GB_T 43659-2024_金属及其他无机覆盖层 电沉积镍-陶瓷复合镀层.docx

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1、ICS25.220.40CCSA29三B中华人民共和国家标准GBT436592024金属及其他无机覆盖层电沉积镇-陶瓷复合镀层Metallicandotherinorganiccoatings一Electrodepositednickel-ceramicscompositec(atings(ISO19487:2016,MOD)2024-10-01实施2024-03-15发布国家市场监督管理总局*国家标准化管理委员会发布引言IV1葩围12 规范性引用文件I3 术语和定义24 标识25要求25.1 替代试样5.2 外观和表面粗髓度5.3 季度5.4 硬度5.5 结合强度5.6 孔隙率5.7 消除应

2、力的热处理35.8 降低械脆的热处理35.9 喷丸5.10 内应力5.11 延展性6抽样附录A（资料性）瓦特锲和依基碳酸搂凝合镀工艺及性能网录B（双苞性）镀层印度测Ift方法68.1 通则68.2 破坏性测量68.3 无损测Ift6参考文献7非A.1瓦特爆和氨基碘酸裸亚合镀溶液的典型组成5表A.2瓦特饼和级基倏酸锲复合核溶液的操作条件5表A.3瓦特棣和软荔族酸桃总合镀层的典型机械性能J本文件按照GB/T1.12020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起侬规则3的规定起草,本文件蟋改采用ISO19-187:20164金属及其他无机网盖层电沉枳锲-陶瓷发合银层$。本文件与ISol9487:

3、2016相比做了下述结构网整：将ISo保文中的附录A和附录B调换位置，为了适应我国技术条件；一一按类别将表A.I拆分为3个独立表格（见我A.l,A.2和A.3）,为现他表格编排格式.木文件与ISO19187:2016的技术差异及其原因如下：增加了规范性引用的GB/T3138、GB/T3505、GBA12332和GB/T12334（见第3章）,为了适应我国技术条件：一一用规范性引用的GB/T4955替换了ISO2177（见B.2.2）:用爆池性引用的GB/T5270替换了ISO2819（见5.5）：用规范性引用的01“&161替换了ISO10289（见5.6）;用规范性引用的GB/T6162普换

4、了ISOM63（见B.2.1）;用规范性引用的GB/T6163特换了ISO3882（见B/）:用规范性引用的GB/T12609停换了IS04519（见第6章）；用现莅性引用的GB/T13744替换了ISo2361（见B.3.D；用规范性引用的GB/T16921替换了IS03497（见B.33）;用规范性引用的GB/T19349替换了ISO9587（见5.7）;用规范性引用的GB/T19350件换了ISO9588（见5.8）:用规范性引用的GB/T20018替换了IS03543（见B,3.2）;用规范性引用的GB/T20015昔换CSo12686（见5.9）：用规葩性引用的GB/T31563替换

5、/ISO9220（见B.2.3）本文件做了下列娟辑性修改：一一附录A的标题修改为“瓦特湿和邕基磷酸铿红合镀工艺及性能”（见附录A）。请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的货任.本文件由中国机械工业联合会提出。本文件由全国金属与非金国段盅层标准化技术委员会（SCTC57）归口.本文件起草单位：武汉材料保护研究所有限公司、合肥华济方兴表面技术有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司、东莞金篓五金制品有限公司、佛山市降信激光科技有限公司、浙江福川家居用品有限公司、纳狮新材料有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、荆大（荆州）汽车配件有限公司、广东汇成出宽科技股份有限公司

6、。本文件主要起草人：张德忠、赵涛、毛祖国、易蜡、刘万育、何同、Hl志斌、林云岭.夏国章、应俊超.裳安索、判嗖、姚五、张华平、王泽、李志方。陶颗粒与金讽的电化学共沉枳是一种低成本、低温的亚合材料制;方法，闷/颗粒可以是硬顽氧化物或碳化物，Al2Oi,SiC.Si3N4,TiO2、WC或金刚行，此外，它可鲍包括固体润滑剂，如PTkE（聚四翅乙烯八石晶、hBN或MOS2.附瓷颗粒的加入可以提高电镀层的机械性能、摩擦学性能和耐腐蚀性能。操作为一种工程材料，锲-陶疣更合镀层在半导体刀具、换热器、汽车卸扣销、玻璃模具等方面有者广泛的应用，其范围包括机械元件、工具、电子、微系统技术、电化学、声学、装饰等。此

7、外，电沉积睇-阳麦坡合慨层可应用于汽车零件,包括气缸孔、活塞和活塞环，以提高发动机性能.基复合材料有许多不同的类型，这取决于所加入的阳直颗粒的种类.为提高硬度和耐腐蚀性，可使用玻质陶宛颗粒，如SiC、Si3N4、AIZ6；为提高耐磨性.主要是使用臼润滑固体嫉粒，如h-BN、PTFE或MoS2.因此，为特定应用选择合适的陶笳颗粒很重要的。附录A给出了瓦特锲和我基城酸锦红合镀溶液的典型组成、工艺条件和镀层机械性能，本文件旨在提供集-陶遵妙合镀层的工艺和要求，为供需双方制备且合材料提供帮助.金属及其他无机覆盖层电沉积镇-陶瓷复合镀层1CT本文件规定了黑色和有色金属基体上电沉积工程用愠附优复合被层的要

8、求描述了电沉积像附优航粒坡合镀层的制备方法.本文件适用于工程应用的锲基奴鲁镀层。本文件不适用于楝体枳分数小于40%的合金或夏令材料.2规范性引用文件下列文件中的内齐通过文中的现能性引用而向成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仪该H期对应的版本适用于木文件；不注11期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件.GB/T3138金属及其他无机置盅层表面处理术语(GB/T3138-2018,ISO2080:2008.IDT)GB/T35O5产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数(GB/T35052009.ISo4287:1997,1DT)GB/T49

