allegro贴片0805制作.docx
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1、给自己的努力留下一点痕迹.l.M:R0805(以下资料来自互联网)卜OmmXG5mm尺寸|黏片电旭蠲1005(0402)贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示.一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码,位与后两位分别表示电咀的长与宽,以英寸为单也,我们常说的0603W装就是指英制代码。兄一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为意米.卜表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及具体的尺寸:英制公制(Dn)K(1.)(mm)(D(ran)l(t)(11)a()b()0.600.05.050.100.050.150.0510051.000.100.500.100.300.100
2、.200.100250.10060316081.600.150.800.150.100.100.300.200.300.2008052012.000.201.250.150.500.100.100.200.100.20.1.200.201.600.150.550.100.500.200.500.201210,3.200.202.500.200.550.100.500.200.500.20181218321.500.203.200.200.550.100.500.200.500.202010502.000.20500.200.550.100.600.200.600.20,6.l00.203.20
3、0.200.550.100.600.200.600.20以下资料仅供多考。第一步:做焊盘,我选取公考的封装来自Prolel99Se)调出PadDeSigner:Unit(设置单位)和DeCinaIPIaCeS(精度).a)点击1.ayerS(层)做贴片须要层:BEGIN1.AYER(顶层),So1.DERMASKSOP(阳焊层),PASTEMASKTOP(钢网层)。还需知道RegUlarPad(常规焊盘),ThcrealRelief(热风樨盘),AntiPad(隔离焊盘的意思.SIderMask:通常比规那么焊盘大4mi】(0.lira),PaStelnask:通常和常现焊盘大小相彷。依据上面
4、99se给出来RO8O5数据地入列去.Pad_Designer:SBdrlz524ly27.pad(E:/Cadence_work/1.ib/Packega)命名方法:SMDR+长(x)-K(y)三n,例:SMDRIX524JY27其次步:做封装,调出AueKroEdiiOrGX1.-新建,q强.1.J三三设置单位和HJ格点(Package)Allegro:R0805.deaProject:E:/Cadence_work/1.ib/PackecaEileEditVievAdaQisplaySetDinensinJegParseApplicationNodeCbwJDravincOrigin:C
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