PCBA装联通用工艺规范.docx

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1、通用工艺文件PCBA装联通用工艺规范拟制:审核:标准化:批准,共36页修订记录日期修改描述作者2008-10-31V5皆代规花球中的KuKBA取板力联通Hl工艺规苞Y4.05文件.在原文件的JH8上增加了中二次电源模块袅股,增加了13.2中妞扣电池的安装,优化了13.10.】中内fir条的装配，20吐03-26V61.iH除5.2跨马连接器组装,2 .优化5.4.2回与押托盘运用坡财,增加图示说明I3 .优化拊加导热硅瓶涂覆的要求:1,优化增加电质明济;B装配方法箱述和电收再拖瑞螺紧冏写双收固定的察求：6 .优化6.6增加晶体卧装样品图片；7 .JH除6.9电容t8 .优化6.11使双面背皎/

2、导热垫成型描述更打威、ft!St9 .将？.】拈件曲帖高Sl收城调整到第六章6.M）：10.W7.2插件曲的防护要求明整到笫求率6.15）：U.BH除9.3.21插座点黄胶；12. W）5带电池的电池插座点胶的方式和方法雯求I13. MMt导热制固定I14. HH除13.1指示灯和座的装配关嬴I15. 删除13.2纽扣电池安装1 6.1M除13.7姐合式遒同轴：17,删除13.1。内存条装配；18 .删除13.13拍板安装和拆却：19 .删除13.M拉丁条安袋：20 .刚除13.15必用制装配一目录TabIeofContents1 范围SCOPe51.1 黄国51.2 简介51.3 关键词52

3、规?S性引用文件53定义和缩略语64条形码粘贴65SMTIJ?65.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的协助平面）处理65.2 金手指爱护65.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）65.4 回流方向和回流焊托盘运用7单板回流方向7回流焊托盘运用规则76元器件成型与插件前加工76.1 引脚折,距离76.2 穹曲半径86.3 引脚出脚长度86.4 不带散热器的电压调整君8立装8卧装8留意事项96.5 自带散焦器的大功率三极管、电压调整器9立装9正卧装10反卧装116.6 晶体126.7 保险管136.8 电阻136.9 二极管146.10 小功率三极管146.11 双面背胶/导热垫成型1

4、56.12 电源模块装配156.13 2mmN型弯母电源连接等156.14 插件前粘贴高温胶纸166.15 插件前防护要求167插件168波峰焊179补焊189.1 波峰焊后斯胶纸189.2 撕除修呜器标签189.3 点胶18抬高的器件点黄胶18非抬高的器件点黄胶1910分板2611压接2612散热器安装2612.1 散热器的安装方向2612.2 散热器的安装方法2612.2.1 运用双面背胶固定26圆形散热器的卡座固定27金属舞钉加弹簧固定28塑料箱钉加弹簧同定2913装配2913.1 防误插导销安爰2913.2 导向销，导向槽3013.3 屏蔽壳，屏蔽盖3013.4 在插座上插装器件301

5、3.5 短路器安装3113.6 拨码开关3113.7 光器件，光模块32焊接型的光器件/光模块32蝶打紧固型的光器件，光模块32插座卡接型的光器件，光模块32混合型号（，钉/固焊接）的光器件，光枳块3313.8 光纤盘绕34盘线要求34固定要求34防聆电要求35图书目1.iStofFigIJreS图1PCBffJX.丫描述示选留7图2引脚成型8图3不带散热器的电压调整器卧式安装9图4电压调整器立装成型9图5带散热器电压调整器立式安装示意图1096本身带机械固定的电压调整器的散热器立式安装示意图10图7电压调整潺正卧装成型11图8电压网整器正卧装示意图11图9螺帽连接位置灰黄胶示意图11图10电

6、压调整器的反卧装成型12图11带散热涔的电压调整器反卧装示意图12BB12品体卧式安装图13图13保险管装配图13图14电阻竖奘成型示意图14图15:极管成型14图16放热器与电源模块的紧固15图17电源连接器金属部分和塑胶壳体装配后实物图16图18波峰焊过板方向17图19蟀吗器胶纸撕去前后比照示意图18图20点胶固定19图21电解电容点黄胶19图22单个器件点黄胶19图23多个器ft点黄胶20图24需点胶的无底座插件电感20图25无底座插装电礴点黄胶20图26落点胶的带底座或Mf封插件电感21图27带底座或雄封轴装电感点黄胶21图28电池本体点胶21图29电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包袱图

7、22图30带电池的电池插座点股参考图22图310228A0U.0228A01G.0228A015点胶位置示意图23图320228AOIJ、0228A01G.0228A015点股后的效果示意图23S330228A01K.0228Ao22、0228A027点胶位置示意图24图340228AoIK、0228A022,0228A027.点胶效果示意图24图350228A013点胶位置示意图24图360228A024点股位置示意图25图370228A01N,0228AOIX点胶位置示意图25图380228AOIH点收位说示意图25图39放热器安装方向与风向的关系26图40双面背放帖到散热器上的过程示意图