9、55佥谒覆靛层黑凝层厚度测I。阳极溶解库仑法(GB/T4955-2005,ISO2177:2003JDT)GB/T5270金属基体上的金属覆盖层电沉枳和化学沉积层网着强度试验方法评述(GB/T5270-2005.ISO2819:1980JDDGB/T6161金国躯体上金僦和其他无机留薪层经糊蚀试蕤后的试样和试件的评皴(GB,T64612002,ISO10289:1999JDT)GB/T6462金属和氧化物图凝层厚度测业显微镜法(GB/T64622005,ISO1463:2003,IDT)GB/T6163金属和其他无机留蔽层厚度测玳方法评述(GBT6463-20O5,ISO3882:2003,I

10、DT)GB/T12332金/留或层工程用集电镀层(GB/T123322008,ISO4526:2004,1DT)GB/T1233-1金典和其他非有机覆萩层关于厚度测此的定义和一般规则(GB/T12331-2001,ISO2064:1996,IDT)GB/T12609电沉积金属湿蛊层和相关精饰计数检验抽样程序(GB/T12609-2005.ISO4519:1980,IDT)GH/T1374I磁性和非磁性基体上正电镀层现度的测JlUCIT137441992.ISO2361:1982.IDT)GH/T16921金M羯羡层用蒜层厚度测垃X射线光造法(GB/T16921-2005,ISO3497:200

11、0,IDT)GB/H9319金属和其他无机覆赧层为M少为腑危险的钢铁预处理(GB/T193-19-2012,ISO9587:2007,1DT)GB/T19350金属和其他无机凝施层为减少氧腑危险的涂咫后钢铁的处理(GB/T19350-2012,ISO9588:2007,IDT)CB/T20015金屈和其他无机/盅层电彼便.自催化彼便.电能法及最后精饰FI动控制喷丸硬化的处理（GB/T20015-2005.ISO12686:1999,MOO）GB/T20018金属与非金属投茨层（前层19度测出B射线背敢射法（GwT20018-2005,ISO3543:2000.IDDGB/T31563金l覆坡层

12、以度测盘扫描电镀法（GlvT315632015,ISO9220:1988.MOD）ISO14577（所有部分）金规材料侵度和材料参数的仪零化乐痕试物（Yetellicmaterials-InstrumentedicientationtesthardnessandmaterialsParameterS）注：GBT21期僚存怖分）金属材料硬度和材料参数的仪器化小痕忒验（GB/T2瓜3&I2019JSOM5771:2015,IDT;GR/T21838.22022,ISO14577-2:2015,IDT;GB/T21838.32022,ISO14577-3:2015,IDT：GB/T21838.420

13、20,ISO14577-4:2016.1UI）3术语和定义GB/T3138xGBT3505.GB/T12332、GBT12334界定的术语和定义适用于本文件，4dR标识应包杯以下内容：a）术语“电沉职里令馈层”：b）本文件的编号.GB/T43659：O连字符：d）斜线分附符；O校以及电镀前后所施镀层的符号,按施镀原序用分隔符（/附开。极层标双应包括械层用度（单位为Umb示儡电沉积笈合镀层5刊3吟*第，SiCeS）表示即度为30Um的於幽七硅红台威K其中含在分4份枳分数）的SG5 Rl当镀粒工件的尺寸或形状不适合进行试粉时，或由于工件数砥少、价格昂出而无法进行破坏性试费时，可使用替代试样测H结合

14、强度、层血、孔限率、耐蚀性、硬成和其他性能，替代试样的材质、冶金状态和表面状况应同微凌工件一-致，并且应与所代表的镀厦件同时进行腐工.使用普代试样或忏代表性的试样来的证镀箱工件是否满足本文件的变求时,所用试样的数量、材料、形状和尺寸应由需方爆定.5.2 外观和衰粗主要龙面的械层应光亮.肉眼检住时应无竹孔、裂纹、鼓泡、脱落、烧焦沉积物和漏镀等明显映洛.仪Hlai表面部分的键层边界,在按照需力篮定进行机加工或其他处理后，应无W同、蚁泡、扩展、迎齿状边雄和其他缺陷。由基材的我面状况而导致的械层缺陷,即使按照严格的电镀现范进行精饰后仍然存在.则这些缺陷不应成为拒收的理由.基体金规缺陷的验收限值险由图方

15、规定.需要机械加工的板层,允许电沉积过理中出现可以通过机械加工消除的料做班就，为满足尺寸要求，箧后耍进行打辟的电镀件.不应干肝，而应采用合适的不含成液体冷却剂,并采用足婚物的压力以免械层开筏.供方进行热处理和打磨时产生的肉眼可见的气泡和裂纹应拒收.对干键层表面粗糙度，Ra-0.4m为工业饰面，RaT）.2m为优秀的工业饰面.&3JM标识中指定的镀层厚度为以小局部期度.在需方没有特别指明的情况下.俄层的最小局部厚度应在工件主要我而（直径20mm的球可以接触）的任何一点测51.镀层的最小局部厚度应按照附录B中给出的方法之一进行测依，G小6部惧质通常为5Um200m,具体取决于工程实际应用.尽管电镀层的厚度不受技术限制，但实际上受工件的尺寸和几何形状的限制，镀层很雉获得光滑的表面和均匀的厚度，电镀层增厚时尤为如此,时电镀层进行机加工以满足外观和表面粗松度的亶求，电短操作需要在工序间中断，经过机加工的保电镀层表面应进行合适的再活化以增强后线电镀层的结合轼度。为提高电镀层厚度分布的一致性.可采刖辅助电极。M9当硬