PCB钻孔工艺故障和解决.docx

《PCB钻孔工艺故障和解决.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB钻孔工艺故障和解决.docx（9页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道遗要的工序，看起来很谕洁，但坐实上却是一道特别关械的工序.ftJlt.径言St靠个人钻孔工作的M历和方法，同大*分析一下钻孔，艺的一些品质故产生的獴由及其解决方法.在制造业中，不良丛的产生离不开人、机、物.法.环五大因素,同样,拈孔工艺中也是如此，下而把用倒滑图分列出影晌砧孔的因索一、在众，爵站孔加工阶段,对各项不用的日It行检3为确保加工板子从投入前生产出.全部过程的品质都在合格范I问内.以下列举PCB板钻孔加工常见的检发类别及项目. 1)、钻孔前基板检整,JHIIW:品名、编号、夙格、尺寸、铜销必：不别伤：不弯曲、不变形；不辄化或受油污染；致成

2、；无凹凸、分层和落及折破， 2),钻孔中操作员自主操作.项目为,孔径,批铮：深收是否再穿，是否有爆孔I一对修孔、孔变形I孔少孔IW.是否有坛孔IWrTJ潜孔：整板移位.二、站孔生产过程中IrlrthJjwm具体分11、新站咀产生鼻由#，I：轴偏转过度,数控钻机砧孔时报住不当I站吸选用不合适；砧炙的转速不足.进刀速率太大，叠板层数太多，板U板间或盖版下仃杂物：拈孔时主轴的深度太深造成怙吼排M不良发生跤死：拈咽的屏眄次数过多或超洋命运用：忐板划伤折坡空板弯曲不平；固定某板时胶带贴的太宽或是通短锯片.板材太小；进刀速憧太快造成挤压：补孔时操作不当：JR板锯片下严峻烤灰；焊接钻呗尖的中心度与钻咀柄中心

3、有偏差CW. 1)通知机修对主油进行检修或者更换好的主轴. 2)A,检会压力脚气笆道是否有堵塞：B.依据砧吼状态解悠压力脚的压力，松黄压力SJlE案时的压力数据，正常为7.5公斤IC.检查上他转速支异状况及夹嘀内是否有制能膨响传递的勺称性：D、钻孔操作进行时检测主粕转速变更状况及主他的造定性：(可以作主轴与主粕之间对比E.钿1致调整压力胆与钻头之何的状态，钻咀尖不行诺出压脚，只允许粘尖在压脚内3.0m处：F、检黑砧孔令面的平行度和柩定度， 3)检测砧明的几何外形,帆摘状况和i用退居槽代收相宜的估明. 4)选狒介培的进刀盘.双任进刀速率. 5)削双金相宜的会庆数，(6)上板时济洁板面和S；板下的

4、杂物，保持板而清沾。 7)通知机悔调JP主轴的估孔法度.保持良好的沾礼深度.(正常拈孔的裸收登尔则在0.6MI为准.) 8)限制阴强次数(按作业指林书执行)或严格按参数表中的参数设I1.(9)选界表面暝度相宜、平壑的菠、空板. 10)如段的检台般纸固定的状态及本度，史揆:板铝片.依比板材尺寸. 11)适当降低进刀速率.操作时要前意正确的补孔位置.A、核会压Ia)Ift鹿和压脚的排气杷是否正常：B、吸力过大，可以适当的网小吸力.更换同一中心的估明.2、孔捐产生由为，断钻吼用取钻明：怙孔时没有铭片或央反乐版：餐致福决：拈吼拉长；拈吼的有效长度不能油母钻孔亮板犷度湖空：帖孔I板材特别.批锋造成，解决