8、27图41散热器拈贴到IC的过程示意图27图42圆形散热器安装后效果图28图43硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图28图44金属螭钉加弹烫固定效果图29图45型料箱钉加弹费固定效果图29图46防误插导管安装30图47导套安装30图48插座上插装元件示意图31图49焊接型的光器件/光模块32图50螺钉紧固型的光器件/光模块32图51插座卡接型的光潺件，光模块33图52同轴封装33图53异形封装34图54绑扎紧固型34图55束线座固定光纤35PCBA装联通用工艺规范1范围SCoPe1.1 范围本规范规定了单板工之规程中通用工艺装配件（包括元件结构件.组装附件等）的装配方式和留意宴IS。本规范相关内容将

9、作为单板（包含背板）工艺规程工序说明被工艺规程借用,同时是生产现场Wl的指导文件，生产现场Wl拟制时，运用文件的优先依次为：光单板工艺规程3.后MPCBA装联通用工艺规范。当同一装配件的装配方式在单板工艺规程和EPCBA装联通用工艺规范3中均有描述时，Wl须按单板工艺规程执行。1.2 简介MPCBA装联通用工艺现莅3是描述单板（包含背板）工艺规程中通用工艺装配方式和装配要求的工艺技术文件,主要涌旗SMT生产、元件成型、插件、JK接、波峰焊、装配等工序.该文件描述的装配对队并不是单板/背板上全部装附件,装配方式也没有躅装到通板加工全流程中的每道工序,仅仅是对电板（背板）工艺规程中各单板工艺设计工

10、程师IR我描述内容的汇总并时装配方式进行统一，旨在规范公用装配件的奘配方式/装配要求,提高单板工艺规程的精确率和工作效率，该规范发布生效后,单板工艺规程对本现范中已有内容不再虫或描述，但对本现范中的推断条件和同一装配件的多种:装配方式.须在单板（背板工艺规程中明确推断条件中的详细类型和装显件的唯一装配方式，同时，出于该规范涉及内容较多，为便利生产操作，单板工艺规程须对生产工艺提出的要特殊说明的装配件的装配方式进行说明（如：电压调整器与散热器的成型按EPCBA装联通用工艺规范中的反卧:装方式成型），生产工艺提出的须特殊说明的装配件，在E单板、母板工艺规程设计及维护规范3中定义或说明。1.3 关键

11、词SMT元件成型插件波峰焊补焊装过压接散热器适用器光器件光纤2规范性引用文件下列文件中的条软通过本现莅的引用而成为本规施的条款。凡是注11期的引用文件，其随后全部的修改单（不包括勘设的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，激励依据本规范达成办议的各方探时是否可运用这些文件的最新版本，凡是不让日期的引用文件，其最新版本适用于本规能”序号0号名女3定义和缩略语术i3和定义：无特殊须要曳新定义和说明的术语.4条形码粘贴1无特殊状况,全部电板必需粘贴条形码：如有特殊状况,工之规程中特殊说明：2对已有条形码丝印框的PCB板，工艺规程未特殊说明状况下，条形码粘贴在对应的丝印框内：3对于条形码框为虚线的，条

12、形码应当粘贴在如线条形码掂时应的反面：4PCB板上无条形码锻.印框时.工艺规程指定条形码规格和粘贴位置：5印刷前粘贴条形码，对印刷前无法粘贴条形码的单板，可以采纳峪时编码或者其他方法保if条形码与加工单板对应的唯一性。5SMTIff5.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的协助平面）处理1无特殊要求，则我贴插针、NEX1.EV连接器、QTH,1QSH,表贴电源模块等器件上的吸附盖在回流后应去除；2特殊状况：CPUSOCKET,同轴连接器的吸冏盖不做处理，后续装配时方可拆除：3本规范未覆盖的状况.用现场工程师依据去除吸附盅是否可能会对器件、单板造成损坏的原则进行判定。5.2 金手指爱护1无特殊说

13、明，金手指不能作为传输边：2全部单板的佥手指要求在印刷工序前贴PPl席温胶带进行双面爱护，胶带在入辉前或制成板单板加工能终一道工序撕掉。5.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）时于芯片同编码卜不同厂家外形尺寸不同，米纳税印的兼容设计，目检器件外形和封装丝印对应关系是否正确,目的是确认饵端和库盘是否对应正确.假如通过口检无法确认芯片的贴片效果或贴片位置（焊端和焊盘是否对应上）,必需在首片单板时借助X-RAY确认，5.4 回流方向和回流焊托盘运用5.4.1 单板回流方向依据单板上REF1.OW”印确认回流方向，5.4.2 回流焊托盘运用规则传送方（图1PCBfttJX.丫描述示Jft图 Y

14、H1501.6mm） YH100H YX2 VCUT平行于轨道方向.且无法规避的 异型单板简雎卡住轨道的 Y300mm以上条件,只要满意一个，即须要运用托盘，但不限于上述规则。用意测试炉油时须要连同托盘一起测试.备注：X为平行于轨道方向的单板长度，Y为垂直,轨道方向的单板宽度，H为单板厚度。6元器件成型与插件前加工6.1 引脚折弯距离一曲半径起先前的引脚折考距离“1.”至少为一个引脚直径“D或厚度值T,但1.应不小于0.8mm.举荐大于2mm.如下图所示:图2引脚成型矩形截面的引规应用厚度-t作为百战直径-D-6.2 弯曲半径元件引脚的最小内弯曲半径R应当符合表1的要求:表1引脚穹曲半径引脚直径或厚度（D/T）引脚弯曲半径（R）0.8mm或更小1D0.811111.2mm1.5D1.2mm或