scms功能(中文版).docx
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1、3功能需求13.1卡生产前流程33.1.1卡定义和注册43.1.2应用定义和注册43.1.3个人化信息定义和款容性53.1.4生产准备73.2卡生产流程83. 2.1卡素活84. 2.2卡的冬制化95. 2.3卡生产完成123.3卡生产后流程131.1.1 3.1卡生命周期管理131.1.2 应用生命周期管理111.1.3 卡发行后153.3,3.1应用下我163.3.3.2应用下戴秉道183.3.3.3应用下坡平安183.3.3.4应用下栽错误恢复193.3.3,5委托管理传识!未定义书签.3.3.3.6持卡人可用性213.3.4支持商务流程213.3.4.1卡库存213.3.4.2收费22
2、3.4核心功能223.4.1密钥管理233.4.2管理和维护233. 4,2.1访问控制234. 4.2.2存档245. 4.2.3报告243.4.3 系统板架243. 4.3.1性能244. 4.3.2外部接口253.4.4 环境程架263.4.4.1多应用和数据存储263.4,4.2分布式环境273功能需求功能裕东被简单的划分为两类,生产和管理职能卡所需要的功能,和核心系统功能.胪于卡生产和管理功能,需求按以下三个主要流程分类:1、卡生产前:一股指创立卡和应用、配置产品个人化信息、和为发行卡准备必须环境的流程.2、卡生产:一般指生产个隹化智能卡的流程,包括搬活从供给商处得到的祚个性化智能卡
3、.3、卡后生产:一般指管理个性化智能卡、以及对卡个性化和发行后对卡的任何改变的流程,需要注意的是,虽然卡和应用的生命周期管理功能只列于生产后局部,但这些功能需求在卡生产前和生产中也是适用的。为简单起见.这两个领域的功能招合并在卡生产后流程中,因为在该阶段中所有的功能需求都适用。支持这些主要诫程的核心功能依据主要功能域进行划分,主要是密钥管理、运营维护.以及系统雁架核心功能也考虑乳了实现中各种不同环境,因此也检丧了在不同实现情景下环境起架的功能需求。功能济求的坦织转构图如图3T.cardPrePfoductionProcessescardProductionProceiiescardEnab1.
4、ementcardcistomzatocardissuancecomp1.eoncardPost-ProductionProcessescard1.ifeCydeMenaCfnentAppcat)n1.fteCyeteManagementPostissuanceSupportingBusinessProcessescorFunctiona1.ityeManagementAdministrationandMaintenanceSystemArchitectureEnvifonmentArchitecture图3T功能需求组织结构图雷求说明中的一些剂走在SeCIion1.7中说明,总转在表3T.F
5、unctiona1.RequirementsMandatoryRecommendedOptiona1.CardPre-ProductionProcessescardDefinitionandRegistration1.3-62.7App1.icationDefinitionandRegistration&-10.13.19-2014-1811-12Portfo1.ioDefinitionandcompatibi1.ity33-3921-2426-3225ProductionPreparation41434540.42CardProductionProcessescardEnab1.ement4
6、6.47.515248-50.53cardcustomization54-57.60-64,6758.6659.65cardProductioncomp1.etion68-69707172CardPostProductionProcessescard1.ifecyc1.eManagement73.79.828061App1.ication1.ifecyc1.eManagement83-86.89-96.9987-88.97-98.100-103PostIssuance115119.128,130-131.133.136,139,141-142.144.146.1501041.1.1.113-1
7、14.120-124.126-127,132.134.137-138.140.143.145,147-149.151-159112.125.129.135SupportingBusinessProcesses160170,172171CorFunctiona1.ityKeyManagement173-175176AdministrationandMaintenance181182.184194177-180.183SystemArchitecture195-198.208199-206207EnvironmentArchitecture209-221表3TSCM环境功能需求总结3.1 卡生产前
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