D4 D4 提高过程能力提高过程能力D5 D5 修改的过程绘制控制图并分析修改的过程绘制控制图并分析制程能力指标制程能力指标Cp( (双边规格双边规格) )dCCCRLSLXXUSLLSLUSLppp2336( (单边规格上规格界限单边规格上规格界限) )( (单边规格下规格界限单边规格下规格界限) )只考虑到固定变差或组内变差只考虑到固定变差或组内变差制程能力指标制程能力指标CpkdsCSCccCRxxlplupuplpupk233,minPpkP

9、pk既包括组内变异又包括组既包括组内变异又包括组间变异间变异CpkCpk只包括组内变异只包括组内变异 Cp=USL-LSL/6 Cpk=(1-k)Cp=Min(CPu,Cpl) Cpu=USL-(X-Bar)/3 Cpl=(X-Bar)-LSL/3 Pp=USL-LSL/ 6 Ppk=Pp(1-k) Ppu= USL-(X-Bar)/3 Ppl=(X-Bar)-LSL/3 图同 图的异同SX RX 样本容量大于5时，应该用 图；应优先考虑采用 图。SX SX 在样本容量不同时，不能固定P图的控制限P图的衡量参数P-BarDPMO图的衡量参数U-Bar建立建立P图的步骤图的步骤AA阶段收集数据A

10、1选择子组的容量、频率及数量A2计算每个子组内的不合格品率A3选择控制图的坐标度A4将不合格品率描绘在控制图子组容量分组频率子组数量A1组容量、频率、数量组容量、频率、数量n子组容量：用于计数型数据的控制图一般要求较大的子组容量：用于计数型数据的控制图一般要求较大的子组容量（例如子组容量（例如5050200200）以便检验出性能的变化，）以便检验出性能的变化，一般希望每组内能包括几个不合格品，但样本数如果一般希望每组内能包括几个不合格品，但样本数如果太利也会有不利之处。太利也会有不利之处。n分组频率：应根据产品的周期确定分组的频率以便帮分组频率：应根据产品的周期确定分组的频率以便帮助分析和纠正

11、发现的问题。时间隔短则反馈快，但也助分析和纠正发现的问题。时间隔短则反馈快，但也许与大的子组容量的要求以矛盾。许与大的子组容量的要求以矛盾。n子组数量：要大于等于子组数量：要大于等于2525组以上，才能着定其稳定性。组以上，才能着定其稳定性。Ppn51建立建立p控制图的步骤控制图的步骤BB计算控制限B1计算过程平均不合格品率B2计算上、下控制限B3画线并标注计算平均不合格率及控制限计算平均不合格率及控制限kpnpnpnpnk.21nnndddkk.2121npppnpppndpUCLUCLCLPPP1313中心线中心线建立建立p控制图的步骤控制图的步骤CC过程控制用控制图解释C1分析数据点，找

12、出不稳定证据C2建筑并纠正特殊原因C3重新计算控制界限超出控制限的点超出控制限的点链链明显的非随机图明显的非随机图形形建立建立p的步骤的步骤DD过程能力解释D1计算过程能力D2评价过程能力D4绘制并分析修改后的过程控制图D3改进过程能力控制图的判读控制图的判读n超出控制界限的点：出现一个或多个点超出任何一个控制界限是该点处于失控状态的主要证据。控制图的判读控制图的判读F链：有下列现象之一即表明过程已改变链：有下列现象之一即表明过程已改变n连续7点仅次于平均值的一侧n连续7点上升（后点等于或大于前点）或下降。控制图的判读控制图的判读n明显的非随机图形：应依正态分布来判定图形，正常应是有2/3的点

13、落于中间1/3的区域。SPC应用控制应用控制1.目的：目的：确定SPC应用规范以便监控品质状 况和保持适宜的过程能力。 2.适用范围：适用范围：适用于深圳斯比泰SPC的应用。3. 职责职责1.1品质部整体负责公司范围内SPC的应用；1.2生产部门负责提供原始数据及分析解决一般性问题；1.3PE部相关项目负责人或PE工程师负责分析解决试生产中的问题及量产中的重大问题；1.4管理代表负责监控SPC的正确应用状况。4. 程序内容：程序内容：IPQC工程师根据控制计划上确定的产品特性和工序控制要求选择适当的控制图对过程和产品特性予以监控，下表中原则性地规定了相应工序使用的SPC控制图，但视具体状况不限

14、于此：4.1 控制图的应用场所：控制图的应用场所：4. 程序内容：程序内容：4.1 控制图的应用场所：控制图的应用场所：控 制 图 名 称应 用 工 序控 制 特 性采 样 频 率备 注X-S(均 值 标 准 差 图 )印 锡 (胶 )厚 (宽 )度每 2小 时 抽 一 块 6个 样 本 点 以上ATI产 品每 小 时 抽一 块功 能 测 试输 出 特 性每 小 时 抽 至 少 3个 样 品锡 炉 温 度每 4小 时 至 少 取 3个 值波 峰 焊 接助 焊 剂 比 重每 小 时 至 少 取 3个 值产 品 尺 寸 装 配关 键 尺 寸每 小 时 至 少 抽 5个 样 本Q A出 货 检 验产

15、 品 关 键 功 能 特 性 /尺 寸每 批 至 少 5个X-R(均 值 极 差 图 )IQ C进 货 检 验材 料 关 键 功 能 特 性 /尺 寸每 批 至 少 5个X-M R(单 值 移 动 极 差 图波 峰 焊 接预 热 温 度每 小 时 观 察 记 录 1个 值SM T终 检 定 位不 良 点 数每 小 时 记 录补 焊 后 定 位不 良 点 数每 小 时 记 录第 二 生 产 部 终 检 定 位不 良 点 数每 小 时 记 录DPM O其 他 检 查 、 测 试 工 序（ 视 需 要 ）不 良 点 数每 小 时 记 录C图波 峰 焊 接 抽 样 检 查不 良 点 数每 小 时 至

16、少 3个P图其 他 检 查 、 测 试 工 序（ 视 需 要 ）不 良 品 率每 小 时 记 录老 化不 良 品 数每 一 老 化 周 期 为 一 样 本 批超 声 波 焊 接不 良 品 数每 小 时 记 录 nP图H i-Pot测 试不 良 品 数每 小 时 记 录5. SPC的初始研究的初始研究5.2 分析改进及控制限的确定：分析改进及控制限的确定：初始研究控制图可采用QI软件的自动运算功能，IPQC工程师检查是否稳定受控和有无超标，若有，对新产品则通知相关项目负责人（对转线产品通知生产部）予以分析改善，若超标原因已完全解决，则该超标点可隐藏不计，否则应重新起算，直到有连续25组或100点不超标过程显示处于稳定受控后检查Ppk值或平均值，若Ppk值大于或等于1.67，则可确定其控制限并记入产品SPC应用历史记录表；若Ppk值小于1.67，则由工程师发起组织分析改善直至Ppk值达到1.67为止；对计数型控制图则根据类似产品标准及具体情况判断可接受的平均值，确定后记入产品SPC应用历史记录表。6.日常运行：日常运行：6.1 数据的输入数据的输入相关IPQC检验员负责按照要求输入数据，I