常用金属材料的焊接.docx
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1、.附川金胧材料的tv接双击自动演屏发布:Ij发布时间:KXI5-4-30阅读:3(1次93Ktt*Rm的年接E优及铁合金的气仰主要用于铸件的饵补,用焊燃剂米纳以纸化物为主的熠列,共配方(帧Bt分数为I炖然化理3册6.纯维化污17%.纯氧化W.20f.纯气化筷18%.纯辄化地9%,水分不超过1%,杂质不超过1%.也可兴纺“CJ401”侣气岸结剂,但对统分金的禹说性较强.岸后应阳底清理.冲洗.气算的理接I:之与数战台金气焊川焊接JCZ警散见我7-73.表7/3*nw*三z三*均件壁原(mm)坪距型号焊连尺寸(mm)乙燃流地(Uh)辄7IK力(MPi)HtttS方欲面5-5HOI-6i54X420(
2、)-3000.2-0.235-10H0M25小666300-6000.23-0.2810-20H0I-I2心88X8600-12000.28-035预热预热&度为350-40()r,保iU时间以铸ft-,f25mm为IhitW.气烽火焰采纳中性焰的外焰进行付接,不行将格心推他烙化金焰心电而饰沦为3Smm能界技术祖先煜炬与铸f1.成70-80,以便快速加热焊补处,至表面焙化后再填丝.段港形成用,想炬1.j铸件灰面的倾附被小到30.75:炸叁倾斜至40-,45,以M必火焰加热金幅的热M.加速四统的靖化,堵快焊接速度.焊接过和中.用焊统不断捶并爆池.破坏爆浊衣面的辄化妆.并将爆涌引出.岸接接近结束时
3、.应加快炜速.并诚小坪炬的侦料用咬.94*假及UWti1.合金的算接性.桃及僚基合金处各种苛刻腐及环境的走向金M结构材料.新川的镶翡合金有Nifu蒙投尔合金,Ni-Cr-Fe因原也介金、NiFeCr因檄洛依合金等.她极及强度牧低的K!介金坤接性肛好,媒按时的主要“虺及库S1.中的热裂技和气孔.热裂奴银及银合金耀里时,由于S.Si等杂收在焙池中形成Ni-NiS等低熔点共晶及附性硅酸盐薄腆.促使炜Si产生热裂线.气孔僚及保台金焊接时被常见的气孔是HQ(水)气孔.由于液态观低溶解大SI气3720C时辄在探中的溶静度为1.18%),双同时,疑的溶解收卜降(1470匕时仅为0.06%)收固过程中过列的辄
4、将1狙化成领化亚便(NiO).气化亚操和焙池中的履化合.W械还战而气和火沽合成HQ.凡反应式为NiCHH2-NifH2OKO在端池斑冏时来不及逸出,即形成气孔.95A*a*#wtMxz.(1)坦条保及埋合金用齐条睥弓有Ni1.O2炖裸饵条、Ni2074!铜合金埠条和Ni317仅压耐热介金焊条,焊条烙敷金园化学成分及用途见表7-74,7-74燃敷金J1.化学成分及用途化学成分(5M5tk)(%)CTiMnHeNbSiNi102WO.030.7-1.O0.6-1.050.81.9-121.0Ni2070.002232.350.3Ni3170.070.7-1.7余量0.3-08.0.5W号化学成分(
5、辰砧分效)(%)用途NiCuCrMoNi102余减观帙Ni20762-6725-30银网令金Ni31768-7813.5-16.59.0-11.0较压合金.络保奥氏体IK用按IZ警数选用小电流、短萤和尽可能快的想接速度,焊接电流的选用,7.75.7-75那按电流的盘用处条!径(mm)2.53.24.05.0坦接电流W50-7080-120105-14()140-170(3HV接技术I)达条时用条不作横向现摆,如必需蛭挑时,排懈不应超过四条直径的2倍.2)多屋忤时要产格奴M层间温度在IayC以下,炜完道耳鞋石,要传灯件冷至阳手畏后再处下一道.允许用水或风强IW冷却.必要时也可将邺件置水中或边岸边
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