《半导体集成电路》期末考试试题库完整.docx
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1、第一局部考试试题第。章绪论1 .什么叫半导体集成电路2 .按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写3 .按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类4 .按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类5 .什么是特征尺寸它对集成电路工艺有何影响6 .名词解释1集成度、wafersize、diesize、摩尔定律第1章集成电路的根本制造工艺1 .四层三结的构造的双极型晶体管中隐埋层的作用2 .在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响。3 .简单表达一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤4 .简述硅楣P阱OiOS的光刻步骤5 .以P阱QiOS工艺为根基
2、的BiQioS的有界些缺乏6 .以N阱QioS工艺为根基的BiC鲍)S的有哪些优缺点并请提出改进方法。7.请画出NPN晶体管的幅员,并且标注各层掺杂区域类型。8.请藤出XS反相舞的幅员,并标注各层排杂类型和输入输出端子。第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应1 .简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略。2 .什么是集成双极晶体管的无源寄生效应3 .什么是MOS晶体管的有源寄生效应4 .什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?5 .消除“1.atch-up”效应的方法6 .假设何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应7 .假设何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应第3章
3、集成电路中的无源元件1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些2.集成电路中常用的电容有哪些。3 .为什么基区薄层电阻需要修正。4 .为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。5 .运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为IK的电阻,耗散功率为20Wcm1,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。第4章TT1.电路I.名词解释电压传输特性开门/关门电平逻辑摆幅过渡区宽度输入短路电流输入海电流静态功耗瞬态延迟时间瞬态存储时间瞬态上升时间瞬态下降时间瞬时导通时间2 .分析四管标准TT1.与非门(稳态时)各管的工作状态3 .在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大
4、,并分析原因以及带来那些困难。4 .两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的构造相对于两管与非门在那些地方做了改善,并分析改善局部是假设何工作的。四管和五管与非门对静态和动态有那些方面的改进。5 .相对于五管与非门六管与非门的构造在那些局部作了改善,分析改进局部是假设何工作的。6 .画出四管和六管单元与非门传输特性曲线。并说明为什么有源泄放回路改善了传输特性的矩形性。7 .四管与非门中,如果高电平过低,低电平过高,分析其原因,如与改善方法,请说出你的想法。8.为什么TT1.与非门不能直接并联9. OC门在构造上作了什么改进,它为什么不会出现TT1.与非门并联的问题。第5章MOS反相器1 .请给
5、出幽S晶体管的阈值电压公式,并解释各项的物理含义及其对闽值大小的影响(即各项在不同情况下是提高寓值还是降低阈值)2.什么是器件的亚阈值特性,对器件有什么影响3 .MOS晶体管的短沟道效应是指什么,其对晶体管有什么影响4 .请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应,并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响。5 .什么是沟道长度调制效应,对器件有什么影响6 .为什么MOS晶体管会存在饱和区和非饱和区之分(不考虑沟道调制效应)7 .请画出晶体管的I1.Vni特性曲线,指出饱和区和非饱和区的工作条件及各自的电流方程(忽略沟道长度调制效应和短沟道效应).8 .给出E/R反相器的电路构造,分析其工
6、作原理及传输特性,并计算VTC曲线上的临界电压值。9 .考虑下面的反相器设计问题:给定V*,K=30uA/,Vn=IV23 .采用O.35U1.a工艺的CMoS反相器,相关参数如下*Va3.3VNMOS:Va=0.6VI1.G=60uA(V)i=8PMOStV1r=-O.TVfCo1.=25uA(W)p=12求电路的噪声容限及逻辑阅值.24 .设计一个CMoS反相器,NMOStVn=O.6VHqa=60uA/YPMOStVrr=-O.7VrCcr=25uA/电源电压为3.3V,1.i1.=1.r=O.8ua1)求V1.1.=1.,4V时的WWr.2)此CMOS反相器制作工艺允许Vn、%f的值在
7、标称值有正负15%的变化,假定其他参数仍为标称值,求V.的上下限.25 .举例说明什么是有比反相器和无比反相器.26 .以QIOS反相器为例,说明什么是静态功耗和动态功耗.27 .在图中标注出上升时间&、下降时间打、导通延迟时间、截止延迟时间,给出延迟时间J的定义.假设希望tr=tf,求明多第6章CMOS静态逻辑门1 .画出MASB的QiOS蛆合逻辑门电路。2 .用()S蛆合逻辑实现全加器电路.3 .计算图示或非门的驱动能力.为保证最坏工作条件下,各逻辑门的驱动能力与标准反相器的特性一样,N管与P管的尺寸应假设何选取4 .画出EK的刎蛆合逻辑门电路,并计算该复合逻辑门的驱动能力e5.倚述BoS
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