IC培训资料.ppt

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2、管和晶体管制造电子整机的时代发生它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业.印刷網版 v.s. 光罩什么是晶圆：什么是晶圆：PadGood DieBad Die (Inked Die) QFP TSOP BGABGA PBGACPGALQFP PCDIP1. TCP：薄膜编带封装 TCP,被称为薄膜编带封装，这种工艺是把裸芯片安装固定在薄膜或狭带上。这是一种很薄且多管脚芯片的理想封装形式。封装类型为芯片表面只由有树脂浸透得单侧罐封型。 QFP TSOP 5. 電鍍 (Plating)吸盤吸盤吸筆吸筆2)吸筆裝好吸盤后把吸盤平放在IC上.ICICIC放在要放置的位置放在要放置的位置IC從吸盤上脫落從吸盤上脫落