IHAWK培训资料.ppt

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1、1机器结构的介绍机器结构的介绍2 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机开机工作邦金线机开机工作1.保确所有的紧急按扭已被旋起,并按启绿色的按扭启动机器(在机器的右手下边有开启扭,关闭扭及紧急开关扭).注:每开机生产的第一条支架完成后得给QA进行拉力,线弧和 Ball shear 测试(请参照WI指示进行生产). 紧急停止按扭开机按扭关机按扭3 键盘键盘以上是Eagle60的界面功能键，即键盘。我们可以发现上面有些按键上有上下两列字，他代表此键有两项功能，例如： CorBndWclmp若直接按此键，则为下面字母的功能，即“Wclmp”,也就是开线夹CorBndWclmp+Shi

2、ft若按“Shift”再加此键，则为上面字母的功能，即“CorBnd”4以下为各个按键说明：0CorBndWclmpPanLghtPrevClpSolNextCtctSrEFOZoomInxA9B-NumDelStopEnterBond为参数数值键或选项键为选项键为负号键用以选择第几条焊线为删除键停止，返回键为设定确认键 直接跳至AUTO MENU方向键ZoomInx+ShiftCtctSrEFO+ShiftClpSolNext+ShiftPanLghtPrev+ShiftCorBndWclmp+Shift打开线夹传送至上一个Unit只在Matrix模式下传送至下一个Unit只在Matrix模

3、式下烧球补线开关工作台灯开关盖板测高切换高低倍输送一个Unit5IM EdWireIM HmEdPRO/C TkEdVLLNew PgLdPgmOMPgUp+Shift+Shift+Shift+Shift+Shift教读邦线教读PR教读VLL载入程序进料盒向下一格进料盒复位开关轨道教读新程序出料盒向上一格跳至上一页IM Main+Shift直接切至主目录进料盒向上一格OMEdLoopOM HmChgCapClrTkDmBndInspPgDn+Shift+Shift+Shift+Shift修改线弧参数换瓷咀切线出料盒向下一格出料盒复位清轨道自动品质检查功能跳至下一页F4Help+Shift线弧参

4、数设定服务选项IM EdWireIM HmEdPRO/C TkEdVLLNew PgLdPgmOMPgUpIM MainOMEdLoopOM HmChgCapClrTkDmBndInspPgDnF4Help6 F5F1 F6F2+Shift+Shift功能键中英文目录切换改变滚球速度正常邦线参数设定 F7F3+Shift自动灯光设定BSOB邦线参数设定 F6F2 F7F3 F5F1“WIRE FEED”黑色扭 放线键“THREAD WIRE”黑色扭 吸气吹气键（真空拉紧器） “滚球” 位置移动（左显示器图像）7ASM Eagle60ASM Eagle60邦金线机手动进邦金线机手动进PCBAPC

5、BA及出及出PCBAPCBA1 1.检查晶片是否正确贴于PCBA上,将PCBA正确装入料盒.2.将装有PCBA的料盒放于输入升降台的指定架内,按“ ”键,右显示屏显示“Sure to index Lf? A=yes Stop=No”按“A”功能键,PCBA进入夹具底部;或在主菜单AUTO里面直接按 “”功能键可将PCBA输入夹具底部并自动进入邦线桌面(注:有时需要手动对位方可接下来操作,再按“0”机器就会自动邦线了.)3.按“Shift+ ”将PCBA转入输出升降台的料盒(即清除轨道的作用).4.PCBA已入夹具底,如果只需要对某一小块PCBA进行邦线,那么按“ ”键,右显示屏显示“Pgm;A

6、defaut matrix (1)”按“ & ”键,便可将邦线机头进行移动.移至第一个或第二个邦线窗口(此为邦线机头的移动).当再次按“ZOOM”键,右显示屏显示一方格,方格“Sure to index LF?A =Yes, Stop=No”,按“A”键,PCBA将前进一组(2小块,也为两个窗口的PCBA各前进1小块).当仍然将PCBA需前进一组时,或者是需将邦线机头进行移动时,依此例推进行操作便可以.ClrTkDmBndZoomInxZoomInx8 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机邦金线机AUTOBONDAUTOBOND界面按扭的功能介绍界面按扭的功能介绍0auto

7、bnd进入自动邦线1sngl bnd只邦一根线2last LF与cont LF切换分别是只作业工作台上的PCB与连续作业3pause只邦一个单元4dumbnd切线5corrbnd手动补线6btoffset捍位中心校正7show stat显示统计表8wirebend9tail shortF3wire feed邦头自动移动到穿线位置Numsel wire选择调到第几根线Stopquit退出AUTO BOND界面F1More2editwire修改打线位置3fire USG侦测输出功率7stickadj8align重做alignment9tailstickF3loop ht msNumsel unit

8、选择跳到那个UnitUpprevunit跳到上一个UnitDnnextunit跳到下一个Unit9 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机补线工作邦金线机补线工作1.当支架按WI指示正确装入料盒,放入输入升降台.2.在右显示屏上选择主菜单“Auto”, 在其选择子菜单“Start single bond”,按 Enter键或直接按“”键,支架将送至夹 具底下.3.按 键,再按“8”功能键进行自动对位,若自动对位不行, 便进行手工对位且右显示屏会显示“Error! Stop B5 lead quality rejected”,按“Stop”键,右显示屏显示“Manual alig

