AOI精简培训教程.ppt
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1、AOI精簡精簡培訓教程培訓教程課程提綱課程提綱一、一、AOIAOI設備外觀圖及主要規格參數設備外觀圖及主要規格參數二、二、三、三、AOIAOI檢測原理和檢測框參數設定檢測原理和檢測框參數設定四、四、AOIAOI程式製作流程程式製作流程五、五、一、一、AOIAOI設備外觀圖及主要規格參數設備外觀圖及主要規格參數項目項目規格規格/ /參數參數AOI設備型號設備型號TR7500相機規格相機規格高速高速 3CCD 彩色相機彩色相機( (Top) )Monochrome CCD相機相機( (Angle) )光源系統型式光源系統型式交錯式交錯式RGB彩色彩色LED光源(多光源(多分區多角度控制)分區多角度
2、控制)可測可測PCB基板尺寸基板尺寸50 X 50 510 X 460 mmX-Y Table解析精度解析精度1 m最大可測最大可測 PCB 重量重量3 Kg二、二、可使用的檢測位置:可使用的檢測位置:1)爐前,)爐前,2)爐後,)爐後,3)2D錫膏,錫膏,4)DIP段(插件及波峰焊後),段(插件及波峰焊後),5)紅膠製程)紅膠製程可檢測的不良項目:可檢測的不良項目:1)本體部分:缺件、偏位、旋轉、側立、立碑、翻件、極反、錯料、破損、錯位等)本體部分:缺件、偏位、旋轉、側立、立碑、翻件、極反、錯料、破損、錯位等2)焊接部分:錫少、錫多、空焊(虛焊、假焊)、腳翹、腳歪、短路、溢膠等)焊接部分:錫
3、少、錫多、空焊(虛焊、假焊)、腳翹、腳歪、短路、溢膠等3)2D錫膏部分:錫少、錫多、無錫、連錫、印刷偏移等。錫膏部分:錫少、錫多、無錫、連錫、印刷偏移等。4)DIP插件類:缺件、極反、錫少、錫多、錫洞、插件類:缺件、極反、錫少、錫多、錫洞、Pin腳未出、短路等腳未出、短路等5)金手指不良:缺損、刮痕、氧化、粘錫、粘異物等)金手指不良:缺損、刮痕、氧化、粘錫、粘異物等主要功能(部分):主要功能(部分):1)測試數據與不良圖片自動收集與存檔)測試數據與不良圖片自動收集與存檔2)拼板測試能力:正正拼板、正反拼板、)拼板測試能力:正正拼板、正反拼板、0度和度和180度拼板、兩個不同的機種拼板度拼板、兩
4、個不同的機種拼板3)雙面板程式自動切換測試能力、多個機种同時測試能力)雙面板程式自動切換測試能力、多個機种同時測試能力4)條碼讀取與記錄能力:一維、二維皆支持)條碼讀取與記錄能力:一維、二維皆支持5)SPC:測試數據收集與分析,能夠以:測試數據收集與分析,能夠以Excel直接輸出測試報表直接輸出測試報表6)ShopFlow連接功能連接功能三、三、AOIAOI檢測原理和檢測框參數設定檢測原理和檢測框參數設定1 1、影像比對方法、影像比對方法 方法一方法一. .幾何學特徵比對幾何學特徵比對 方法二方法二. .標準化相關性比對標準化相關性比對2 2、灰階像數統計、灰階像數統計3 3、RGBRGB三色
5、像數分佈統計以及其它三色像數分佈統計以及其它1 1、影像比對方法、影像比對方法 方法一方法一. .幾何學特徵比對幾何學特徵比對 將影像的輪廓特徵值記憶,并作為比對的特徵。將影像的輪廓特徵值記憶,并作為比對的特徵。MissingMissing框即是使用此方框即是使用此方法作比對,而法作比對,而WarpWarp框也可以選擇使用本方法進行影像比對。采用此方法,首框也可以選擇使用本方法進行影像比對。采用此方法,首先程式會將取得的標準影像找出灰階變異區域,以向量定義出邊界綫進而解析先程式會將取得的標準影像找出灰階變異區域,以向量定義出邊界綫進而解析出輪廓特徵。出輪廓特徵。特徴解析輪廓抽出以灰階變化定義特
6、徵向量Similarity-待測影像與標準影像之相似度標準待測影像與標準影像之相似度標準ShiftX-待測元件之待測元件之X方向位移的容許程度方向位移的容許程度ShiftY-待測元件之待測元件之Y方向位移的容許程度方向位移的容許程度Rotation-待測元件之旋轉角度的容許程度待測元件之旋轉角度的容許程度Level Difference-比較正中央比較正中央1010圖元區域的灰階平均值圖元區域的灰階平均值Polarity Check-勾選表示若元件旋轉勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷度會判定為缺陷Level Check-勾選表示勾選表示Level Difference功能開啟功能開啟用來
7、檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。 Missing檢測能力檢測能力缺件缺件偏移偏移歪斜歪斜極性極性立碑立碑標準影像缺件缺件偏移偏移檢測檢測範圍範圍中央灰階測試中央灰階測試方法二方法二. .標準化相關性比對標準化相關性比對 將影像灰階特徵記憶,並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。將影像灰階特徵記憶,並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。LeadLead框即是使用此方法作比對,而框即是使用此方法作比對,而WarpWarp框也可以選擇使用本方法進行影像框也可以選擇使用本方法進行影像比對。比對。相似度門檻60樣本影像80904550點對點
8、比對FAILFAILSimilarity Similarity 待測影像與標準影像之相似度標準待測影像與標準影像之相似度標準Shift XShift X 待測元件之待測元件之X X方向位移的容許程度方向位移的容許程度Shift YShift Y 待測元件之待測元件之Y Y方向位移的容許程度方向位移的容許程度Skew DifferenceSkew Difference 相鄰兩個相鄰兩個LeadLead框之間的高低差的容許程度框之間的高低差的容許程度Shift ModeShift Mode 若勾選本項目,表示以檢測框中心位置的偏移量取代若勾選本項目,表示以檢測框中心位置的偏移量取代X X及及Y Y
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