PCBA检验标准.docx

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1、PCBA检验标准1目的为了建立PCBA外观检瞬标准，为生产过程的作业以及产品质保证供应指导。2范围2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的伏况外卜包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特别规定是指:因零件的特性或其它特别需求，PCBA的标准可加以酒当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3定义3.1 标准CD【允收标准】(AoceptCriterion):允收标准为包括志向状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【志向状况】(TargetCondition):此姐装情形接近志向与完备之姐装结果。能有良好组装牢靠度.判定为志向状况。 【允收状况】(ACCemCo

2、ndition):此俎装情形未符合接近志向状况,但能维持蛆装牢靠度故视为合格状况.判定为允收状况。I【拒收状况】(RejeCteaKiition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺点定义(D【致命缺点】(CritiCalDefeCt):指M点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产平安的缺点.称为致命缺点,以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去好用性或造成牢靠度降低，产品投坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】(MinorDefeCt):系指总位

3、缺点之运用性转,实质上并无降低其好用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构蛆装上之差异,以Ml表示3.3 焊惕性名词说明与定义【沾锡】(We伟ng)：系焊蝎沾覆于被焊物表面，沾惕角愈小系表示焊惕性愈良好。 【沾蜴角】(WettingAngIe)根炸物表面与熔融焊蜴相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它模焊体或液体之界面,此角度愈小代表埠锡性愈好。 【不沾钵1(NomWetting)被怦沏表面无法良好附着炸锯.此时沾银角大于90度。 【缩幅】(De-Wetting)原本沾镯之烽蝎缩回。有时会残留极常之焊蝎膜，陵着焊锡回缩，沾蜴角则增大.【焊锯性】熔融焊锡附着于被焊物上之

4、表面特性。4工作程序和要求4.1 检蛇环境打算4.1.1 照明：室内照明8001.UX以上，必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检脸确认；4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防照电手环接上髀电接);4.1.3 检验前需先确认所运用工作平台清洁及所运用工作平方接地良好。4.2 本标准若与其它现范文件相冲突时，依据依次如下：4.2.1 本公司所供应之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特别需求；4.3 若有外观标准争议时，由精管理部说明与核判是否允收。4.4 涉及功能性问题时，由工程、开发部或演量管理部分析缘由与责任单位，并于修理后由质量管理部复

5、判外观是否允收。5泌尿X姣机PCBA原理检验5.1 PCBA焊接工艺参见章节6附录5.2 通过焊接工艺检缴标准即可进行泌尿X城机原理检验5.2.1 COntrOI-I原理检SfiControl-I原理图见PCBA原理图舐COntroN-SCh检熟工具：万用表检验方式：查有原理图，将万用表上电,打至蝇吗器档,依据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。例：如下图将红色表笔放量于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检衣是否连通。H1.P4creIJ)MOOEl1/Ag1.CO4aM09E?ZGAW47KSO5.*EAN02.川CH(EJJREJ12!VQ依次完成每一个

6、网络标号连通性。5.2.2 remote-l原理检验remote-1原理见PCBA原理图纸remote-l-sch5.2.3 translale-l原理检验translate-1原理见PCBA原理图纸IransIate-I-sch6附录6.1沾锡性判定图示志向状况(TargetCondition)芯片状零件怡矮座落在焊垫的中心且未发生偏出.全部各金属封头都时完全与焊热接触“注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件X1/2W允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%.(X12W)以上球陷大于或等于一个就拒收。X12WX1.,2WY11/4W5ml允

7、收状况(ACCePtCondition)1 .件纵向偏移，但煤垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Yl1/4W)2 .金IS封头纵向滑出焊垫.但仍羞住怦垫5mil(0.13mm)以上。(Y25mil)志向状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出.全部各金属封头都修完全与焊垫接触。注:此标准话用于三面或五面之芯片状零件XK1,4W拒收状况(RejeCtCondition)1 .零件纵向偏移.焊垫未保有其零件宽度的25%(Ml).(Y11/4W)2 .金晨封头纵向滑出焊地，盖住焊站不足5mil(0.13mm)(MI)(Y21/3D)3 .金属封头横向滑出俘垫,

8、但仍羞住饵垫以上。拒收状况(RejectCondition)1.组件魏宽(短边)突出焊垫端部份是蛆件培直径33%以上。(Ml).(Y1/3D)2,零件横向偏移，但煤垫未保有其零件直径的33%以上(MI)(X11/2W)2 .偏移接脚之边婶与焊垫外线i之垂直距禹5mil(0.13mm)(MI),(S1/2W)2 .偏移接脚之边缘与埠姑外球之垂直距奇5mil(0.13mm)以下(Ml)(SV5mil)3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。志向状况(TargetCondition)1 .引线脚的侧面,脚跟吃板良好2 .引线脚与板子焊型间呈现凹面焊卷带。3 .引线脚的轮廓清晰可见允收状况(ACCePtC

9、ondition)1 .引线脚与板子焊热间的焊卷,连接很好且呈一凹面焊蜴带。2 .你少.连接很好且呈一凹面焊锡带。3 .引线脚的底边与板子焊垫间的怦锡带至少湎盖引陵脚的95%以上。拒收状况(RejeCtCondition)1 .引线脚的底边和焊熟间未呈现凹面焊锡带(MI)e2 .引线脚的底边和板子原垫间的焊锡带未通差引线脚的95%以上(MI)。3 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1 .引线脚的侧面,脚跟吃板良好2 .引线脚与板子焊型间呈现凹面焊卷带。3 .引线脚的轮廓清晰可见允收状况(ACCePtCondition)1 .引线脚与板子焊垫间的饵锡连接很好

10、且呈一凹面焊锡带。2 .引统脚的侧箫与焊鑫间呈现稍凸的焊银带。3 .引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejeCtCondition)1 .烬板带延长过引统脚的顶部(MI)。2 .引畿脚的轮廓模糊不清(MI)。3 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)脚践的焊蝎带延长到引姣上弯曲处底部(B)与T弯曲处顶部(C)间的中心点。注：A:引线上书顶部B：引城上登底部C:引姣下海顶部D:引城下穹底部允收状况(AcceptCondition)脚跟的焊锡带已延长到引姣上弯曲处的底部(B)o拒收状况(RejeCtCondition)脚跟的焊锡带延长到引线上客曲处的底部(B),延长过

11、高.且沾蜴角超过90度，才拒收(MI)。志向状况(TargetCondition)1 .凹面焊饵带存在于引线的四例；2 .煤锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A.B)；3,引线的轮廓清晰可见；4 .全部的银点表面皆吃锡良好。允收状况(ACCePtCondition)1 .焊锡带存在于引域的三IM2 .焊蝎带涵盖引姣弯曲处两侧的50%以上(h12T)o3 收状况(RejeCtCondition)1 .库锡带存在于引姣的三侧以下(MI)。2 .婢锡带涵盖引线弯曲处两例的50%以下(h12T)(MI).3 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1 .凹面煤锯带存在于引线的四A1.2 .焊锡带延伸到引线弯曲处两IM的顶部(A.B)03 .引线的轮廓清移可见。4,全部的错点表面皆吃偲良好。允收状况(ACCePtCondition)1 .