5、方法，1)依据前面向31.进行一U断刀缘由.作出正确的处理.(2)铸片和底板都起到爱护孔环作用，生产时肯定要用，可用与不行用版分开、方向统澈化.上校的再检钱一次.3)钻孔前.必需枚吉钻孔深度是否符合,林支钻明的参数是否谀71正a,(4)钻机托起估明.依府沛晰砧明所哭的位置足否正确再开机,开机时砧吼做不行以超出Ik牌.(5)在钻咀上机曲进行目测拈吼疗效长度.并且时可用生产板的我敢进行测出检套.(6)手劝拈孔切刖精准慢、转速等不能达到要求，然止用人手钻孔.(7)在钻特别板设？I参数时,依据品桢状况进行适当选取参数,过为不宜太快.3、孔位、移，对位失海产生J”由为,怙化过程中怙头产牛姐移：条板材料迭

6、样不当.软硬小达：器材产牛涨端而造成孔位嫡：所运用的协作记他工具运M不当I钻孔时任膊谀咒不当，撞到销钉使生产板产生移动I钻头运行过程中产生共振t弹费夹头不1冷或报MU生产板,而板始孔位或整办位偏然，拈头在运行找触温短时产生滑动I篮板铝片表面划来成折.在引导钻明下钻时产生伯,没有打flW绘点不同1版纸未贴率I砧孔机的X.Y轴出现移动偏一,程.序有豺咫.解决方法，更换表面平整无折瓶的篮板铝片.(11)仃板作业。(12)记录并核实原点.(13)将依纸就与板边成90。直角.(141SKt,通知机能调试Mf理拈机.(15)置行核实，通知工程避行佬改，4、孔大、孔小、孔杜失真产生餐由为，钻吼战格错误：进刀

7、速咬或轨速不恰当：然叫过度磨损：怙明所哪次数过多或退刑槽长城底低标准战定：主柏木q过度偏转：拈叫地尖，钻孔孔径变大：看希孔径；换钻明时未将孔径；钻吼排列锚识；换怙吼时位a插播：未核对孔径Rh主轴放不下刀,造成乐”：杂数中输错序号，IWm6, 1)操作前应检JS怙头尺寸及限刎系统是否指令发生精快. 2)谓恭进刀速率和转速至雄志向状态. 3)JifftWlIi,并限M用支钻吼砧人数量.通常依据双面板(打挣四块1可咕300C350。孔I府密收多层板上可钻50。个孔对于FRT(好型三块)可怙3000个孔：而对较硬的FR-5.平均减小30a.4)限制钻头里磨的次数及童f尺寸变更.对于钻多层板每钻500孔

8、刃磨一次,允许刃IR2-3次：每拈1.QOO孔可刃磨一次：对J双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后站2500孔：再刃再一次钻2000孔，钻头适时期磨，可增加钻头血磨次数及增加钻头寿命，通过IJ!必优镜MM.在两条主切削刃全长内陆摘深度应小于0.2Inm,，KIft时要庶去0.2SmnU定柄钻头可能匕3次铲形钻头IRIft2次C 5)反愦给悔理进行动态偏转测试仪依杳主轴运行过程的僚转状况.严竣时由专业的供应商进行修理.(6)钻孔前用2。倍镜板侵刀面，格不良钻明刃磨攻者投暧处理，(?)多次核对、测fit.(8)在更换钻叽时可以测IIt所换Fiuft.已更换钻明测M所钻第一个孔， 9)挎列砧用时要数

9、册晰刀诲位置.更换怙期时行清晰序号.在得力时妾逐一核对孔径图的实除孔径。清洗突吼.造成仄刀E要细致M1.ift及依合刀面状况.在输入刀具序号时要反复检iS钻孔时PCB工艺中道*要的工序.看起来很信沽.但，实上却是道特用关键的工序.在此,笔右拿着个人钻孔工作的例历和方法，同大冢分析一下砧孔工艺的一些用原故MI产生的年由及其解决方法。5、Btt孔产生由育，新站阻标识不清)：中途也停：程序上精谀：人为无意剧除程序；拈机读取资料时漏读取.解决方击(1)对断钻板单独处理分开逐怜爽.(2)在中途而停后再次开机安将耳倒退12个孔接新咕.(3)一旦判定是工程程序上的错误，要马上通知工程见欧.(4)在撮作过程中

