关于全面促进集成电路产业发展办法实施细则.docx
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1、关于全面促进集成电路产业发展办法实施细则第一章总则第一条根据开发区市区促进集成电路产业发展办法,以下简称办法),为便于政策实施,明确相关条款具体内容及操作规范,结合本区实际,制定本实施细则(以下简称“本细则”)。第二条本细则适用于在开发区(区)及其受托管理和卜.辖园区(以卜.简称本区)范围内从事生产经营活动,有健全的财务制度、具有独立法人资格(单独入统的分公司视同具有独立法人资格)、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。第三条本细则所称的集成电路企业是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及IP开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。第二章推进产
2、业链强化优化第四条对办法有效期内,当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARMsX86及RISeT芯片架构、EDA及IP研发设计企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万兀。对主营业务收入连续两年均1亿元以上,且第二
3、年主营业务收入同比增长30席及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM.X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业,经认定,给予20万元的扶持,享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的,按差额补足方式给予下一档扶持。第五条对申请第四条扶持的企业,按以下规定给予扶持:(一)主营业务收入是指企业从事集成电路设计业务或ARM,X86及R1.SCT芯片架构、EDA及IP研发设计业务所取得的收入,占企业业务收入总额的比例不低于70%o(二)企业须拥有与主营产品相关的已授予发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权等自主知识产权,且具备开展集成电路设计业务等的软硬件实施条件。(三)申
4、请本扶持的企业当年集成电路设计业务或ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计业务营业收入应当达到2000万元,且在办法有效期内首次达到相应门槛。(四)同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业之间的业务收入不计入主营业务收入范围。(五)享受过关于加快IAB产业发展的实施意见(穗开管办(2017)77号)中新一代信息技术产业“扶持集成电路产业发展”主营业务收入突破扶持的集成电路设计企业不可申请本细则主营业务收入突破扶持(即第四条前两款),但可享受主营业务收入连续增长扶持(即第四条第三款),如申请年度未满足主营业务收入连续两年均1亿元以上,且第二年主营业务
5、收入同比增长30%及以上条件的,不予扶持。第六条对办法有效期内,当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。第七条对申请第六条扶持的企业,按以下规定给予扶持:(一)企业具有保证产品生产的能力和条件。(二)申请本扶持的企业当年集成电路装备、材料、零部件业务产值应当达到2000万元,且在办法有效期内首次达到相应门槛。第八条对办法有效期内,当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业,经
6、认定,分别给予100万元、200万元、400万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。第九条对申请第八条扶持的企业,按以下规定给予扶持:(一)企业具有保证产品生产的能力和条件。(二)申请本扶持的企业当年集成电路生产制造业务产值应当达到5亿元,且在办法有效期内首次达到相应门槛。第十条对办法有效期内,当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业,经认定,分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。第十一条对申请第十条扶持的企业,按以下规定给予扶持:()企业具有保证产品生产的能力和条件。(二)申请本扶
7、持的企业当年集成电路封装、测试业务产值应当达到1亿元,且在办法有效期内首次达到相应门槛。(三)享受过关于加快IAB产业发展的实施意见(穗开管办(2017)77号)中新一代信息技术产业“扶持集成电路产也发展”主营业务收入突破扶持的集成电路封装测试企业不可重复申请本细则产值突破扶持(即第I-条)。第十二条申请本章补贴的企业,由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。第三章突破产业关键核心技术第十三条对企业研发多项目晶圆(MPW)直接费用、购买光罩(MASK)直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴(相关费用按照不含税计算),每家企业每年累计最高补贴500万元。第十四条申请第十三条研发补贴的企
8、业,由区科技行政主管部门负责认定及实质审核。申请本条扶持的研发费用投入须为企业自有资金投入部分,不包含企业获得的各级财政扶持资金等。第十五条对企业专业从事ARM,X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的,对加计扣除后的研发费用按30席的比例给予扶持,每家企业每年累计最高补贴500万元。第十六条对申请第十五条扶持的企业,按以卜.规定给予扶持:(一)加计扣除后的研发费用是指企业从事ARM、X86及R1.SC-V芯片架构、EDA及IP研发活动,并按照财政部国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知(财税(2015)119号)、国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围
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