9、nment”4.该显示是在一方格内,提示为底板金手指在夹具窗口位未对正位,需进行对位,且左显示屏将显示有一样板, 按此样板进行对位)用滚球滚动进行对左显示屏“+”(十字架内)线进行移动对位,移正位后按“Enter”键,对位点将跳向底板(金手指)另一个邦线点,左显示屏同样显示对位样版供参考,按样版进行对位.5.在此对位同时右显示屏将左显示的对位情况将会显示出对位数值,此数值“Tchalign dist:19944”(这是个例数,要求此数值是子设定数)&“ Curaligndist:19940”(这数值要求与原始所设定的参数为正负4),按照这两个数值而用滚球在左显示屏进行调正位.注:一般底板点对位

10、时的参数值相差十几二十没什么关系,但IC焊点的参数值相差应在正负四以内. F5F110 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机穿线邦金线机穿线/ /烧球工作烧球工作1.拿一圈金线,拆开红色(线头)一 头,黑色(线尾)一头朝地线夹内 夹住,拿红色一端线头穿入线轴 导杆 真空拉紧器(吹风对金线进行清洁) 线通道 线夹孔 线夹(红宝石线夹) 瓷嘴(注:在经过红宝石线夹时,应把线夹打开,即按住“ ”键,否则无法通过)&(金线的直径是1.0Mil).corbndwclmp金线装载金线的提示穿线打开线夹键送线扭吹气扭11 ASM Eagle60 ASM Eagle60邦金线机清洗瓷嘴工作邦

11、金线机清洗瓷嘴工作1.当穿线时瓷嘴被焊球或被脏污堵塞了,可用以下方法对瓷嘴进 行清洗(通常也被称作是振动瓷嘴):(1).先退出邦线菜单按F1键右显示器内会出现一个可输入数据的功能代码条框,把里面的数据改为“18”Enter键.(2).把出现的数据“155”改为“255”按三次Enter操作员可用 镊子夹住瓷嘴慢慢的上下滑动.(3).待右显示器中出现一蓝色方框时按“Stop”退出,此时瓷嘴 清洗完成.注:镊子在瓷嘴上滑动时用力不要过猛防止把瓷嘴尖尖弄断 12 1. 1.设置导线板设置导线板. .1.1 从main目录进入WH目录. 按0进入导线板设置.1.2 在显示屏右边输入导线板的尺寸数据.1

12、3 2. 2.料盒设置料盒设置 2.1 从WH 目录按1进入料盒参数的设置. 2.2 在显示屏右边输入料盒尺寸/数据.14 3. 3.微调料盒和轨道微调料盒和轨道 进入MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust进行调整：0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！1L Y- Elev work 左升降台料盒之Y 方向调整 2L Z- Elev work 左升降台料盒之Z方向调整3R Y- Elev work 右升降台料盒之Y方向调整4R Z-

13、 Elev work 右升降台料盒之Z方向调整 15 4. 4.感应器感应器设置设置. .对于sensor调节器（轨道处）,将Mode开关打在SET位置.如下图1所示.当感应区没有基板时按一下调节按钮. 如下图2示:手动放一块板在感应区, 再按一下调节按钮,直到有数字9显示.将设置开关从SET推到RUN位置.最终显示0.搜索感应器探测规则:0-有板9-无板.另一种sensor(控制放线与使用线极限),将Mode开关打在SET位置，这时显示的是1，按一下图二的调节按钮，图一将会显示2，再把SET下拨就完成了，最后显示的是3图一图二调节按钮16 5 .机台气压设定机台气压设定气压表开关大的方形（V

14、1） 0.5MPa小的圆形（A1） 0.3MPa旋转按钮调整气压17 6. 6.温度设置温度设置 6.1 进入参数目录, Base parameter然后选择Heater Control Select Heater 6.2 选择Heater setting(4080), 为PostBond, Heater 和 PreBond等输入要求的温度值 6.3 进入Utilities目录, Power Control然后选择 Heater Control Mode（1843）,打开或关闭温度。18 7. 微调微调 7.1 进入Fine Adjust.(163)选择1 Adjust Indexer Off

15、set 做送板微调 7.2 取一参考点做定位图。方法：移动滚球，查看左边显示器，找一图案作参考（如下左图），查看每跳一组Unit参考图的偏移情况，再根据偏移情况更改基板Pitch参数（160），如此反复直到每次跳Index的位置一致。19 8. PR设置设置 8.1 进入SET-UP(103)选择PR.8.2 进入SET-UP PR目录,固定焦聚镜头.Low mag-用于lead.High mag-用于Die. 8.3 高,低倍焦聚镜头的调整8.4 高倍调焦进入Hi-Mag请按3.8.5 松开螺丝A然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.8.6 完成后扭紧螺丝A.8.7 低倍调焦进入Low-Mag

16、请按3.8.8 松开螺丝B然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.8.9 完成后扭紧螺丝B.8.10 完成后根据用户所需用高,低倍镜调整焦距做PR.8.11 进入Adjust Image. 移动Die/Lead指定的图,按两次Enter做自动PR对光.20 9. TEACH 目录目录.9.1 进入program name按Enter.9.2 按DEL删除原来程序名称.9.3 通过上下或左右按键输入名称, 然后按ENTER.9.4 按F1一次完成名称输入.9.5 Lead Frame Type 对于一般产品设定值为19.6 Setup&Repeat矩阵类型的设定，一般设定为“MATRIX” 21 10. 10.做做BONDBOND程序程序. . 编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）备注：P