利用Relex+软件进行可靠性预计的范例要求.docx
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1、利用Relex软件进行可靠性预计的范例要求前言本次预计的目的在于考察Relex软件的工程适用性,分析结果不作为工程判断的依据,因此,输入数据允许进行简化和适当假设。考虑到工作目和任务量,希望选取一个元件数量少于300个器件的电路板作为预计对象。规定预计要求本节内容应在可靠性大纲中予以描述,在没有可靠性大纲的情况下,需对以下条款进行说明:环境剖面:明确是地面移动、地面固定、战斗机飞行、空间移动、导弹发射等等中的一个或多个(参见附件二),如果选择多个类别,应指定每个类别所占时间比例和对应的环境温度。任务剖面:明确产品的各个工作状况及时间比例,并对工作时间占总时间的比例做出推测性约定。元件数据表通过
2、PCB分析软件的导出功能或手工输入的方式填写以下表格:元件型数量主类别子类别额定/使额定/使额定/使应力比来源号用电流用电压用功率如果上表中元件栏填写的是标准的元件型号如741.So0、8251、80386等,则主类别、子类别和各额定值都不必填写。填写上述元件表数据时,比较难填写的是使用电流、电压、功率等参数,建议不填写这些数据,对于不同种类的元件估算应力比填写入表“应力比”栏中,这样可能会损失少许预计精度,损失很小。由于不同种类的元器件在进行预计时可能会有特殊的数据要求,参见附件三(附件中描述的是精确可靠性预计所需要的详细数据),上述表格可能未尽所有数据项,进行预计时可能还会向贵方索取数据,
3、当然,如果您想进行较为准确的预计可将上述表格和附件三的表格合并填写。本次工作仅进行可靠性预计,不进行ReIeX支持的任务可靠性分析、故障模式影响分析、故障树分析、事件树分析、维修性分析和故障数据分析等可靠性工作。附件一元件分类表主分类半导体单片集成电路子分类单片双级与MOS数字电路P1.A和PA1.电路单片双级与MOS电路单片双级与MOS微处理器SRAM存储器DRAM存储器ROM存储器CCD存储器PROM存储器UVEPROMEEPROM存储器混合集成电路声附表面波器件晶体管普通晶体管普通双极型晶体管硅NPN硅PNP错PNP错NPN大功率双极型晶体管(平均功率ew,工作频率力0.5GHz)硅场效
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