PCBA外观检验标准-(完整).docx

《PCBA外观检验标准-(完整).docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCBA外观检验标准-(完整).docx（38页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、文件批准APProValRecordnFUNCTION姓名PRINTEDNME签名SIGNATURE口期DTE拟制PREPAREDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPRovA1.文件修订记录RevisionRecord:版本号VersionNo修改内容及理由ChangeandReason修订审批人Approval生效FI期EffectiveDatev.o新归档1、 目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供应指导。2、 适用范围Scope:2.1 本标准通用丁本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的状况外)。包括公司内部生产和发外加

2、工的产品。2.2 特别规定是指：因零件的特性，或其它特别需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准“3、 定义Definition:3. 1标准【允收标准】(ACCePtCriterion)：允收标准为包括志向状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【志向状况】(TargetCondiIion)：此组装情形接近志向与完备的组装结果。能有良好组装牢苑度，判定为志向状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近志向状况，但能维持组装牢靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RojeCtConditioQ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响

3、产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriIiCaIDefeS)：指缺陷足以造成人体或机器产生损害,或危及生命财产平安的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的，【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上己失去好用性或造成牢靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的运用性能，实质上并无降低其好用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以Ml表示的.3、 3焊锡性名词说明与定义：【沾锡】（Wetting）:系焊锡沾僵尸被焊物表面，沾锡角意

4、小系表示焊锡性意良好。【沾锡角】（WettingAngle）被炸物表面与熔触焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被饵体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】（NonTetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾蜴角大于90度.【缩锡】（De-Wetting）原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、 引用文件RerCrenCCIPC-A-610B机板组装国际规范5、 职责Responsibilities:无6、 工作程序和要求ProcedureandRequirements

5、6.1 检验环境打算照明：室内照明8001.UX以上，必要时以（：.倍以上）（含）放大照灯检验确认；ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）：检验前需先确认所运用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据依次如下：本公司所供应的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导栈等提出的特别需求；本标准：最新版本的IPC-A-610B规范CIaSS16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范CIaSS1为标准,6.4若有外观标准争议时，由质量管理部说明与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分

6、析缘由与责任弟位,并修理后由质址管理部第判外观是否允收。7、附录Appendix:.7.1沾锡性判定图示与焊垫接触.零件志向状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，全部各金属封头都能完全注:此标准适用于三面或五面的芯片状7.3芯片状(ChiP)零件的对准度(组件Y方向)允收状况(ACCePlCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X巨1/2M)拒收状况(RejeCtCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)o(X12W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。志向状况(TargetCondition)芯

7、片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，全部各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(RCCePlCondition)1 .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y11/4W)2 .金城封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y214W5mil7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度MDYA志向状况(TargelCondition)组件的“接触点在焊垫中心注：为明白起见,焊点上的锡已省去。拒收状况(RejeClCondition)1 .零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI).(YK1/4W)2 .金属封头

8、纵向滑出焊垫，盖住焊蛰不足5mil(0.13ran)(MI).(Y213D7.5鸥翼(GUuTing)零件脚面的对准度拒收状况(RejeCICondition)1 .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)0(Y13D)2 .零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33与以上(MD,(XK1/3D)3 .金属封头横向滑出焊垫.4 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。志向状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生偏滑。允收状况(ACCePtCondition)1件接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的l2W(X12W)5 .

9、偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离叁5mi1.7.6鸥翼(GuIl-Wing)零件脚趾的对准度拒收状况(RejeCtCondition)1件接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI).(Xl21)6 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V5mil(01311m(MD.(S12W)3 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V5mil(0.13m)以下下I)。S5mil)4 .以上缺陷大丁或等一个就拒收.志向状况(TargetCondition)1 .引线脚的(W面,脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3 .引线脚的轮廓清晰可见允收状况(ACCePlC

10、ondition)1 .引线脚与板了焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2 .锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3 .引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵靛引线脚的95%以上。拒收状况(RejeCtCondition)1 .引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡帝(MI)。2 .引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上3D。3 .以上缺陷任何个都不能接收。志向状况(THrgeICondition)1 .引线脚的IW面,脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3 .引线脚的轮廓清晰可见允收状况(ACCePlCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一

11、凹面焊锡带。4 .引线脚的Wl端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。5 .引线脚的轮廓可见.拒收状况(RejeetCondition)1 .焊锡带延长过引线脚的顶部。II),2 .引线脚的轮席模糊不清(MI)。3 .以上缺陷任何一个都不能接收。7.10阴舆(GUuTing)脚跟煌点最小沆志向状况(TargetCondition)脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点o注：A：引线上泻顶部B：引线上当底部允收状况(ACCePtCondition)脚跟的焊锡带已延长到引线上弯曲处的底部位)。拒收状况(RejeCtCondition)脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处的底部(B),

12、延长过高，Il沾锡角超过90度,才拒收OJI).志向状况(TUrgelCondition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四他：2 .饵锡带延长到引线弯曲处两例的顶部(A,B)；3 .引线的轮艇清晰可见：4 .全部的锡点表面皆吃锡良好.7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点允收状况6cceplCondition)1 .焊锡带存在引线的：fW2 .焊胃带涵盖引线弯曲处两侧的50%以(hl2T).拒收状况(RejeCtCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI).3 .焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(hl2T)(MI)o4 .以上缺陷任何一个都不能接收。志向状况(TargetCondition)1 .凹面焊锡带存在于引线的四W1.2 .焊锡带延长到引线弯曲处两侧的顶部(A,B),3 .引线的轮掘清晰UI见。4 .全部的锡点表面皆吃锡良好.志向状况(TargetCondition)1 .焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长到顶部的2/3H以上