10、,操作况层Ift不要Iafi:更诙成删除程序，娈时通知工程处理，(三)在经过CAM读取文件后.换机生产,通知机蜷处理.6、产生由#，fttlbK:钻明Ift损严峻，刀刃不晚利：杈板密度不够：*校5压板、基板与底银印有杂物：礼板方IHl-变F形成空RX；未加链板；板村MMi特别.解决方法，(1)在设置梦数时严格技参敝衣执行.并只设置完后进行检置核实(2)在拈孔时，以制拈吼寿命,技寿命去出？(不行却寿命运用.(3)对胜板进行空度萄试，(4)打板时沛理站板间点物.而多尾板杳板时用碎布进行板面清理.(5)整板变形应当进行匹板削双板间空放.(6)/板是起爱护和平钻作用.因此，拈孔时必需加霜片.(时干未进

11、不行加器片钻孔)(?)在钻特别板出力叁效时，依据拈版状况进行适当选取咨教，避刀不宜太快7、孔未站透(未If穿苓板)TMT,深度不当:怙明长度不缉：合板不平：结板以晚不均：时刀或拈吼断半截.孔未遗：批蜂入孔沉铜后形成未去主轴央嘴松动，在钻孔过程中钻咀祓压短：未夹底板：粒苜板或补孔时加r两张坐板.生产时没更改.解决方法1(1)检簧深度是否正确，(分&深质和各个主轴深收)(2)测量钻咀长度是否电.(3)检杳台板是否平整，进行调性，(4)测用热板M度是否一样，反馈并更换鎏板.(5)定位用新补钻孔.(6)对批性Ifc源按曲而进行消有解除.对批饰进行打IR处理.(7)对主轴枪动进行调婺，清洗或者更款;索墙

12、.Xl面板上板前松吉是否盯加底板,(9)作好标记,钻完苜板成?卜元化要将其更电回朦来正常深收.8、面我上出现“断面S的卷曲粉Ml产生由有，未呆防裁板或钻孔I：Z益数选并不当.解决方独(1)应采纳相宜的找板.(2)通常应选并减低进刀速率或增加怙头转速.9、堵孔(孔)产生由有I钻头的仃效长度小钻头拈入艺根的深度过深I基板材料问卷(芍水份和污物八空板戒M运用I加工条件不与所致.(Bl吸尘力不足I砧咽的玷构不行I估明的进刀速太快与上升搭配不当.Wft植(1)依据我层期懂选界合适的钻头长度，可以用生产收登板厚度作比较.(2)应合理的设况估孔的深度(取制钻吼尖钻入坐板0.511m为准).(3)应选样品燃好

13、的坛板材料或苦砧孔前进行烘炸(正常足145寸5馔第4小时.(4)应更换纳板.(5)应选择坡佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤何杪.(6)更换站咀供应初.(7)产格依据参数衣设参政.10、TlSfitt产生由才，进刀，变更过大;一刀速率过快：，板材料选用不小;同定钻头的一空度不足(气压I：退刀速率不相宜:钻一角的切削前续出现被【1或损坏，主轴产生偏耗太大I切用排出性能基.C)保持量佳的进刀fit.(2)依据他历与誓考数据调整透刀速率与转速，达到城佳匹配.(3)JE换篮板材料.(4)松在数控砧机点空系统Ir压)并检作上相杆速是古右变更，(5)调性IU刀速率9砧头转速达到地住状态.(6)检杳钻头运用状态或者进行更换.(7)对主轴.舛黄夹头迸行检直并进行清理.(8)改善切隅捋解性能，依也推明情及切刃的状态，11孔口孔出现白(孔IHlJI与若材分别、丽)产生由，钻孔时存生热应力1.j机械力造成延板局部林我：殷婀布甄织纱尺寸较粗：基银材料品质必(纸板将)：迎刀fit过大；钻吼松潘囿定不紧：段板房数过多解决方法，(1)检皆砧用肝扭状况.然后再更换成足币Jft.(2)选用细玻眄纱t织成的玻JW布.(3)更换系板材料.(力IafIii5定的斑刀mj否正确.(5)根代钻用料部”